隨著SMT貼片加工的飛速發(fā)展,不但元器件的尺寸越來越小、SMT貼片元件密度越來越高,而且還不斷推出新型封裝形式,為了適應(yīng)高密度、高難度的電路板組裝技術(shù)的需要,貼裝機正在向高速度、高精度、多功能和模塊化、智能化方向發(fā)展。貼片加工設(shè)備的高速度：1.“飛行對中”技術(shù)。飛行對中技術(shù)把CCD圖像傳感器直接安裝在貼裝頭上,一起運動,實現(xiàn)了在拾起器件后,在運動到印制電路板貼裝位置的過程中對元件進行光學(xué)對中。2.高速SMT貼片機模塊化。3，上海貼片工藝smt.雙路輸送結(jié)構(gòu)。在保留傳統(tǒng)單路貼裝機的性能下,將PCB的輸送、定位，上海貼片工藝smt、檢測等設(shè)計成雙路結(jié)構(gòu),這種雙路結(jié)構(gòu)的貼裝機,其工作方式可分為同步方式和異步方式。當(dāng)同步方式運轉(zhuǎn)時,完成兩塊大小相同的印制板的器件貼裝;異步方式運轉(zhuǎn)時,當(dāng)一塊印制板在進行器件貼裝時,另一塊印制板完成傳送、基準(zhǔn)對準(zhǔn)、壞板檢查等步驟，上海貼片工藝smt,從而提高SMT加工廠的生產(chǎn)效率。表面安裝元器件的選擇和設(shè)計是產(chǎn)品總體設(shè)計的關(guān)鍵一環(huán)。上海貼片工藝smt

一般的有機溶劑清洗或超聲波清洗氣體技術(shù)，是SMT貼片加工中比較普遍使用的高清洗，清洗效率高技術(shù)超聲波清洗的作用超聲波技術(shù)能夠進行清洗元件底部、元件企業(yè)之間及細(xì)小間隙中的污染物，適合對高密度、窄間距以及表面組裝板及污染較嚴(yán)重SMA的焊后清洗。由于超聲波振動會產(chǎn)生較大的沖擊力，并具有一定的穿透元器件的能力，可以穿透到封裝材料的層層阻隔進入到器件的內(nèi)部，損壞IC的內(nèi)部連接。清洗劑在超聲波的作用下產(chǎn)生形成孔穴結(jié)構(gòu)作用和擴散影響作用。孔會產(chǎn)生很強的沖擊力，使附著在表面的污染物被清理掉；超聲波振動，使清洗劑中的液體顆粒產(chǎn)生擴散，加速清洗劑溶解污染物的速度。由于清潔劑液體可以被沖成工件的比較小間隙，產(chǎn)生空隙和擴散劑在清潔液中的任何部分中，底部構(gòu)件可以被清潔，貼片加工元件和污染物之間的小間隙。超聲波清洗時產(chǎn)生孔穴的數(shù)量、孔穴的大小及清洗劑振動的力度與壓電振子的振動功率和頻率有關(guān)，孔穴的密度和孔穴的尺寸越大，清洗效率越高。應(yīng)調(diào)整到孔穴的密度和尺寸盡量較大。上海貼片工藝smtSMT貼片加工技術(shù)與PCB制造技術(shù)結(jié)合,出現(xiàn)了各種各樣新型封裝的復(fù)合元件。

SMT貼片進行涂敷的主要目的是將膠水或焊膏精確地涂敷于PCB上，使貼片工序貼裝的元器件能夠粘在PCB焊盤上。按照涂數(shù)方式的不同表面涂數(shù)工藝可分為以下幾種。根據(jù)SMT貼片加工焊膏與貼片膠組成成分的不同，焊膏涂敷通常采用模板絲網(wǎng)印刷工藝、噴涂工藝、點涂工藝，貼片膠涂敷通常采用注射點涂工藝、針式轉(zhuǎn)移工藝、絲網(wǎng)模板印刷工藝，二者的優(yōu)先選擇順序也分別是模板絲網(wǎng)印工藝和注射點涂工藝。SMT貼片涂敷工藝及設(shè)備：焊膏或貼片膠涂敷時，SMT加工廠大批量生產(chǎn)一般使用大型自動化設(shè)備，諸如，印刷機、點膠機、點膏機等。小批量或手工涂敷時，通常采用臺式點膠或點膏機、臺式印劇機甚至手工涂敷。

