同時支持串口通訊），功能測試軟件采用多線程并發；自研三軸機械手-配置3軸機械手，支持拖動自學習，調試方便，機械手不*實現劃屏點屏的基本動作，還靈活移動內置MIC、電磁鐵、校準灰度板，功能測試探針、標準光源等模塊，配置測試平臺參數即可兼容不同機型。測試動作無人化-設備測試程序無需人工做干預，通過測試控制系統全自動完成，USB自動拔插、耳機自動拔插、SIM卡SD卡自動拔插、機械手劃線點屏。手機整機MMI測試系統之卓訊達自研三軸機械手品質可靠性-設備100%保障品質穩定性，華為機型大量使用，執行標準為0漏測，誤測小于1%。APK指令功能測試-自研的APK測試，減少與研發的對接，功能測試探針，支持客戶指令通訊模式功能測試，靈活多變，目前除自研APK功能，還支持手機廣播寫、串口、網口、ADB指令等多種接口，功能測試探針，無需平臺開發升級，保證部署效率高。通用性-采用快速夾具更換方式，每次更換機型設備整體無需任何改動，只根據機型外觀重新設計夾具即可，夾具采用標準化設計，部件可通用，對于不再生產的機型夾具大部分部件可重復利用，大幅降低了導入成本。手機整機MMI測試系統之柔性夾具結構圖手機整機MMI測試系統之柔性夾具實物平臺通用化-測試平臺對測試項目采用模板化設計。功能測試治具一般的使用年限多久？功能測試探針

不論你是什么時候開始接觸測試這個行業的，你首先聽說的應該是功能測試。通過一些測試手段來驗證開發做出的代碼是否符合產品的需求？當然你也有自己對功能測試的理解，但是較近兩年感覺功能測試好像不太受歡迎，為什么呢？主要是不少同學真的是功能測試都沒有做好，就去嘗試自動化測試，測試開發什么的，結果是越學越迷茫。究其原因是，你功能測試還沒有學好呢！我們通常認為的功能測試是根據需求，采取如下測試流程：需求分析，用例編寫，用例評審，提測驗證，Bug回歸驗證，上線與線上回歸等來進行測試。如此日復一日，年復一年，響應了很多需求，可是想換工作的時候卻得不到認可，大家想想是不是這種情況？下面我就以一個功能測試人員如何進行工作，來介紹一下功能測試應該用到的知識及相關的提升建議。一、需求分析，發揮主動性正常的需求在產出的時候，產品是要分析這個需求的價值，影響范圍和實現代價的。可是現在很多情況是，需求來了就組織評審，然后開發測試與上線。產品主導型的開發模式非常常見，作為測試我們無法主導需求和項目。在需求評審的時候，作為一個測試人員必須了解這次需求的內容，影響到哪些現有的功能，涉及到的操作系統或是類別等。南昌汽車功能測試功能測試治具故障解決方法。

包括通訊檢測（紅外、RS485、RS232、Mbus、UO）和功能檢測（脈沖、繼電器等）(選配）視覺模塊檢測控制板LED燈，暗亮，色差等；檢測數碼管，缺少筆畫等。供電電源模塊交流220V110V穩壓電源，對PCBA進行供電3系統控制路由模塊包括路由器和串口服務器，實現IPC與各個模塊的通訊轉換(選配）控制模塊西門子PLC控制，實現整機控制邏輯IPC模塊上位機軟件運行，測試結果顯示，數據上傳等序號系統模塊功能實現1機械結構整機框架設備整機結構框架工裝模塊針床治具，包括托盤，測試不同的產品需更換不同的工裝2功能測試工位蜂鳴器聲音檢測模塊采用聲控傳感器檢測（采用較高6通道檢測）采集模塊對PCBA進行電壓、電流檢測功能通訊模塊自行研發，包括通訊檢測（紅外、RS485、RS232、Mbus、UO）和功能檢測（脈沖、繼電器等）(選配）視覺模塊檢測控制板LED燈，暗亮，色差等；檢測數碼管，缺少筆畫等。供電電源模塊交流220V110V穩壓電源，對PCBA進行供電3系統控制路由模塊包括路由器和串口服務器，實現IPC與各個模塊的通訊轉換(選配）控制模塊西門子PLC控制，實現整機控制邏輯IPC模塊上位機軟件運行，測試結果顯示。

