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產品關鍵詞:浙江高速smt貼片,SMT貼片
***更新:2021-02-01 07:11:19
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詳細說明
SMT貼片基本工藝構成要素包括:絲印(或點膠),貼裝(固化),回流焊接,清洗,檢測,返修。1、絲印:其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機(絲網印刷機),浙江高速smt貼片,位于SMT生產線的比較前端。2、點膠:它是將膠水滴到PCB板的固定位置上,浙江高速smt貼片,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機,位于SMT生產線的比較前端或檢測設備的后面。3、貼裝:其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機,浙江高速smt貼片,位于SMT生產線中絲印機的后面。SMT貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱,PCB(Printed Circuit Board)為印刷電路板。SMT貼片加工過程中的防靜電是:每天測量車間內溫度濕度兩次,并做好有效記錄,以確保生產區恒溫、恒濕。浙江高速smt貼片
在SMT貼片廠中,通常為了保證SMT貼片機的系統性操作安全性,SMT貼片機的操作,不只需要有經過專業知識培訓的有經驗的技術人員和通行的管理人員來協同進行機器的操作,以此來保證SMT貼裝的高可靠性和直通率,焊接不良率,良好的高頻特性。減少了一個電磁和射頻信號干擾。易實現自動化,提高生產效率。一般管理規定SMT工廠生產車間的溫度在25±3℃之間。SMT貼裝密度高,電子產品體積小,重量輕,SMT貼片元器件的體積大小和重量只是傳統插裝元器件的一半甚至是十分之一左右。在一般選擇了SMT貼片加工之后,相應的功能情況下電子產品的整體體積會減少40%~60%,重量減少60%~80%。浙江高速smt貼片SMT貼片再流焊設備的質量是:再流焊質量與設各有著十分密切的關系。
在SMT貼片加工的過程中要用到很多種檢測設備,以在線或離線的形式工作,以達到產品的制造、檢驗的要求。為了保證產品制造過程中的質量,檢測設備的準備非常重要。檢測設備:1.AOI的準備內容:檢查運行狀態,工藝文件,檢測程序,SMT技術員設置工藝參數,光源,運行記錄等。2.ICT的準備內容:檢查運行狀態、工藝文件,檢測程序,設置工藝參數,運行記錄,針床夾具等。3.AM的準備內容:檢査運行狀態,工藝文件,檢測程序,設置工藝參數,防輻射,運行記錄等。
雙面SMT貼片:雙面PCB板是兩面都有布線,必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的橋梁叫做導孔,導孔是在PCB上,充滿或涂上金屬的小洞,它可以與兩面的導線相連接,可貼裝元件更多,因而雙面SMT貼片工藝更為復雜。1、雙面組裝工藝1)來料檢測—PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)—貼片—烘干(固化)—A面回流焊接—清洗—翻板PCB的B面絲印焊膏(點貼片膠)—貼片—烘干—回流焊接,此工藝一般適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時采用。2、雙面混裝工藝1)來料檢測—PCB的B面點貼片膠—貼片—固化—翻板—PCB的A面插件—波峰焊—清洗—檢測—返修。先貼后插,適用于SMD元件多于分離元件的情況。2)來料檢測—PCB的A面絲印焊膏—貼片—烘干—回流焊接—插件,引腳打彎—翻板—PCB的B面點貼片膠—貼片—固化—翻板—波峰焊—清洗—檢測—返修。A面混裝,B面貼裝。3)來料檢測—PCB的B面點貼片膠貼片—固化—翻板—PCB的A面絲印焊膏—貼片—A面回流焊接—插件—B面波峰焊—清洗—檢測—返修。A面混裝,B面貼裝。先貼兩面SMD,回流焊接,后插裝,波峰焊。加工SMT貼片小批量貴是因為沒有太多數量來分攤相應的費用。
現在隨著SMT貼片無鉛化的發展,近來在傳統氣相焊設各的基礎上開發了學生一種可以基于噴射系統原理的新方法,這種教學方法研究能夠更加精確地管理控制以及焊接工作介質蒸氣的數量,同時在密閉腔體內對組裝板進行再流焊。回流溫度和控制該曲線的自由度比氣相焊接系統的傳統方法更高,真空在熔融焊料焊接時,能夠消除氣泡期間形成,提高可靠性,并降低PCBA的處理成本。該設備可以采用先進的噴射法氣相焊接工作方式,根據企業不同環境溫度變化曲線的要求把一定數量的情性介質氟油噴入處理腔中。當液體接觸到處理室的內表面時,液體迅速蒸發形成蒸氣霧。流體進入的量的控制,有可能控制由蒸氣霧攜帶的熱能,可以非常精確和期望的溫度分布的靈活控制。與傳統再流焊比較,具有一定可靠性高、焊點無空洞、缺陷率低等優點。SMT貼片加工技術與PCB制造技術結合,出現了各種各樣新型封裝的復合元件。江門電子SMT貼片設備
貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右。浙江高速smt貼片
SMT貼片再流焊:從分析可以知道,再流焊質量與PCB焊盤設計、元器件可焊性、焊膏質量、印制電路板的加工質量、生產線設備,以及SMT每道工序的工藝參數、操作人員的操作都有密切的關系。同時也可以看出,PCB設計、PCB加工質量、元器件和焊膏質量是保證再流焊質量的基礎,因為這些問題在生產工藝中是很難甚至無法解決的。因此,只要PCB設計正確,PCB、元器件和焊膏都是合格的,再流焊質量是可以通過印刷、貼裝、再流焊每道工序的工藝來控制的。浙江高速smt貼片
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