SMT貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱，PCB（Printed Circuit Board)為印刷電路板，中山邦定SMT貼片焊接。制作首件時發現時實物與SMT貼片位置圖的參數不一致時，中山邦定SMT貼片焊接，首先我們先核對其原始BOM，查一下到底是哪一個環節出錯，如果是SMT貼片位置圖問題，馬上反饋給品質相關人員處。如果是工程程式打錯，則通知工程更換程序。更正之后需再次核對整塊板。紅膠板要測試其拉力。測試OK的板正常過爐之后，我們需檢查其焊接效果。當正常生產時，中山邦定SMT貼片焊接，如果同一位置或同一種缺陷多次出現時，我們應立即通知工程改善，并監督改善情況。正常情況下一訂單只做一次首件并保留到清尾。加工SMT貼片小批量貴是因為沒有太多數量來分攤相應的費用。SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術），是目前電子組裝行業里非常流行的一種技術和工藝。中山邦定SMT貼片焊接

SMT貼片加工過程需要注意的事項：1、SMT貼片技術員佩戴好檢驗OK的靜電環，插件前檢查每個訂單的電子元件無錯/混料、破損、變形、劃傷等不良現象；2、電路板的插件板需要提前把電子物料準備好，注意電容極性方向須正確無誤。3、SMT印刷作業完畢后進行無漏插、反插、錯位等不良產品的檢查，將良好的上錫完成品流入下一工序。4、SMT貼片組裝作業前請配戴靜電環,金屬片緊貼手腕皮膚并保持接地良好,雙手交替作業。5、USB/IF座子/屏蔽罩/高頻頭/網口端子等金屬元件,插件時須戴手指套作業。6、所插元器件位置、方向須正確無誤,元件平貼板面,架高元件必須插到K腳位置。7、如有發現物料與SOP以及BOM表上規格不一致時,須及時向班/組長報告。8、物料需輕拿輕放不可將經過SMT前期工序的PCB板掉落而導致元件受損,晶振掉落不可使用。9、上下班前請將工作臺面整理干凈,并保持清潔。10、嚴格遵守作業區操作規則，首件檢測區、待檢區、不良區、維修區、少料區的產品嚴禁私自隨意擺放，上下班交接要注明未完工序。杭州電橋點膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。

一般的有機溶劑清洗或超聲波清洗氣體技術，是SMT貼片加工中比較普遍使用的高清洗，清洗效率高技術超聲波清洗的作用超聲波技術能夠進行清洗元件底部、元件企業之間及細小間隙中的污染物，適合對高密度、窄間距以及表面組裝板及污染較嚴重SMA的焊后清洗。由于超聲波振動會產生較大的沖擊力，并具有一定的穿透元器件的能力，可以穿透到封裝材料的層層阻隔進入到器件的內部，損壞IC的內部連接。清洗劑在超聲波的作用下產生形成孔穴結構作用和擴散影響作用。孔會產生很強的沖擊力，使附著在表面的污染物被清理掉；超聲波振動，使清洗劑中的液體顆粒產生擴散，加速清洗劑溶解污染物的速度。由于清潔劑液體可以被沖成工件的比較小間隙，產生空隙和擴散劑在清潔液中的任何部分中，底部構件可以被清潔，貼片加工元件和污染物之間的小間隙。超聲波清洗時產生孔穴的數量、孔穴的大小及清洗劑振動的力度與壓電振子的振動功率和頻率有關，孔穴的密度和孔穴的尺寸越大，清洗效率越高。應調整到孔穴的密度和尺寸盡量較大。

SMT貼片波峰焊首件焊接并檢驗：1、用自動上板機，或人工把PCB輕輕放在傳送帶（或夾具）上，機器自動完成噴涂助焊劑、干燥、預熱、波峰焊、冷卻等操作。2、在波峰焊出口處接住PCB。3、按照行業標準《焊點質量評定》SJ/T10666-1995或IPC-A-610E進行首件焊接質量檢驗。根據首件焊接結果調整焊接參數，直到質量符合要求后才能進行連續批量生產。PCBA首件檢驗我們之前就已經反復強調過，其重要性不言而喻。為什么說在波峰焊后要進行首件檢測呢？其實PCBA的主要生產流程是：錫膏印刷、SMT貼片、回流焊焊接、DIP插件、波峰焊焊接。如果沒有問題的話，經過了波峰焊焊接的電路板就可以拿回去組裝成完成品了。那么如果我們對一個已經走完了生產流程的產品不加檢驗就去生產，如果出現品質異常，那么已經組裝好的產品也要拆下來重新返修。所以除非是客戶明確表示不用做首件檢測的情況，其余情況下，PCBA加工廠一定要在波峰焊接完成之后進行首件檢測，經過檢驗合格之后跟客戶確認，下一步在進行量產和批量生產才是一個可行的方案。SMT貼片工序簡單，焊接缺陷較少，適合于自動化生產，生產效率也高。

SMT貼片加工模板制作的工藝要求：一、對模板(焊盤)開口尺寸和形狀的修改要求。通常大于3mm的焊盤，為防止焊膏圖形發生回陷和預防錫珠，開口采用“架橋”的方式，線寬為0.4mm，使開口小于3mm，可按焊盤大小均分。各種元件對模板厚度與開口尺寸要求。1、μBGA/CSP、FlipChip采用方形開口比采用圓形開口的印刷質量好。2、當使用免清洗焊膏、采用免清洗工藝時，模板的開口尺寸應縮小5%～10%：3、無鉛工藝模板開口設計比有鉛大一些，焊膏盡可能完全覆蓋焊盤。二、適當的開口形狀可改善SMT貼片加工效果。例如，當Chip元件尺寸小于公制1005時，由于兩個焊盤之間的距離很小，貼片時兩端焊盤上的焊膏在元件底部很容易粘連，再流焊后很容易產生元件底部的橋接和焊球。因此，加工模板時可將一對矩形焊盤開口的內側修改成尖角形或弓形，減少元件底部的焊膏量，這樣可以改善貼片時元件底部的焊音粘連。SMT貼片的檢測內容主要分為來料檢測、工序檢測及表面組裝板檢測等。江門電子SMT貼片廠

SMT貼片機的常用知識大全。中山邦定SMT貼片焊接

SMT貼片進行涂敷的主要目的是將膠水或焊膏精確地涂敷于PCB上，使貼片工序貼裝的元器件能夠粘在PCB焊盤上。按照涂數方式的不同表面涂數工藝可分為以下幾種。根據SMT貼片加工焊膏與貼片膠組成成分的不同，焊膏涂敷通常采用模板絲網印刷工藝、噴涂工藝、點涂工藝，貼片膠涂敷通常采用注射點涂工藝、針式轉移工藝、絲網模板印刷工藝，二者的優先選擇順序也分別是模板絲網印工藝和注射點涂工藝。SMT貼片涂敷工藝及設備：焊膏或貼片膠涂敷時，SMT加工廠大批量生產一般使用大型自動化設備，諸如，印刷機、點膠機、點膏機等。小批量或手工涂敷時，通常采用臺式點膠或點膏機、臺式印劇機甚至手工涂敷。中山邦定SMT貼片焊接

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