直接接觸stm貼片產品的操作人員，需要戴防靜電手腕帶，并要求戴防靜電手腕帶的操作人員每天上、下年上班前各測試一次，以保證手腕帶與人體的良好接觸。同時，每天安排相關人員監督檢查，并對員工進行貼片加工防靜電方面的知識培訓和現場管理。生產過程中手拿產品時，只能拿產品邊緣無電子元器件處;生產后產品必須裝在防靜電包裝中;安裝時，要求一次拿一塊產品，不允許一次拿多塊產品，江門手工SMT貼片廠。SMT加工廠在返工操作時，江門手工SMT貼片廠，必須將要修理的產品放在防靜電裝置中.再拿到返修工位。整個生產過程中用到的設備和工具都應具有防靜電能力。SMT貼片加工之后經過測試驗收合格的產品，應用離子噴槍噴射一次再包裝起來。SMT貼片加工注意事項：所插元器件位置，江門手工SMT貼片廠、方向須正確無誤,元件平貼板面,架高元件必須插到K腳位置。江門手工SMT貼片廠

SMT貼片再流焊：從分析可以知道，再流焊質量與PCB焊盤設計、元器件可焊性、焊膏質量、印制電路板的加工質量、生產線設備，以及SMT每道工序的工藝參數、操作人員的操作都有密切的關系。同時也可以看出，PCB設計、PCB加工質量、元器件和焊膏質量是保證再流焊質量的基礎，因為這些問題在生產工藝中是很難甚至無法解決的。因此，只要PCB設計正確，PCB、元器件和焊膏都是合格的，再流焊質量是可以通過印刷、貼裝、再流焊每道工序的工藝來控制的。杭州smt貼片加工哪家專業制作首件時發現時實物與SMT貼片位置圖的參數不一致時，我們先核對其原始BOM，查一下到底是哪一個環節出錯。

隨著SMT貼片加工的飛速發展,不但元器件的尺寸越來越小、SMT貼片元件密度越來越高,而且還不斷推出新型封裝形式,為了適應高密度、高難度的電路板組裝技術的需要,貼裝機正在向高速度、高精度、多功能和模塊化、智能化方向發展。貼片加工設備的高速度：1.“飛行對中”技術。飛行對中技術把CCD圖像傳感器直接安裝在貼裝頭上,一起運動,實現了在拾起器件后,在運動到印制電路板貼裝位置的過程中對元件進行光學對中。2.高速SMT貼片機模塊化。3.雙路輸送結構。在保留傳統單路貼裝機的性能下,將PCB的輸送、定位、檢測等設計成雙路結構,這種雙路結構的貼裝機,其工作方式可分為同步方式和異步方式。當同步方式運轉時,完成兩塊大小相同的印制板的器件貼裝;異步方式運轉時,當一塊印制板在進行器件貼裝時,另一塊印制板完成傳送、基準對準、壞板檢查等步驟,從而提高SMT加工廠的生產效率。

SMT貼片生產前的準備：元件位置圖在生產之前必須全部做好，且需打一份原始BOM與工程提供的清單(A、B面分開)進行核對，確保無少料、錯料、多料現象。然后將元件位置圖上有極性元件的方向與PCB空板進行核對。檢查來料的品質狀態（標識上有無QAPASS章，是否為緊急放行物料）。首件制作與確認：轉線/ECN工程方案變更/新機型試產時需完成首件制作與確認，否則不得開機生產。在制作首件核對過程中，如果為舊型號轉線，則產線先開機生產，但所生產的板不過回流爐，待首件核對確認無誤之后再正常過爐生產；如果是新機型轉線，則必須首件核對確認無誤之后才可以開機正常生產。需要定期檢查STM貼片加工廠內外的接地系統。

SMT貼片加工中出現元器件移位的原因是什么呢？1.錫膏本身的粘性不夠，元器件在搬運時發生振蕩、搖晃等問題而造成了元器件移位。2、焊膏中焊劑含量太高，在回流焊過程中過多的焊劑的流動導致了元器件的移位。3、元器件在印刷、貼片后的搬運過程中由于振動或是不正確的搬運方式引起了元器件移位。4、貼片加工時，吸嘴的氣壓沒有調整好，壓力不夠，造成元器件移位。5、貼片機本身的機械問題造成了元器件的安放位置不對。SMT貼片加工中一旦出現元器件移位，就會影響電路板的使用性能，因此在加工過程中就需要了解元器件移位的原因，并針對性進行解決。SMT貼片指的是在pcb基礎上進行加工的的系列工藝流程的簡稱PCB。江門手工SMT貼片廠

元器件在印刷、SMT貼片后的搬運過程中由于振動或是不正確的搬運方式引起了元器件移位。江門手工SMT貼片廠

雙面SMT貼片：雙面PCB板是兩面都有布線，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的橋梁叫做導孔，導孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接，可貼裝元件更多，因而雙面SMT貼片工藝更為復雜。1、雙面組裝工藝1)來料檢測—PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)—貼片—烘干(固化)—A面回流焊接—清洗—翻板PCB的B面絲印焊膏(點貼片膠)—貼片—烘干—回流焊接，此工藝一般適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時采用。2、雙面混裝工藝1)來料檢測—PCB的B面點貼片膠—貼片—固化—翻板—PCB的A面插件—波峰焊—清洗—檢測—返修。先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況。2)來料檢測—PCB的A面絲印焊膏—貼片—烘干—回流焊接—插件，引腳打彎—翻板—PCB的B面點貼片膠—貼片—固化—翻板—波峰焊—清洗—檢測—返修。A面混裝，B面貼裝。3)來料檢測—PCB的B面點貼片膠貼片—固化—翻板—PCB的A面絲印焊膏—貼片—A面回流焊接—插件—B面波峰焊—清洗—檢測—返修。A面混裝，B面貼裝。先貼兩面SMD，回流焊接，后插裝，波峰焊。江門手工SMT貼片廠

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