SMT貼片加工焊接后的清洗，對高要求的精密儀表等特殊要求的產品需要做三防處理，三防處理前要求有很高的清潔度，否則在潮熱或高溫等惡劣環境條件下會造成電性能下降或失效等嚴重后果。由于焊后殘留物的速擋，造成在線測或功能測時測試探針接觸不良，容易出現誤測對于高要求的產品，由于焊后殘留物的遮擋，天津smt生產線，使一些熱損傷、層裂等缺陷不能暴露出來，造成漏檢而影響可靠性，天津smt生產線，天津smt生產線。同時，殘渣多也影響基板的外觀和板卡的商品性。焊后殘留物會影響高密度、多I/O連接點陣列芯片、倒裝芯片的連接可靠性。SMT貼片加工根據產品類型不同，貼片價格也是不相同的，在工藝流程上也是有所區別。天津smt生產線

因為SMT貼片無鉛焊接溫度比有鉛焊接高，尤其大尺寸、多層板，以及有熱容量大的元器件時，峰值溫度往往要達到260℃左右，冷卻凝固到室溫的溫差大，因此，無鉛焊點的應力也比較大。再加上較多的IMC，IMC的熱膨脹系數比較大，在高溫工作或強機械沖擊下容易產生開裂。QFP、Chp元件及BGA焊點空洞，分布在焊接界面的空洞會影響PCBA中個元器件的連接強度；SOJ引腳焊點裂紋及BGA焊球與焊盤界面的裂紋缺陷，焊點裂紋和焊接界面的裂紋都會影響PCBA產品的長期可靠性。另一類是處于焊接界面的空洞(或稱微孔)，這類空洞非常小，甚至只有通過掃描電子顯微鏡（SEM）才能發現。空洞的位置和分布可能是造成電連接失效的潛在原因。特別是功率元件空洞測會使元件熱阻增大，造成失效。研究表明，焊接界面的空洞（微孔）主要是由于Cu的高溶解性造成的。由于無鉛焊料的熔點高，而且又是高Sn焊料，Cu在無鉛焊接時的溶解速度比Sn-Pb焊接時高許多。無鉛焊料中銅的高溶解性會在銅與焊料的界面產生“空洞”，隨著時間的推移，這些空洞有可能會削弱焊點的可靠性。天津高速smt貼片機SMT貼片具有結構緊湊，組裝密度高，體積小，質量小，高頻特性好，抗震動，抗沖擊性好等優點。

SMT貼片加工的優點有:組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低，高頻特性好，減少了電磁和射頻干擾。易于實現自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%。節省材料、能源、設備、人力、時間等。正是由于SMT貼片加工的工藝流程的復雜，所以出現了很多的SMT貼片加工的工廠，專業做SMT貼片的加工，得益于電子行業的蓬勃發展，SMT貼片加工成就了一個行業的繁榮。

SMT貼片加工固化：它的作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、自動光學檢測（AOI）、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要，可以配置在生產線合適的地方。返修：其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。在SMT貼片加工的錫膏中常用的錫粉顆粒與助焊劑的體積之比約為1：1。

我們需要明確一個問題：SMT貼片加工的費用包含那幾個部分？開機費、工程費、鋼網費，其余就是按照常規的點數算法核算出來的加工費。很多SMT工廠都有較低消費的限制在里面，這個限制是工廠正常的一次服務基本的費用，低于這個費用就屬于虧損狀態，賠本的買賣是沒人做的，低于成本價就可能拒絕接您這單。一般達不到較低消費是按照較低消費來收取的，超出的按照正常的點數來算。有做過SMT貼片加工的朋友都知道，目前業內的常規報價都是按點算。特殊工藝要求的可能會更貴。薄膜印刷線路SMT貼片：此類薄膜線路一般是用銀漿在PET上印刷線路。天津高速smt貼片機

制作首件時發現時實物與SMT貼片位置圖的參數不一致時，我們先核對其原始BOM，查一下到底是哪一個環節出錯。天津smt生產線

一般的有機溶劑清洗或超聲波清洗氣體技術，是SMT貼片加工中比較普遍使用的高清洗，清洗效率高技術超聲波清洗的作用超聲波技術能夠進行清洗元件底部、元件企業之間及細小間隙中的污染物，適合對高密度、窄間距以及表面組裝板及污染較嚴重SMA的焊后清洗。由于超聲波振動會產生較大的沖擊力，并具有一定的穿透元器件的能力，可以穿透到封裝材料的層層阻隔進入到器件的內部，損壞IC的內部連接。清洗劑在超聲波的作用下產生形成孔穴結構作用和擴散影響作用。孔會產生很強的沖擊力，使附著在表面的污染物被清理掉；超聲波振動，使清洗劑中的液體顆粒產生擴散，加速清洗劑溶解污染物的速度。由于清潔劑液體可以被沖成工件的比較小間隙，產生空隙和擴散劑在清潔液中的任何部分中，底部構件可以被清潔，貼片加工元件和污染物之間的小間隙。超聲波清洗時產生孔穴的數量、孔穴的大小及清洗劑振動的力度與壓電振子的振動功率和頻率有關，孔穴的密度和孔穴的尺寸越大，清洗效率越高。應調整到孔穴的密度和尺寸盡量較大。天津smt生產線

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