因為SMT貼片無鉛焊接溫度比有鉛焊接高，尤其大尺寸、多層板，以及有熱容量大的元器件時，峰值溫度往往要達到260℃左右，冷卻凝固到室溫的溫差大，因此，無鉛焊點的應(yīng)力也比較大。再加上較多的IMC，IMC的熱膨脹系數(shù)比較大，在高溫工作或強機械沖擊下容易產(chǎn)生開裂。QFP、Chp元件及BGA焊點空洞，分布在焊接界面的空洞會影響PCBA中個元器件的連接強度；SOJ引腳焊點裂紋及BGA焊球與焊盤界面的裂紋缺陷，焊點裂紋和焊接界面的裂紋都會影響PCBA產(chǎn)品的長期可靠性。另一類是處于焊接界面的空洞(或稱微孔)，這類空洞非常小，甚至只有通過掃描電子顯微鏡（SEM）才能發(fā)現(xiàn)。空洞的位置和分布可能是造成電連接失效的潛在原因。特別是功率元件空洞測會使元件熱阻增大，造成失效。研究表明，焊接界面的空洞（微孔）主要是由于Cu的高溶解性造成的。由于無鉛焊料的熔點高，而且又是高Sn焊料，Cu在無鉛焊接時的溶解速度比Sn-Pb焊接時高許多。無鉛焊料中銅的高溶解性會在銅與焊料的界面產(chǎn)生“空洞”，隨著時間的推移，這些空洞有可能會削弱焊點的可靠性。所謂的SMT貼片指的就是在pcb基礎(chǔ)上進行加工的的系列工藝流程的簡稱。

SMT貼片加工廠在貼片加工中需要注意哪些環(huán)節(jié)？1、生產(chǎn)車間的溫濕度。根據(jù)電子加工車間的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，它規(guī)定了SMT加工廠的環(huán)境溫度值在25±3℃之間，濕度值在：0.01%RH之間。因為整個加工過程中有很多的精密元器件，對溫濕度極其敏感。同時相對的濕度對靜電的管控和處理有非常大的益處。2、專業(yè)的操作人員。因為SMT這個環(huán)節(jié)的工序流程必須要細(xì)致，所有工序看起來很簡單。但是如果不是很熟練的操作員就容易出現(xiàn)因為細(xì)節(jié)管控不到位導(dǎo)致SMT焊點可靠性不高、焊點缺陷率高。因此SMT貼片機需要經(jīng)過專業(yè)的培訓(xùn)之后才能正式上崗。經(jīng)過培訓(xùn)上崗的員工不只能夠提高生產(chǎn)效率，而且還能提高良品率。SMT貼片工序簡單，焊接缺陷較少，適合于自動化生產(chǎn)，生產(chǎn)效率也高。天津貼片加工工廠

SMT貼片加工中焊膏中焊劑含量太高，在回流焊過程中過多的焊劑的流動導(dǎo)致了元器件的移位。上海貼片工藝smt

SMT加工中的自動在線檢測：自動在線檢測系統(tǒng)與內(nèi)置檢測系統(tǒng)相比主要有兩個優(yōu)點。首先，由于這種設(shè)備是獨自運營的系統(tǒng)，所以可以不利用印刷機的硬件，不需要停機就可進行檢測：其次，檢測設(shè)備的測量性能能夠獲得精確的和可重復(fù)的測量結(jié)果自動在線檢測系統(tǒng)可以視實際生產(chǎn)情況選擇采用樣品檢測、抽樣檢測或整板檢測的方法。隨著高速檢測設(shè)備的出現(xiàn)和人們對電子產(chǎn)品的高質(zhì)量、高可靠性要求，主要采用整板自動在線檢測的方法來進行焊膏印劇質(zhì)量的檢測。整板自動在線檢測沒備是利用激光束對SMT貼片加工廠線上的整塊PCB進行逐行掃描，收集每個焊盤焊膏印刷的測量數(shù)據(jù)，將實際測量值與預(yù)置的合格極限值進行比較。整板自動在線檢測設(shè)備可檢測偶然的缺陷諸如模板開口堵塞引起的焊膏漏印，還可以檢測如焊膏塌陷、焊膏印刷模糊、凹陷、拉尖、焊膏隆起及偏移等缺陷。整板自動在線檢設(shè)備能指出每個印刷缺陷的位置、缺陷名稱以及危害程度，并收集PCB上所有的焊膏印刷信息，目前焊膏印整板自動在線檢測的設(shè)備主要有自動光學(xué)檢測系統(tǒng)和焊膏檢測系統(tǒng)上海貼片工藝smt

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