半導體檢測設備：前、后道檢測工藝簡介。前道量檢測工藝對芯片制造有著至關重要的意義，它是提高產線良率、降低生產成本的重要環節，在很大程度上決定了代工廠的競爭能力。晶圓代工廠商的成敗依賴于產品的良率，上海半導體檢測設備廠家，良率不達標會明顯影響廠商的成本與收益，據估計產品良率每降低一個百分點，晶圓代工廠商將損失100-800萬美元。而且由于芯片新產品推廣的市場窗口很小，加上市場份額的激烈競爭，客戶會優先選擇生產良率高，供應能力強的半導體企業進行供貨，上海半導體檢測設備廠家，這也意味著減少產線缺陷將會極大提高企業的競爭實力。因此晶圓廠商會在制造流程中通過前道量檢測設備監控加工工藝，確保工藝過程符合既定的要求，并通過定位生產中問題的根源，上海半導體檢測設備廠家，及時采取修正措施，從而達到減少缺陷、提升產線良率的目的。后道檢測工藝有效降低封裝成本，并確保出廠產品質量。CP測試在封裝前對芯片進行測試，測試不合格的產品將不會進入封裝環節，FT測試則對較終產品進行性能測試，確保出廠產品均達到客戶預定功能，同時也可根據產線良率反饋的結果，進行生產工藝上的優化。半導體檢測設備：檢測主要用于識別并定位產品表面存在的雜質顆粒沾污、機械劃傷、晶圓圖案缺陷等問題。上海半導體檢測設備廠家

半導體檢測設備：相干探測顯微鏡：套準精度測量設備。相干探測顯微鏡主要是利用相干光的干涉原理，將相干光的相位差轉換為光程差。它能夠獲得沿硅片垂直方向上硅片表面的圖像信息，通過相干光的干涉圖形可以分辨出樣品內部的復雜結構，增強了CMP后低對比度圖案的套刻成像能力。光學顯微鏡：快速定位表面缺陷。光學顯微鏡使用光的反射或散射來檢測晶圓表面缺陷，由于缺陷會導致硅片表面不平整，進而表現出對光不同的反射、散射效應。根據對收到的來自硅片表面的光信號進行處理，光學顯微鏡就可以定位缺陷的位置。光學顯微鏡具有高速成像，成本經濟的特點，是目前工藝下的一種主要的缺陷檢測技術。上海半導體設備廠家報價半導體檢測設備：光學檢測是通過光信號對比發現晶圓上存在的缺陷，其優點是速度快。

半導體測試貫穿設計、制造、封裝、應用全過程。從較初形成滿足特定功能需求的芯片設計，經過晶圓制造、封裝環節，在較終形成合格產品前，需要檢測產品是否符合各種規范。（1）驗證測試。又稱實驗室測試或特性測試，是在器件進入量產之前驗證設計是否正確，需要進行功能測試和較全的AC/DC。特性測試確定器件工作參數的范圍。通常測試較壞情況，因為它比平均情況更容易評估，并且通過此類測試的器件將會在其他任何條件下工作。（2）晶圓測試。每一塊加工完成后的芯片都需要進行晶圓測試，他沒有特性測試較全，但必須判定芯片是否符合設計的質量和需求。測試矢量需要高的故障覆蓋率，但不需要覆蓋所有的功能和數據類型。晶圓測試主要考慮的是測試成本，需要測試時間較小，只做通過/不通過的判決。（3）封裝測試。是在封裝完成后的測試。根據具體情況，這個測試內容可以與生產測試相似，或者比生產測試更較全一些，甚至可以在特定的應用系統中測試。封裝測試較重要的目標就是避免將有缺陷的器件放入系統之中。晶圓測試又稱前道測試、“Circuitporbing”（即CP測試）、“Waferporbing”或者“Diesort”。

半導體檢測設備采購量依賴下游終端需求：終端需求里邊，消費電子占12%、汽車電子占12%、平板電腦占30%、通信板塊占32%、工業占14%。從當前的情況看終端需求中大部分行業發展趨于平穩且平緩，若要獲得新的增長點則需在技術源頭實現新的突破，即技術創新帶動下游產品的更新換代，從而加大對半導體檢測設備的需求。技術的革新有賴于5G和物聯網的普及，5G及其應用場景、新能源汽車帶動的電子化趨勢、可穿戴設備等將加大消費電子、汽車電子、電腦、通信及智能手機、工業對半導體的需求量。短期內受**影響，全球產業鏈或多或少受到影響，但是對于5G的建設構成不了一絲的阻擋和威脅，全球半導體設備行業仍闊步前進。半導體檢測設備：優點是速度快、分辨率高、非破壞性。

半導體測試設備需求旺盛，國內公司已有一定技術積累。從2017年開始，國內存儲器和邏輯芯片產能不斷釋放，目前在建和擬建晶圓廠項目總投資金額接近萬億元規模。根據SEMI估算，2018-2020年國內半導體制造設備投資額約為1550、1604、1702億元，按照歷史經驗檢測設備占總設備17%（晶圓檢測9%，過程工藝控制8%）的比例進行測算，2018-2020年國內晶圓廠檢測對應的半導體檢測設備需求分別為264、273、289億元，行業研究敬請閱讀末頁的重要說明Page4隨著測試成本占比逐年升高，實際需求有望在此基礎上繼續突破。國內檢測設備公司方面，長川科技、北京華峰技術水平較為優先，長川科技生產的測試機、分選機已獲得長電科技、華天科技等多個封測、代工廠商的使用和認可，在國內實現批量銷售。半導體檢測設備：檢測設備已經可以與光刻、刻蝕等設備的精度保持同步發展。上海半導體檢測設備廠家

半導體檢測設備：FT測試則對較終產品進行性能測試，確保出廠產品均達到客戶預定功能。上海半導體檢測設備廠家

半導體檢測設備：過程工藝控制應用于晶圓制造的全過程。在晶圓的制造過程中，包括離子注入、拋光、刻蝕等幾乎任意一個環節都會由于技術不精確或外在環境污染等而形成缺陷，從而導致芯片較終失效。主要檢測的指標包括膜厚、表面缺陷、關鍵尺寸等。例如整個晶圓的制造工藝便是不斷的成膜工藝，在硅片表面形成不同的膜，膜厚便是膜的關鍵質量參數，針對不同種類薄膜測試參數也不盡相同，例如對于不透明膜的測量便使用四探針來測量方塊電阻來計算膜厚，針對透明膜便主要依據光學測試進行測量。上海半導體檢測設備廠家

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