PCB板是印刷線路板的簡稱，LED鋁基板和FR-4玻纖線路板都同屬PCB，要說不同，就只拿LED鋁基板和FR-4玻纖線路板比較，LED鋁基板是在導熱性比較好的鋁材平面上印刷線路，再將電子元件焊接于上面。采用鋁基板的主要目的就是他有良好的散熱性，大功率LED由于發熱比較大，所以大部分鋁基板用于LED照明燈具的生產。FR-4玻璃纖維線路板是傳統的電子產品線路板，由于具有良好的絕緣、抗腐蝕、抗壓、多層印刷等特點，應用極廣。LED鋁基板的產品質量主要考慮是鋁材的材料型號，硬度，表面和厚度，也要跟據產品的發熱量選擇適合的型號尺寸。FR-4玻纖線路板是比較成熟的產品，進口基板PCB聯系人，進口基板PCB聯系人，LED顯示屏上用的多般都是用FR-4玻纖線路板。PCB客戶的品質驗收標準常用的是：IPC2，進口基板PCB聯系人、IPC3、企標、軍標等等，標準越高，價格也會越高。進口基板PCB聯系人

多層板板子的層數并不表示有幾層**的布線層，在特殊情況下會加入空層來控制板厚，通常層數都是偶數，并且包含極外側的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結構，不過技術上理論可以做到近100層的PCB。大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板，不過因為這類計算機已經可以用許多普通計算機的集群代替，超多層板已經漸漸不被使用了。因為PCB中的各層都緊密的結合，一般不太容易看出實際數目，不過如果仔細觀察主機板，還是可以看出來。進口基板PCB聯系人如果在某樣設備中有電子零件，它們都是鑲在大小各異的PCB上的。

通常PCB是絕緣的防護層，可以保護銅線，也防止波焊時造成的短路，并節省焊錫之用量。在阻焊層上還會印刷上一層絲網印刷面(silk screen)。通常在這上面會印上文字與符號(大多是白色的)，以標示出各零件在板子上的位置。絲網印刷面也被稱作圖標面(legend)。采用印制板的主要優點是:由于圖形具有重復性(再現性)和一致性，減少了布線和裝配的差錯，節省了設備的維修、調試和檢查時間;設計上可以標準化，利于互換;布線密度高，體積小，重量輕，利于電子設備的小型化;利于機械化、自動化生產，提高了勞動生產率并降低了電子設備的造價。印制板的制造方法可分為減去法(減成法)和添加法(加成法)兩個大類。目前，大規模工業生產還是以減去法中的腐蝕銅箔法為主。

PCB對集成電路的迅速發展及極廣應用，使電子設備的體積越來越小，電路布線密度和難度越來越大，這就要求印制板要不斷更新。目前印制板的品種已從單面板發展到雙面板、多層板和撓性板；結構和質量也已發展到超高密度、微型化和高可靠性程度；新的設計方法、設計用品和制板材料、制板工藝不斷涌現。近年來，各種計算機輔助設計(CAD)印制線路板的應用軟件已經在行業內普及與推廣，在專門化的印制板生產廠家中，機械化、自動化生產已經完全取代了手工操作。PCB的制造商普遍會以一種以玻璃纖維、不織物料、以及樹脂組成的絕緣部分。

PCB過大的斜率也會由于熱應力的原因造成例如陶瓷電容微裂、PCB板變形曲翹、BGA內部損壞等機械損傷。升溫過快的另一個不良后果是錫膏無法承受較大的熱沖擊而發生坍塌，這是造成“短路”的原因之一。通常將該區域的斜率實際控制在1.5-2.5之間能得到滿意的效果。活性物質被溫度開發開始發揮作用，清理焊盤表面、零件腳和錫粉合金粉末中的氧化物。恒溫區被設計成平緩升溫的目的是為了兼顧PCB上貼裝的大小不一的元器件能均勻升溫。導孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。PCB容性耦合引發耦合電流，而感性耦合引發耦合電壓。天津疊層PCB公司

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PCB雙面板：這種電路板的兩面都有布線，不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導孔（via）。導孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。PCB多層板：為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內層、二塊單面作外層或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。進口基板PCB聯系人

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