電解鍍膜中需要各種添加劑的參與，以電解鍍銅為例說明下添加劑在鍍銅中起到的作用：能提高鍍銅產品的光澤度且能防止銅元素沉淀，部分的添加劑可以使得銅離子結晶成層，細致光亮，（酒石酸鉀鈉、檸檬酸鈉、乙二胺四乙酸二鈉、三乙醇胺等絡合劑）電解鍍銅中的添加劑起到鈍化的作用，讓產品不易與空氣中的氧氣發生作用，上海筆記本外殼鍍銅廠商，起到阻阻止氧化的作用，上海筆記本外殼鍍銅廠商。對于電解鍍銅中所使用到的添加劑并不是隨便隨意添加的，上海筆記本外殼鍍銅廠商，有比較高的操作要求，隨意亂用反而會使得銅層質量和效果出現問題。

    精密電鍍與普通電子電鍍是有區別的，精密電子電鍍在電鍍工程中需要有一個向電鍍槽供電的（低壓）大電流電源盒電鍍液、需鍍零部件和陽極形成的電解裝置。其工作過程是把鍍液中的金屬離子在外電場的作用下，經電極反應還原成金屬原子，并在陰極上進行金屬沉積。精密電子的要素有陽極、電鍍液、電鍍槽、陰極、整流器這些。以陽極、陰極、電解液為例說明，陽極若是可溶性陽極，則為欲鍍金屬。若是不可溶性陽極，大部分為貴金屬。陰極：被鍍物，指接插件端子。電解液也稱為電鍍藥液，是含有預鍍金屬離子的電解液。

化學鍍銅和電解鍍銅在敏化、活化等前處理過程中是存在差別的，化學鍍銅能克服非導體上進行鍍銅，即指像塑料、玻璃、陶瓷和半導體等非金屬非導體材料的表面進行鍍銅，而電鍍只能是在導體表面上進行鍍銅加工。根據這兩個特性，化學鍍銅常用在非金屬（導體）鍍銅，而電鍍銅則用在導體上的鍍銅加工。在鍍銅設備上兩者也是有區別的，化學鍍銅工藝設備較為簡單，不需要電源、輸電設備等需要電的設備，只需要把物件正確的懸掛在鍍液中就可以了；而電解鍍銅則需要諸多電器設備參與完成。

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