SMT貼片生產(chǎn)前的準(zhǔn)備：元件位置圖在生產(chǎn)之前必須全部做好，且需打一份原始BOM與工程提供的清單(A、B面分開)進(jìn)行核對，確保無少料、錯料、多料現(xiàn)象。然后將元件位置圖上有極性元件的方向與PCB空板進(jìn)行核對。檢查來料的品質(zhì)狀態(tài)（標(biāo)識上有無QAPASS章，佛山小批量SMT貼片工藝，是否為緊急放行物料）。首件制作與確認(rèn)：轉(zhuǎn)線/ECN工程方案變更/新機(jī)型試產(chǎn)時需完成首件制作與確認(rèn)，否則不得開機(jī)生產(chǎn)。在制作首件核對過程中，如果為舊型號轉(zhuǎn)線，佛山小批量SMT貼片工藝，則產(chǎn)線先開機(jī)生產(chǎn)，但所生產(chǎn)的板不過回流爐，待首件核對確認(rèn)無誤之后再正常過爐生產(chǎn)；如果是新機(jī)型轉(zhuǎn)線，則必須首件核對確認(rèn)無誤之后才可以開機(jī)正常生產(chǎn)。SMT貼片加工的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高，佛山小批量SMT貼片工藝、電子產(chǎn)品體積小、重量輕。佛山小批量SMT貼片工藝

SMT貼片進(jìn)行涂敷的主要目的是將膠水或焊膏精確地涂敷于PCB上，使貼片工序貼裝的元器件能夠粘在PCB焊盤上。按照涂數(shù)方式的不同表面涂數(shù)工藝可分為以下幾種。根據(jù)SMT貼片加工焊膏與貼片膠組成成分的不同，焊膏涂敷通常采用模板絲網(wǎng)印刷工藝、噴涂工藝、點(diǎn)涂工藝，貼片膠涂敷通常采用注射點(diǎn)涂工藝、針式轉(zhuǎn)移工藝、絲網(wǎng)模板印刷工藝，二者的優(yōu)先選擇順序也分別是模板絲網(wǎng)印工藝和注射點(diǎn)涂工藝。SMT貼片涂敷工藝及設(shè)備：焊膏或貼片膠涂敷時，SMT加工廠大批量生產(chǎn)一般使用大型自動化設(shè)備，諸如，印刷機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、點(diǎn)膏機(jī)等。小批量或手工涂敷時，通常采用臺式點(diǎn)膠或點(diǎn)膏機(jī)、臺式印劇機(jī)甚至手工涂敷。小批量貼片加工SMT貼片加工固化：它的作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。

SMT貼片加工過程需要注意的事項(xiàng)：1、SMT貼片技術(shù)員佩戴好檢驗(yàn)OK的靜電環(huán)，插件前檢查每個訂單的電子元件無錯/混料、破損、變形、劃傷等不良現(xiàn)象；2、電路板的插件板需要提前把電子物料準(zhǔn)備好，注意電容極性方向須正確無誤。3、SMT印刷作業(yè)完畢后進(jìn)行無漏插、反插、錯位等不良產(chǎn)品的檢查，將良好的上錫完成品流入下一工序。4、SMT貼片組裝作業(yè)前請配戴靜電環(huán),金屬片緊貼手腕皮膚并保持接地良好,雙手交替作業(yè)。5、USB/IF座子/屏蔽罩/高頻頭/網(wǎng)口端子等金屬元件,插件時須戴手指套作業(yè)。6、所插元器件位置、方向須正確無誤,元件平貼板面,架高元件必須插到K腳位置。7、如有發(fā)現(xiàn)物料與SOP以及BOM表上規(guī)格不一致時,須及時向班/組長報(bào)告。8、物料需輕拿輕放不可將經(jīng)過SMT前期工序的PCB板掉落而導(dǎo)致元件受損,晶振掉落不可使用。9、上下班前請將工作臺面整理干凈,并保持清潔。10、嚴(yán)格遵守作業(yè)區(qū)操作規(guī)則，首件檢測區(qū)、待檢區(qū)、不良區(qū)、維修區(qū)、少料區(qū)的產(chǎn)品嚴(yán)禁私自隨意擺放，上下班交接要注明未完工序。

