SMT貼片加工焊接后的清洗指的是利用物理作用，天津高速smt貼片機(jī)、化學(xué)反應(yīng)的方法去除SMT再流焊、波峰焊和手工焊后殘留在表面組裝板表面的助焊劑殘留物及貼片加工組裝工藝過(guò)程中造成的污染物、雜質(zhì)的工序污染物對(duì)表面組裝板的危害1、焊劑和焊音中添加的活化劑帶有少量西化物、酸或鹽，焊接后形成極性殘留物履蓋在焊點(diǎn)表面。當(dāng)電子產(chǎn)品加電時(shí)，極性殘留物的離子就會(huì)朝極性相反的導(dǎo)體遷移，天津高速smt貼片機(jī)，嚴(yán)重時(shí)會(huì)引起短路。2、目前常用焊劑中的鹵化物，天津高速smt貼片機(jī)、氯化物具有很強(qiáng)的活性和吸濕性，在湘濕的環(huán)境中對(duì)基板和焊點(diǎn)產(chǎn)生腐蝕作用，使基板的表面絕緣電阻下降并產(chǎn)生電遷移，嚴(yán)重時(shí)會(huì)導(dǎo)電，引起短路或斷路。從事SMT貼片行業(yè)以來(lái)很多的時(shí)候我們會(huì)被客戶問(wèn)到，你們的貼片機(jī)怎么樣？天津高速smt貼片機(jī)

smt貼片加工的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右。SMT貼片加工中施加焊膏的工藝目的是把適量的焊膏均勻地施加在PCB的焊盤上，以保證貼片元器件與PCB相對(duì)應(yīng)的焊盤達(dá)到良好的電氣連接，并具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。施加焊膏是SMT再流焊工藝的關(guān)鍵工序，施加焊膏有滴涂、絲網(wǎng)印刷和金屬模板印刷3種方法，近年又推出了非接觸式焊膏噴印技術(shù)。其中金屬模板印刷是目前應(yīng)用比較普遍的方法。焊膏印刷是保證SMT貼片質(zhì)量的關(guān)鍵工序。據(jù)資料統(tǒng)計(jì)，在PCB設(shè)計(jì)規(guī)范、元器件和印制板質(zhì)量有保證的前提下，60％～709％6左右的質(zhì)量問(wèn)題出在貼片加工印刷工藝。天津高速smt貼片機(jī)SMT貼片元器件的體積大小和重量**只是傳統(tǒng)插裝元器件的一半甚至是十分之一左右。

在SMT貼片加工的錫膏中比較常用的錫粉顆粒與助焊劑的體積之比約1：1。SMT貼片加工開(kāi)始之前，錫膏一定要經(jīng)過(guò)回溫（錫膏的特性和要求使它必須要低溫存儲(chǔ)）和充分的攪拌。比較關(guān)鍵的是回溫不能使用超常加熱的方式進(jìn)行回溫。PCBA加工完成之后，如果客戶沒(méi)有及時(shí)提貨或者需要暫時(shí)存放的話，首先要注意存儲(chǔ)方式。之后要考慮到客戶的貨運(yùn)渠道，來(lái)選擇相應(yīng)的包裝方式和程度。并且注意環(huán)境的干濕程度，以免沒(méi)有加裝外殼和沒(méi)有涂敷三防漆的產(chǎn)品在這個(gè)過(guò)程中出現(xiàn)受潮、氧化等不良。

SMT生產(chǎn)工藝有兩條基本的工藝流程：即焊膏一回流焊工藝和貼片膠一波峰焊工藝。焊膏一回流焊工藝就是先在印制電路板焊盤上印刷適量的焊膏，再將片式元器件貼放到印制電路板規(guī)定的位置上，之后將貼裝好元器件的印制電路板通過(guò)回流爐完成焊接過(guò)程。這種SMT貼片加工工藝流程主要適用于只有表面組裝元件的組裝。貼片膠一波峰焊工藝就是先在印制電路板焊盤間點(diǎn)涂適量的貼片膠，再將片式元器件貼放到印制電路板規(guī)定位置上，然后將經(jīng)過(guò)貼片加工好元器件的印制電路板通過(guò)回流爐完成膠水的固化，之后插裝元器件，之后將插裝元器件與表面組裝元器件同時(shí)進(jìn)行波峰焊接。這種工藝流程適用于表面組裝元器件和插裝元器件的混合組裝。SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）。

IPQC需利用電橋（LCR表）、萬(wàn)用表和貼片位置圖來(lái)檢查首件，用電橋測(cè)量電容和0402電阻的容值、阻值是否與BOM一致，再檢查元器件的絲印、方向是否與stm貼片位置圖一致。在測(cè)試首件的過(guò)程中，我們用貼片位置圖（必須是執(zhí)行較新ECN的）上的參數(shù)來(lái)核對(duì)PCB上元器件的參數(shù)。所有的電容需用LCR表測(cè)試，在測(cè)的時(shí)候盡量按同一個(gè)方向測(cè)試，以免有漏測(cè)現(xiàn)象。如是0402的電阻也需用LCR表測(cè)試，大于0402的電阻及其它物料需核對(duì)其絲印、方向是否正確，物料的方向一般以PCB板方向?yàn)闃?biāo)準(zhǔn)（如果貼片位置圖的方向與PCB的方向不一致時(shí)，需找相關(guān)人員確認(rèn)），確保無(wú)多料、少料、錯(cuò)件、錯(cuò)位、反向、移位等不良現(xiàn)象。隨著SMT貼片加工的飛速發(fā)展,不但元器件的尺寸越來(lái)越小、SMT貼片元件密度越來(lái)越高。廣州邦定SMT貼片流程

SMT貼片技術(shù)員佩戴好檢驗(yàn)OK的靜電環(huán)。天津高速smt貼片機(jī)

SMT貼片生產(chǎn)前的準(zhǔn)備：元件位置圖在生產(chǎn)之前必須全部做好，且需打一份原始BOM與工程提供的清單(A、B面分開(kāi))進(jìn)行核對(duì)，確保無(wú)少料、錯(cuò)料、多料現(xiàn)象。然后將元件位置圖上有極性元件的方向與PCB空板進(jìn)行核對(duì)。檢查來(lái)料的品質(zhì)狀態(tài)（標(biāo)識(shí)上有無(wú)QAPASS章，是否為緊急放行物料）。首件制作與確認(rèn)：轉(zhuǎn)線/ECN工程方案變更/新機(jī)型試產(chǎn)時(shí)需完成首件制作與確認(rèn)，否則不得開(kāi)機(jī)生產(chǎn)。在制作首件核對(duì)過(guò)程中，如果為舊型號(hào)轉(zhuǎn)線，則產(chǎn)線先開(kāi)機(jī)生產(chǎn)，但所生產(chǎn)的板不過(guò)回流爐，待首件核對(duì)確認(rèn)無(wú)誤之后再正常過(guò)爐生產(chǎn)；如果是新機(jī)型轉(zhuǎn)線，則必須首件核對(duì)確認(rèn)無(wú)誤之后才可以開(kāi)機(jī)正常生產(chǎn)。天津高速smt貼片機(jī)

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