通常生活中所見到的PCB的顏色都是綠色或是棕色，這是阻焊漆（solder mask）的顏色，高速PCB電話，高速PCB電話。是絕緣的防護層，可以保護銅線，也可以防止零件被焊到不正確的地方。在阻焊層上還會印刷上一層絲網印刷面（silk screen）。通常在這上面會印上文字與符號（大多是白色的），以標示出各零件在板子上的位置。絲網印刷面也被稱作圖標面（legend）。PCB板就是印制電路板，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。PCB中間膜是半透明的薄膜，高速PCB電話，由聚乙烯醇縮丁醛樹脂經增塑劑塑化擠壓成型的一種高分子材料。基材普遍是以基板的絕緣部分作分類。高速PCB電話

PCB之所以能受到越來越極廣的應用，是因為它有很多獨特的優點，大致如下：可高密度化，多年來，印制板的高密度一直能夠隨著集成電路集成度的提高和安裝技術的進步而相應發展。高可靠性，通過一系列檢查、測試和老化試驗等技術手段，可以保證PCB長期(使用期一般為20年)而可靠地工作。可設計性，對PCB的各種性能(電氣、物理、化學、機械等)的要求，可以通過設計標準化、規范化等來實現。這樣設計時間短、效率高。可生產性，PCB采用現代化管理，可實現標準化、規模(量)化、自動化生產，從而保證產品質量的一致性。建立了比較完整的測試方法、測試標準，可以通過各種測試設備與儀器等來檢測并鑒定PCB產品的合格性和使用壽命。高速PCB電話PCB容性耦合引發耦合電流，而感性耦合引發耦合電壓。

未來印制電路板生產制造技術發展趨勢是在性能上向高密度、高精度、細孔徑、細導線、小間距、高可靠、多層化、高速傳輸、輕量、薄型方向發展。在極基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以這種PCB叫作單面板(Single-sided)。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制(因為只有一面，布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑)，所以只有早期的電路才使用這類的板子。雙面板電路板的兩面都有布線，不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。

PCB的創造者是奧地利人保羅·愛斯勒( Paul eisler)，1936年，他首先在收音機里采用了印刷電路板。1943年，美國人多將該技術運用于公用收音機，1948年，美國正式認可此發明可用于商業用途。自20世紀50年代中期起，印刷線路板才開始被極廣運用。印刷電路板幾乎會出現在每一種電子設備當中。如果在某樣設備中有電子零件，那么它們也都是鑲在大小各異的PCB上。PCB的主要功能是使各種電子零組件形成預定電路的連接，起中繼傳輸的作用，是電子產品的關鍵電子互連件，有“電子產品之母”之稱。PCB的制造商普遍會以一種以玻璃纖維、不織物料、以及樹脂組成的絕緣部分。

目前的電路板，主要由以下組成：線路與圖面（Pattern）：線路是做為原件之間導通的工具，在設計上會另外設計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。介電層（Dielectric）：用來保持線路及各層之間的絕緣性，俗稱為基材。孔（Through hole / via）：導通孔可使兩層次以上的線路彼此導通，較大的導通孔則做為零件插件用，另外有非導通孔（nPTH）通常用來作為表面貼裝定位，組裝時固定螺絲用。PCB板上溫度以相對較快的速率上升到錫粉合金液相線，此時焊料開始熔融，繼續線性升溫到峰值溫度后保持一段時間后開始下降到固相線。如果在某樣設備中有電子零件，它們都是鑲在大小各異的PCB上的。一體化高速PCB制板

PCB過大的斜率也會由于熱應力的原因造成例如陶瓷電容微裂。高速PCB電話

雙面板電路板的兩面都有布線，不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的"橋梁"叫做導孔(via)。導孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，雙面板解決了單面板中因為布線交錯的難點(可以通過導孔通到另一面)，它更適合用在比單面板更復雜的電路上。為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內層、二塊單面作外層或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。高速PCB電話

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