XENPAK光模塊

XENPAK是4信道SerDes結構，通過70pin的SFP連接器與電路板連接，其數據通道是XAUI接口；Xenpak支持所有IEEE802.3ae定義的光接口，在線路端可以提供10.3Gbps、9.95Gbps或4*3.125Gbps的速率。XENPAK是面向10G以太網的diyi代光模塊，采用4*3.125G接口，惠州電子SFP品牌。XENPAK是從16信道并行XSBI過渡到4信道的XAUI的。XENPAK選用XAUI是因為它的管腳少，不需要時鐘，速率能達到3.125G，惠州電子SFP品牌，能立即用在標準CMOS電路中，惠州電子SFP品牌。而且通過XAUI的數據是自動排列的，也就是說SerDes器件自動平衡使用4個信道。

XPAK/X2光模塊

XPAK是XENPAK的直接改進型，體積縮小一半，光接口、電接口與原來的保持一致。X2是安捷倫公司推出的一款跟XPAK很相似的產品，相比XPAK，它主要在導軌系統上做了改進。 有些交換機廠商稱SFP模塊為小型化GBIC(MINI-GBIC)。惠州電子SFP品牌

1、光模塊的定義和作用：

2、由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發射和接收兩部分。

簡單的說，光模塊的作用就是光電轉換，發送端把電信號轉換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉換成電信號。

2、光模塊的種類/類型/分類：

按速率分類：百兆光模塊、千兆光模塊、10G光模塊、40G光模塊、100G光模塊。

按封裝分類：SFP光模塊、SFP+光模塊、XFP光模塊、QSFP+光模塊、CFP光模塊、QSFP28光模塊、CXP光模塊、X2光模塊、XENPAK光模塊。

按模式分類：單模光模塊和多模光模塊。

廣東鋁SFP生產商FC是Ferrule Connector的縮寫，表明其外部加強方式是采用金屬套，緊固方式為螺絲扣。

本實用新型公開了一種通訊基站散熱器,包括散熱交換裝置和與散熱交換裝置相連接的進風通道和出風通道,散熱交換裝置包括密封殼體,在密封殼體內設有交換腔,一級干燥腔,二級干燥腔,三級干燥腔和四級干燥腔,在密封殼體上設有與交換腔相連通的水流管道,出風通道的進風口連接在四級干燥腔的頂部,在進風通道內設有進風風扇,在水流管道上設有控制閥體.本實用新型的結構簡單,操作便捷,降低熱交換的能源消耗,而且水為可再生資源,從而節能環保性更強,并且設有多級干燥腔,可以保證出風通道內的氣流干燥度,使用穩定性好且適用性強.金泰創利用CNC加工生產一系列專業的散熱器供5g基站使用。

深圳市金泰創精密五金有限公司集研發、生產、銷售于一體，并擁有完整、科學的質量管理體系。公司成立于2014年，座落于

珠三角的深圳市，這里交通便利。

金泰創擁有專業的技術團隊和國內外的先進生產設備及檢測設備，本著誠信經營的理念，用雄厚的研發生產實力和***產品獲得業界的認可。我們的政策是“提升品質，人人有責，精益求精，永續經營”。CNC加工產品有手機殼加工，腔體類五金件加工，復雜曲面類金屬件加工等，安防／通訊電子／平板電腦類金屬外殼，內構件；自行車零件；五金飾品；LED散熱器，航空配件，醫療配件等。公司以雄厚的實力，合理的價格，過硬的品質和良好的服務贏得了眾多合作伙伴及客戶的認可。目前，公司有和國內外多家**廠商建立了穩定的合作關系。我們弘揚“團結拼搏，開拓進取”的企業精神，依著互惠互利的愿望，歡迎廣大客戶蒞臨本公司洽商業務，來電來函咨詢。

有些光纖收發器提供一個MDI/MDI-X按鈕開關，當使用交叉線時應當按下MDI/MDI-X開關按鈕，無需按下該按鈕。

嚴格來講，切削是一大類制作工藝的簡稱，例如高速切削、激光切削等都屬于這一大類，但是它們有一個共同點就是車、鉆、銑、磨等機床，在散熱片的成形過程中，為了獲得一些較特殊、精細的形狀，都需要使用切削工藝。主要用于板材成型（底面，鰭片的形成）、散熱器開槽、特殊紋路的雕刻等等。

散熱器的底座就是明顯的切削工藝制作，平面、棱角以及一些廠商的LOGO都是切削工藝處理出來的。切削工藝的優點便是用途普遍，但是缺點便是設備，主要是刀具磨損快，多數需要人工參與或自動化控制，成本較高。

鋁擠壓便是將鋁合金原錠加熱至約520~540℃，利用機械加壓，令鋁液流經模具鋼制成的擠型模具，在模具出口處對鋁液進行冷卻，使之迅速凝固，成為具有連續平行結構的散熱片初胚，再對初胚進行剪裁等處理，便看見了我們常見的散熱片。這種方式常用的鋁材料是AA6063，該種改料有良好的熱傳導率（約160-180W/m*K)與可加工性。但正是因為這種材料的缺點，限制鰭片的厚度與長度之比不能超過1:18，所以這種方式生產的產品雖然是“30元標配”，但是已經很難勝任現在處理器的散熱，所以購買時盡量不要選擇此類產品。

波長為1310/1550nm的是SFP單模，傳輸距離在2KM以上。茂名單模SFP散熱片

SFP模塊的其他功能基本和GBIC相同。惠州電子SFP品牌

壓固法也就是將眾多的銅片或鋁片疊加起來，然后在兩側加壓并將其截面進行拋光，這個截面與CPU主要接觸，另外一面則伸展開來作為散熱片的鰭片。壓固法制作的散熱器其特點是鰭片數量可以做的很多，而且不需要很高的工藝就能保證每個鰭片都能與CPU主要保持良好的接觸（或靠近），而各個鰭片之間也通過壓固的方式有著緊密的接觸，彼此之間的熱量傳導損失也會明顯降低，正是因為壓固法制作的散熱器擁有眾多的鰭片，這種散熱器的散熱效果往往不錯，重量則比傳統的散熱器要輕的多。

鍛造式散熱片鍛造工藝就是將鋁塊加熱后利用高壓充滿模具內而形成的，它的優點是鰭片高度可以達到50mm以上，厚度1mm以下，能夠在相同的體積內得到比較大的散熱面積，而且鍛造容易得到很好的尺寸精度和表面光潔度。但鍛造時，因金屬的塑性低，變形時易產生開裂，變形抗力大，需要大噸（500噸以上）位的鍛壓機械，也正因為設備和模具的高昂費用而導致產品成本極高，連許多超頻發燒友都無福消受。

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