雙組份導熱凝膠：這類產品是一種雙組份的液體間隙填充導熱材料，A/B組份按照1/1混合后通過點膠或者灌注到需要散熱的界面中，安裝時的壓縮應力非常低，而且對不平整表面或者不規則腔體具備優異的結構適用性和結構件表面貼服特性，縫隙填充充分。混合后的產品在室溫下固化成為柔軟的彈性體材料，高溫條件下可以加速固化。產品由有機硅聚合物和高導熱陶瓷填料組成，不含任何的金屬填料，提供優異的導熱性能，導電材料BT-E 0000XE-D2115Y、低的熱阻和良好的電氣絕緣性能。

雙組份導熱灌封膠：有機硅導熱灌封硅膠由A、B組份構成的加成型灌封硅膠，具有良好的流動性，可以深層灌封并且硫化過程中沒有低分子物質的產生，收縮率低，導電材料BT-E 0000XE-D2115Y，固化物具有一定彈性，具有優異的耐高低溫性能，可在-50°C~200°C范圍內長期使用，同時還具有優異的電氣性能，導電材料BT-E 0000XE-D2115Y、耐水性好，耐臭氧和耐大氣老化性能。

隨著工業生產和科學技術的發展，人們不斷對熱界面材料提出新的要求。在電子電器領域，因為集成技術和組裝技術的快速發展，電子元件、邏輯電路向輕、薄、小的方向邁進，發熱量也隨之增加，然后需要高導熱的絕緣材料，有效的去除電子設備工作時產生的熱量，這關系到產品的使用壽命和質量的可靠性。

導熱墊片專為填補元器件間隙中的熱傳遞而設計，主要目的是減小熱源表面和散熱器的接觸表面之間的接觸熱阻，并完成發熱部件和熱輻射部件之間的熱傳遞。它具有絕緣，減震，密封等功能，可滿足設備小型化和超薄設計要求。導熱墊片已***應用于電子產品，家用電器，通訊設備，LED產品等，受到市場的***歡迎。

不同的應用領域應選擇導熱系數不同的導熱硅膠片，使產品導熱更快更好。

導熱墊片具有良好的粘合性，柔韌性，可壓縮性和優異的導熱性，使得電子元器件和散熱器之間的空氣比較大限度的排出，從而***提高了具有足夠散熱效果的接觸。導熱墊片主要用于電腦，通訊設備，開關電源，平板電視，移動設備，視頻設備，網絡產品，家用電器，PC服務器/工作站，筆記本電腦，光驅，作為電路板與散熱片之間的填充物。

電磁屏蔽測量設備和設施

屏蔽室：

屏蔽室用于9KHz?40GHz屏蔽效能測試，屏蔽室屏蔽效能應至少大于相應屏蔽效能等級6dB屏蔽室接地良好，接地電阻應小于4Ω。屏蔽室應足夠大

屏蔽室測試窗為正方形，邊長不小于0.6m5適用頻率范圍為10kHz?40GHz,方形孔中心距屏蔽室地面高度不小于1m,方形孔邊界距側墻不小于0.5mo方形孔邊沿法蘭寬度不小于25mm,法蘭應做導電處理。

如*用于1GHz~40GHz屏蔽效能測量，測試窗尺寸可為0.3mx0.3m,邊界距側壁不小于0.1m,方形孔邊沿法蘭寬度不小于25mm,法蘭應做導電處理。應保證屏蔽室內天線邊沿距側壁不小于0.1m。也可使用屏蔽暗箱。

試驗中采用法蘭固定試樣，由于法蘭設計的許多機械因素（公差、剛度、緊固件位置和大小）會影響屏蔽效果，試驗前需確認安裝法蘭后的屏蔽室具有足夠的測量動態范圍滿足所需測試的屏蔽效能等級。

測量設備

測量設備頻率范圍應滿足測量頻率要求，并滿足動態范圍要求。

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