SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡稱，PCB（Printed Circuit Board)為印刷電路板。SMT有關(guān)的技術(shù)組成：1、電子元件、集成電路的設(shè)計(jì)制造技術(shù)；2、電子產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)技術(shù)；3、電路板的制造技術(shù)；4、自動(dòng)貼裝設(shè)備的設(shè)計(jì)制造技術(shù)；5、電路裝配制造工藝技術(shù)；6、裝配制造中使用的輔助材料的開發(fā)生產(chǎn)技術(shù)。一般，轉(zhuǎn)塔上安裝有十幾到二十幾個(gè)貼片頭，每個(gè)貼片頭上安裝2~4個(gè)真空吸嘴(較早機(jī)型)至5~6個(gè)真空吸嘴(現(xiàn)在機(jī)型)。由于轉(zhuǎn)塔的特點(diǎn)，將動(dòng)作細(xì)微化，選換吸嘴、送料器移動(dòng)到位、取元件、元件識(shí)別、角度調(diào)整、工作臺(tái)移動(dòng)(包含位置調(diào)整)，肇慶標(biāo)準(zhǔn)SMT貼片焊接、貼放元件等動(dòng)作都可以在同一時(shí)間周期內(nèi)完成，所以實(shí)現(xiàn)真正意義上的高速度，肇慶標(biāo)準(zhǔn)SMT貼片焊接。目前較快的時(shí)間周期達(dá)到0，肇慶標(biāo)準(zhǔn)SMT貼片焊接.08~0.10秒鐘一片元件。怎么找到合適的貼片加工廠?肇慶標(biāo)準(zhǔn)SMT貼片焊接

SMT貼片的加工技術(shù)目前已普遍應(yīng)在在電子行業(yè)中，是實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品小型化、高集成不可缺少重要貼裝工藝。SMT貼片加工根據(jù)產(chǎn)品類型不同，貼片價(jià)格也是不相同的，在工藝流程上也是有所區(qū)別，下面SMT廠小編就為大家介紹SMT貼片加工常見基本工藝流程：單面SMT貼片：即在單面PCB板上進(jìn)行SMT組裝，單面PCB板的零件是集中在一面，另一面則是導(dǎo)線，是比較基本的PCB板，單面板的貼片加工工藝是比較簡單的，主要有以下兩種組裝工藝：1、單面組裝工藝流程：來料檢測(cè)—絲印焊膏—貼片—烘干—回流焊接—清洗—檢測(cè)—返修。2、單面混裝工藝流程：來料檢測(cè)—PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)—貼片—烘干—回流焊接—清洗—插件—波峰焊—清洗—檢測(cè)—返修。天津中小批量smt加工從事SMT貼片行業(yè)以來很多的時(shí)候我們會(huì)被客戶問到，你們的貼片機(jī)怎么樣？

雙面SMT貼片：雙面PCB板是兩面都有布線，必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的橋梁叫做導(dǎo)孔，導(dǎo)孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導(dǎo)線相連接，可貼裝元件更多，因而雙面SMT貼片工藝更為復(fù)雜。1、雙面組裝工藝1)來料檢測(cè)—PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)—貼片—烘干(固化)—A面回流焊接—清洗—翻板PCB的B面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)—貼片—烘干—回流焊接，此工藝一般適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時(shí)采用。2、雙面混裝工藝1)來料檢測(cè)—PCB的B面點(diǎn)貼片膠—貼片—固化—翻板—PCB的A面插件—波峰焊—清洗—檢測(cè)—返修。先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況。2)來料檢測(cè)—PCB的A面絲印焊膏—貼片—烘干—回流焊接—插件，引腳打彎—翻板—PCB的B面點(diǎn)貼片膠—貼片—固化—翻板—波峰焊—清洗—檢測(cè)—返修。A面混裝，B面貼裝。3)來料檢測(cè)—PCB的B面點(diǎn)貼片膠貼片—固化—翻板—PCB的A面絲印焊膏—貼片—A面回流焊接—插件—B面波峰焊—清洗—檢測(cè)—返修。A面混裝，B面貼裝。先貼兩面SMD，回流焊接，后插裝，波峰焊。

SMT貼片加工焊接后的清洗指的是利用物理作用、化學(xué)反應(yīng)的方法去除SMT再流焊、波峰焊和手工焊后殘留在表面組裝板表面的助焊劑殘留物及貼片加工組裝工藝過程中造成的污染物、雜質(zhì)的工序污染物對(duì)表面組裝板的危害1、焊劑和焊音中添加的活化劑帶有少量西化物、酸或鹽，焊接后形成極性殘留物履蓋在焊點(diǎn)表面。當(dāng)電子產(chǎn)品加電時(shí)，極性殘留物的離子就會(huì)朝極性相反的導(dǎo)體遷移，嚴(yán)重時(shí)會(huì)引起短路。2、目前常用焊劑中的鹵化物、氯化物具有很強(qiáng)的活性和吸濕性，在湘濕的環(huán)境中對(duì)基板和焊點(diǎn)產(chǎn)生腐蝕作用，使基板的表面絕緣電阻下降并產(chǎn)生電遷移，嚴(yán)重時(shí)會(huì)導(dǎo)電，引起短路或斷路。SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)），是電子組裝行業(yè)里當(dāng)下流行的一種技術(shù)和工藝。

SMT貼片加工的優(yōu)點(diǎn)有:組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低，高頻特性好，減少了電磁和射頻干擾。易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。正是由于SMT貼片加工的工藝流程的復(fù)雜，所以出現(xiàn)了很多的SMT貼片加工的工廠，專業(yè)做SMT貼片的加工，得益于電子行業(yè)的蓬勃發(fā)展，SMT貼片加工成就了一個(gè)行業(yè)的繁榮。SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡稱，PCB為印刷電路板。浙江貼片加工企業(yè)

SMT貼片加工廠在貼片加工中需要注意哪些環(huán)節(jié)?肇慶標(biāo)準(zhǔn)SMT貼片焊接

SMT貼片基本工藝構(gòu)成要素包括:絲印（或點(diǎn)膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測(cè),返修。1、絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的比較前端。2、點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的比較前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡稱，PCB（Printed Circuit Board)為印刷電路板。肇慶標(biāo)準(zhǔn)SMT貼片焊接

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