SMT貼片加工焊接后的清洗，對高要求的精密儀表等特殊要求的產(chǎn)品需要做三防處理，三防處理前要求有很高的清潔度，否則在潮熱或高溫等惡劣環(huán)境條件下會造成電性能下降或失效等嚴(yán)重后果。由于焊后殘留物的速擋，造成在線測或功能測時測試探針接觸不良，容易出現(xiàn)誤測對于高要求的產(chǎn)品，由于焊后殘留物的遮擋，使一些熱損傷、層裂等缺陷不能暴露出來，造成漏檢而影響可靠性。同時，殘?jiān)嘁灿绊懟宓耐庥^和板卡的商品性。焊后殘留物會影響高密度、多I/O連接點(diǎn)陣列芯片、倒裝芯片的連接可靠性。SMT加工中自動在線檢測：自動在線檢測系統(tǒng)與內(nèi)置檢測系統(tǒng)相比有很多優(yōu)點(diǎn)。

SMT貼片拾片的注意事項(xiàng)：1.SMT貼片時的拾片高度不合適,由于元件厚度或Z軸高度設(shè)置錯誤,檢查后按實(shí)際值修正。2.拾片坐標(biāo)不合適,可能由于供料器的供料中心沒有調(diào)整好,應(yīng)重新調(diào)整供料器。3.編帶供料器的塑料薄膜沒有撕開,一般都是由于卷帶沒有安裝到位或卷帶輪松緊不合適造成的,應(yīng)重新調(diào)整供料器。4.吸嘴堵塞,應(yīng)清洗吸嘴。5.吸嘴端面有臟物或有裂紋,造成漏氣。6.吸嘴型號不合適,孔徑太大會造成漏氣,孔徑太小會造成吸力不夠。7.氣壓不足或氣路堵塞,檢查氣路是否漏氣,增加氣壓或疏通氣路。擁有較小的組件是smt貼片的優(yōu)點(diǎn)。深圳專業(yè)SMT貼片工藝

直接接觸stm貼片產(chǎn)品的操作人員，需要戴防靜電手腕帶。佛山小批量SMT貼片工藝

因?yàn)镾MT貼片無鉛焊接溫度比有鉛焊接高，尤其大尺寸、多層板，以及有熱容量大的元器件時，峰值溫度往往要達(dá)到260℃左右，冷卻凝固到室溫的溫差大，因此，無鉛焊點(diǎn)的應(yīng)力也比較大。再加上較多的IMC，IMC的熱膨脹系數(shù)比較大，在高溫工作或強(qiáng)機(jī)械沖擊下容易產(chǎn)生開裂。QFP、Chp元件及BGA焊點(diǎn)空洞，分布在焊接界面的空洞會影響PCBA中個元器件的連接強(qiáng)度；SOJ引腳焊點(diǎn)裂紋及BGA焊球與焊盤界面的裂紋缺陷，焊點(diǎn)裂紋和焊接界面的裂紋都會影響PCBA產(chǎn)品的長期可靠性。另一類是處于焊接界面的空洞(或稱微孔)，這類空洞非常小，甚至只有通過掃描電子顯微鏡（SEM）才能發(fā)現(xiàn)。空洞的位置和分布可能是造成電連接失效的潛在原因。特別是功率元件空洞測會使元件熱阻增大，造成失效。研究表明，焊接界面的空洞（微孔）主要是由于Cu的高溶解性造成的。由于無鉛焊料的熔點(diǎn)高，而且又是高Sn焊料，Cu在無鉛焊接時的溶解速度比Sn-Pb焊接時高許多。無鉛焊料中銅的高溶解性會在銅與焊料的界面產(chǎn)生“空洞”，隨著時間的推移，這些空洞有可能會削弱焊點(diǎn)的可靠性。佛山小批量SMT貼片工藝

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