SMT貼片加工技術與PCB制造技術結合，中山專業SMT貼片,出現了各種各樣新型封裝的復合元件。另外,在制造多層板時,不但可以把電阻、電容、電感、ESD元件等無源元件做在里面,需要時可以將其放在靠近集成電路引腳的地方,而且還能夠把一些有源元件做在里面;不但可以將印刷電路板做得小、薄、輕、快、便宜,而且可使其性能更好?？傊?隨著小型化高密度封裝的發展,更加模糊了一級封裝與二級封裝之間的界線。隨著新型元器件的不斷涌現,一些新技術，中山專業SMT貼片、新工藝也隨之產生,從而極大地促進了表面組裝工藝技術的改進、創新和發展,使SMT工藝技術向更先進、更可靠的方向發展。smt貼片加工的優點:組裝密度高，中山專業SMT貼片、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右。SMT貼片選擇合適的封裝，其優點主要是：有效節省PCB面積。中山專業SMT貼片

SMT貼片加工固化：它的作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于SMT生產線中貼片機的后面?；亓骱附樱浩渥饔檬菍⒑父嗳诨?，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、自動光學檢測（AOI）、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要，可以配置在生產線合適的地方。返修：其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。中山專業SMT貼片一般采用SMT之后，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。

SMT貼片加工模板制作的工藝要求：一、對模板(焊盤)開口尺寸和形狀的修改要求。通常大于3mm的焊盤，為防止焊膏圖形發生回陷和預防錫珠，開口采用“架橋”的方式，線寬為0.4mm，使開口小于3mm，可按焊盤大小均分。各種元件對模板厚度與開口尺寸要求。1、μBGA/CSP、FlipChip采用方形開口比采用圓形開口的印刷質量好。2、當使用免清洗焊膏、采用免清洗工藝時，模板的開口尺寸應縮小5%～10%：3、無鉛工藝模板開口設計比有鉛大一些，焊膏盡可能完全覆蓋焊盤。二、適當的開口形狀可改善SMT貼片加工效果。例如，當Chip元件尺寸小于公制1005時，由于兩個焊盤之間的距離很小，貼片時兩端焊盤上的焊膏在元件底部很容易粘連，再流焊后很容易產生元件底部的橋接和焊球。因此，加工模板時可將一對矩形焊盤開口的內側修改成尖角形或弓形，減少元件底部的焊膏量，這樣可以改善貼片時元件底部的焊音粘連。

SMT貼片波峰焊首件焊接并檢驗：1、用自動上板機，或人工把PCB輕輕放在傳送帶（或夾具）上，機器自動完成噴涂助焊劑、干燥、預熱、波峰焊、冷卻等操作。2、在波峰焊出口處接住PCB。3、按照行業標準《焊點質量評定》SJ/T10666-1995或IPC-A-610E進行首件焊接質量檢驗。根據首件焊接結果調整焊接參數，直到質量符合要求后才能進行連續批量生產。PCBA首件檢驗我們之前就已經反復強調過，其重要性不言而喻。為什么說在波峰焊后要進行首件檢測呢？其實PCBA的主要生產流程是：錫膏印刷、SMT貼片、回流焊焊接、DIP插件、波峰焊焊接。如果沒有問題的話，經過了波峰焊焊接的電路板就可以拿回去組裝成完成品了。那么如果我們對一個已經走完了生產流程的產品不加檢驗就去生產，如果出現品質異常，那么已經組裝好的產品也要拆下來重新返修。所以除非是客戶明確表示不用做首件檢測的情況，其余情況下，PCBA加工廠一定要在波峰焊接完成之后進行首件檢測，經過檢驗合格之后跟客戶確認，下一步在進行量產和批量生產才是一個可行的方案。怎么找到合適的貼片加工廠?

SMT貼片加工焊接后的清洗指的是利用物理作用、化學反應的方法去除SMT再流焊、波峰焊和手工焊后殘留在表面組裝板表面的助焊劑殘留物及貼片加工組裝工藝過程中造成的污染物、雜質的工序污染物對表面組裝板的危害1、焊劑和焊音中添加的活化劑帶有少量西化物、酸或鹽，焊接后形成極性殘留物履蓋在焊點表面。當電子產品加電時，極性殘留物的離子就會朝極性相反的導體遷移，嚴重時會引起短路。2、目前常用焊劑中的鹵化物、氯化物具有很強的活性和吸濕性，在湘濕的環境中對基板和焊點產生腐蝕作用，使基板的表面絕緣電阻下降并產生電遷移，嚴重時會導電，引起短路或斷路。SMT加工廠在返工操作時，必須將要修理的產品放在防靜電裝置中。廣東標準SMT貼片

SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術）。中山專業SMT貼片

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