導熱填隙墊片材料導熱性能優良，高的話可達20W/m· K導熱系數以上適用于各種應用領域，導熱填隙材料可以充分排除器件間空氣， 從而降低界面熱阻，并根據實際應用場景可選擇0.3mm超薄無基材導熱墊片。導熱填隙材料是低模量高分子彈性材料，超軟材質，硬度可做到Shore0020 以下。導熱填隙材料減震高回彈，導熱填隙材料可根據使用環境， 多種版本產品可選，如玻纖增強，高電絕緣強度，廣州導熱硅膠墊片生產公司，單面粘性，低密度等，導熱填隙材料產品厚度可定制化選擇，范圍為0.3~5.0mm可選，廣州導熱硅膠墊片生產公司，導熱填隙材料可根據實際使用尺寸定制化裁切，廣州導熱硅膠墊片生產公司，導熱填隙材料便于操作或返工。導熱填隙墊片同時不產生過大的應力。廣州導熱硅膠墊片生產公司

導熱填隙墊片可以消除間隙，降低熱阻。導熱填隙墊片具有高兼容性降低界面熱阻。導熱填隙墊片低應力，可以減震。導熱填隙墊片易于物料運輸。導熱填隙墊片可以簡化應用，導熱填隙墊片抗刺穿、抗剪、抗撕裂，導熱填隙墊片改善了高溫組件的性能，導熱填隙墊片可以與自動點膠設備兼容。導熱填隙墊片在特定應用中具有特殊功能，包括：有膠粘劑或無膠粘劑產品。橡膠涂層玻纖增強產品。厚度從0.010英寸到0.250英寸。可適用于于定制化模切零件、板材和輥（已轉換或未轉換）。定制厚度和結構。粘性或天然固有粘性。厚度為0.010英寸到0.125英寸的無硅間隙墊。我們生產數以千計的**產品。工裝費用根據零件的公差和復雜性而不同。遼寧硅膠導熱墊片生產公司導熱填隙墊片系列將高導熱性能與順應性完美結合。

導熱填縫墊片為什么能被普遍使用?導熱硅膠片是以導熱填縫墊片為基材，添加金屬氧化物和其他輔料，通過特殊工藝合成的一種導熱介質材料。導熱填縫墊片材料較軟，壓縮性能好，導熱絕緣性能好，厚度可調范圍較大，適用于填充腔體，兩側具有自然粘性，可操作性和可維護性強;導熱填縫墊片來降低熱源面與散熱裝置接觸面之間產生的接觸熱阻，導熱填縫墊片能夠很好的填充接觸面的縫隙;因為空氣是不良導體，它將嚴重阻礙接觸表面之間的熱傳遞，并且在熱源和散熱器之間安裝導熱填縫墊片可以將空氣推出接觸表面。

導熱填縫墊片導熱系數（20℃）高達20 W/(m-K)~30W/(m-K)，遠比普通導熱墊片的導熱系數高，因此在功率器件散熱要求非常苛刻的條件下得到了普遍的應用。而目前導熱墊片的導熱系數大都在2.0 W/(m-K)以下，導熱系數較高的貝格斯SIL-Pad2000系列也只有3.5W/(m-K)；導熱填縫墊片耐高溫和高壓。導熱填縫墊片的擊穿強度在10kV~12kV，允許使用的較高溫度達1600℃，能適應高溫、高壓、高磨損、強腐蝕的惡劣工作環境，滿足電源產品在各種場合的應用要求。導熱填隙墊片材料這種“多功能解決方案”的本質，就是用單工序解決方案來應對多個設計挑戰。

導熱填隙墊片產品的硬度對壓縮性能影響很大，在物理強度保證的前提下，建議優先選擇低硬度的產品。除了應力更小的原因，低硬度的墊片界面親和性也更好，界面熱阻更低。該選用何種導導熱填隙墊片，則需要結合使用的應用環境和要求來決定。首先是看元件的發熱量，其次是設計間隙厚度、期望降低的溫度和傳熱面積。根據這些就根據方程估算出面積熱阻，再根據不同導熱率墊片的厚度熱阻曲線就可以決定需要的導熱填隙墊片產品。厚度和熱阻曲線是選擇導熱系數的好助手，兩者基本呈線性關系，斜率是該墊片的導熱系數的倒數。導熱填隙墊片多種導熱系數可以選擇。廣州導熱硅膠墊片生產公司

導熱填隙墊片可適用于于定制化模切零件、板材和輥（已轉換或未轉換）。廣州導熱硅膠墊片生產公司

導熱墊片填隙材料可填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，其柔性、彈性特征可用于覆蓋不平整的器件表面，將熱量傳導到金屬外殼或散熱器件上，從而能提高發熱電子器件的運行效率和使用壽命。導熱墊片填隙材料可填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙， 其柔性、彈性特征可用于覆蓋不平整的器件表面，將熱量傳導到金屬外殼或散熱器件上，從而能提高發熱電子器件的運行效率和使用壽命。導熱墊片填隙材料可提供優良的導熱性能和環境可靠性能， 適用于各種應用環境。廣州導熱硅膠墊片生產公司

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