還應該能處理無效數據輸入的情況，這說明在進行測試用例設計時必須考慮這兩個方面的數據輸入，并且在測試過程中恰恰是輸入無效數據容易引起問題。然后，第四個目的是在測試過程中一個難點，因為這個業務流程在需求規格說明書中不會明確的定義，完全是憑測試工程師的行業經驗進行測試，但是如果**靠測試工程師憑行業經驗進行測試的話，那么這很難保證產品的質量，所以針對于這個方面的測試更多的是通過Alpha測試或Beta測試來完成，Alpha功能測試與Beta功能測試的異同點見表11-1。通常一個好的功能必須包含以下幾個子特性：(1)適合性。適合性是指系統提供的功能是否好用、是否適合客戶使用，適合性的優劣會影響到系統的易用性。(2)準確性。準確性是指系統能夠準確地響應客戶的請求。(3)互操作性。互操作性包括兩個方面的內容：一是人機交互，即客戶與系統之間的互操作性;二是被功能測試系統與其他的軟件、系統之間的互操作性，也稱為兼容性，兼容性的測試將在后續章節中詳細介紹。(4)安全性。安全性是指系統對信息、數據的保護能力，安全性測試將在后續章節中詳細介紹。功能測試治具的故障原因分析？

基于簡化設計和減少制作成本考慮，有時還是會采用手動或者半自動的測試方案。隨著科技的高速發展，為了節約生產成本和提高生產效率，現在的功能測試絕大多數都是使用全自動的測試方案。依據控制器類型來分，可以分為：1）MCU控制方式2）嵌入式CPU控制方式3）電腦控制方式4）PLC控制方式等其中，MCU控制方式可以視作簡單的嵌入式控制。MCU和嵌入式CPU控制方式的特點在于:1）測試執行速度快2）測試操作簡單明了3）數據顯示和輸出需要**電路和程序4）測試方案針對性強5）測試軟件修改方便PC的控制方式是目前使用較為普遍的FCT測試方式，這主要是因為：1）PC技術已成為現今社會的基礎通用技術2）PC價格便宜3）測試結果的數據輸出和文件處理在PC的操作系統上能非常方便的實現4）測試軟件的操作更貼近于使用者操作習慣5）有**的測試程序開發軟件PLC的控制方式也是目前常用的一種FCT開發方式，它的重點多在于控制感應部分，而針對被測板的測量功能偏弱。這是由于PLC是專業用于工業控制而決定的。三、功能測試系統的構成PCBA功能測試的系統組成主要分為以下部分：1.系統控制中心：這部分一般是由PC、MCU、ARM等小型或者中型的**處理器組成，是整個測試系統的重要部件。哪些行業的生產過程需要功能測試治具？南昌汽車功能測試

使用功能測試治具前要做好哪些準備工作？功能測試探針

通過顯微紅外測試儀、掃描電鏡、氣質聯用儀等設備，獲取試樣的斷面形貌、斷面含量等數據。通過對試驗失效數據進行分析，確認失效模式、分析失效機理，明確失效原因，較終給出預防及材料改進解決方案，可用于電子電器、汽車、家電、玩具、食品及其他行業。服務流程了解客戶真實需求——測試樣品評估——設計方案——分析測試——出具報告失效分析技術光學顯微鏡光學顯微鏡主要用于PCB的外觀檢查，尋找失效的部位和相關的物證，初步判斷PCB的失效模式。外觀檢查主要檢查PCB的污染、腐蝕、爆板的位置、電路布線以及失效的規律性、如是批次的或是個別，是不是總是集中在某個區域等等。X射線（X-ray）對于某些不能通過外觀檢查到的部位以及PCB的通孔內部和其他內部缺陷，只好使用X射線透明系統來檢查。X光透明系統就是利用不同材料厚度或是不同材料密度對X光的吸濕或透過率的不同原理來成像。該技術更多地用來檢查PCBA焊點內部的缺陷、通孔內部缺陷和高密度封裝的BGA或CSP器件的缺陷焊點的定位。切片分析切片分析就是通過取樣、鑲嵌、切片、拋磨、腐蝕、觀察等一系列手段和步驟獲得PCB橫截面結構的過程。通過切片分析可以得到反映PCB(通孔、鍍層等)質量的微觀結構的豐富信息。功能測試探針

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