SMT貼片進行涂敷的主要目的是將膠水或焊膏精確地涂敷于PCB上，使貼片工序貼裝的元器件能夠粘在PCB焊盤上。按照涂數方式的不同表面涂數工藝可分為以下幾種。根據SMT貼片加工焊膏與貼片膠組成成分的不同，焊膏涂敷通常采用模板絲網印刷工藝，天津smt貼片專業(yè)加工、噴涂工藝、點涂工藝，天津smt貼片專業(yè)加工，貼片膠涂敷通常采用注射點涂工藝、針式轉移工藝、絲網模板印刷工藝，二者的優(yōu)先選擇順序也分別是模板絲網印工藝和注射點涂工藝。SMT貼片涂敷工藝及設備：焊膏或貼片膠涂敷時，SMT加工廠大批量生產一般使用大型自動化設備，諸如，印刷機、點膠機、點膏機等，天津smt貼片專業(yè)加工。小批量或手工涂敷時，通常采用臺式點膠或點膏機、臺式印劇機甚至手工涂敷。中山有哪些大一些的SMT貼片廠商？天津smt貼片專業(yè)加工

SMT貼片加工中造成空洞、裂紋的原因很多，主要有以下方面因素：1、焊接面（PCB焊盤與元件焊端表面）存在浸潤不良；2、焊料氧化；3、焊接面各種材料的膨脹系數不匹配，焊點凝固時不平穩(wěn)；4、再流焊溫度曲線的設置未能使焊音中的有機揮發(fā)物及水分在進入回流區(qū)前揮發(fā)。無鉛焊料的問題是高溫、表面張力大、黏度大。表面張力的增加勢必會使氣體在冷卻階段的外逸更困難，氣體不容易排出來，使空洞的比例增加。因此，SMT貼片中無鉛焊點中的氣孔、空洞比較多。smt貼片加工的優(yōu)點:組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右上海smt貼片原理所謂的SMT貼片指的就是在pcb基礎上進行加工的的系列工藝流程的簡稱。

SMT貼片工廠中，我們大多數的企業(yè)常用的錫膏合金主要成份為Sn/Pb合金，且合金進行比例為63/37。焊料的主要成分粘貼分為兩個部分的錫粉和助焊劑。助焊劑主要是可以起到有效去除氧化物﹑破壞融錫表面進行張力和防止再度發(fā)生氧化的作用。錫膏中錫粉顆粒與助熔劑的體積比約為1：1，重量比約為9：1。SMT加工中錫膏使用前必須經過解凍和回溫攪拌操作后才能使用。回溫不能通過使用加熱的方式可以進行回溫。PCBA制造中比較容易忽視的一個環(huán)節(jié)就是“BGA、IC芯片的存儲。芯片的存儲要注意包裝和存放在干燥的環(huán)境中，保持重要元器件的干燥和抗氧化。很多非常重要的問題可能大家都會注意到，但是在一些細節(jié)的問題上,我們經常會忽視，往往這些也同樣需要SMT貼片加工中需要特別注意。當焊膏印刷，有必要準備一個材料粘貼工具，鋼葉片﹑擦拭紙，氣流成洗滌劑﹑攪拌刀。

SMT貼片生產文件的準備有：生產前必須將設計文件提供的產品設計技術文件，通過相應方法轉換成生產過程中所需要的物料管理文件、工藝文件、生產文件、檢驗文件和其他文件SMT生產設備的準備：生產設備是將不同品種和數量的物料通過一定的方式對物料進行裝聯(lián)的裝置。采用SMT制造工藝的產品在制造過程中，都需要相應的設備支持。如其中的涂數設備、貼裝設備、回流焊接設備、AOI檢測設備等。這些設備通過一定的組合，就能達到產品制造的目的。生產設備決定了產品的裝聯(lián)精度、組成、質量、產量等方面的要求。所以，產品在制造前必須根據工藝文件，用相應方法轉換成設備的可執(zhí)行程序和操作規(guī)程。通過對設備的調校、產品的試生產，以達到保證產品的生產和質量的目的。同時，為了保證產品的可制造性、工藝要求和檢驗要求等，在制造過程中要用到多種檢測設備和工藝裝備，以達到產品的制造、檢驗的要求。SMT貼片加工固化：它的作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。

SMT貼片加工固化：它的作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、自動光學檢測（AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據檢測的需要，可以配置在生產線合適的地方。返修：其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。加工SMT貼片小批量貴是因為沒有太多數量來分攤相應的費用。韶關專業(yè)SMT貼片

SMT貼片具有結構緊湊，組裝密度高，體積小，質量小，高頻特性好，抗震動，抗沖擊性好等優(yōu)點。天津smt貼片專業(yè)加工

IPQC需利用電橋（LCR表）、萬用表和貼片位置圖來檢查首件，用電橋測量電容和0402電阻的容值、阻值是否與BOM一致，再檢查元器件的絲印、方向是否與stm貼片位置圖一致。在測試首件的過程中，我們用貼片位置圖（必須是執(zhí)行較新ECN的）上的參數來核對PCB上元器件的參數。所有的電容需用LCR表測試，在測的時候盡量按同一個方向測試，以免有漏測現象。如是0402的電阻也需用LCR表測試，大于0402的電阻及其它物料需核對其絲印、方向是否正確，物料的方向一般以PCB板方向為標準（如果貼片位置圖的方向與PCB的方向不一致時，需找相關人員確認），確保無多料、少料、錯件、錯位、反向、移位等不良現象。天津smt貼片專業(yè)加工

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