眾所周知，微納米技術是我國貫徹落實“中國制造2025”和“中國創新2030”的重要舉措與中心技術需求，是促進制造業高級化、綠色化、智能化的重要基礎。基于物體微米、納米尺度獨特的物理和化學特性，研制新材料、新工藝、新器件的微納制造技術，已經成為戰略性新興產業中心技術，必將對21世紀的航空、航天、信息科學、生命科學和健康保健、汽車工業、仿生機器人、交通，重慶MEMS微納加工平臺、家具生活等領域產生深遠的影響。推進微納制造技術產業化落地，重慶MEMS微納加工平臺，探討產業化路徑，遴選優良產業化示范項目，重慶MEMS微納加工平臺。在硅材料刻蝕當中，硅針的刻蝕需要用到各向同性刻蝕，硅柱的刻蝕需要用到各項異性刻蝕。重慶MEMS微納加工平臺

微納加工當中，GaN材料的刻蝕一般采用光刻膠來做掩膜，但是刻蝕GaN和光刻膠，選擇比接近1:1，如果需要刻蝕深度超過3微米以上就需要采用厚膠來做掩膜。對于刻蝕更深的GaN,那就需要采用氧化硅來做刻蝕的掩模，刻蝕GaN的氣體對于刻蝕氧化硅刻蝕比例可以達到8:1。應用于MEMS制作的襯底可以說是各種各樣的，如硅晶圓、玻璃晶圓、塑料、還其他的材料。硅晶圓包括氧化硅片、SOI硅片、高阻硅片等，硅片晶圓包括單晶石英玻璃、高硼硅玻璃、光學玻璃、光敏玻璃等。塑料材料包括PMMA、PS、光學樹脂等材料。其他材料包括陶瓷、AlN材料、金屬等材料。重慶MEMS微納加工平臺微納加工平臺主要提供微納加工技術工藝。

目前微納制造領域較常用的一種微細加工技術是LIGA。這項技術由于可加工尺寸小、精度高，適合加工半導體材料，因而在半導體產業中得到普遍的應用，其較基礎的中心技術是光刻，即曝光和刻蝕工藝。隨著LIGA技術的發展，人們開發出了比較多種不同的曝光、刻蝕工藝，以滿足不同精度尺寸、生產效率等的需求。LIGA技術經過多年的發展，工藝已經相當成熟，但是這項技術的基本原理決定了它必然會存在的一些缺陷，比如工藝過程復雜、制備環境要求高（比如需要凈化間等）、設備投入大、生產成本高等。

微納加工技術指尺度為亞毫米、微米和納米量級元件以及由這些元件構成的部件或系統的優化設計、加工、組裝、系統集成與應用技術。微納加工按技術分類，主要分為平面工藝、探針工藝、模型工藝。主要介紹微納加工的平面工藝，平面工藝主要可分為薄膜工藝、圖形化工藝（光刻）、刻蝕工藝。光刻是微納加工技術中較關鍵的工藝步驟，光刻的工藝水平決定產品的制程水平和性能水平。光刻的原理是在基底表面覆蓋一層具有高度光敏感性光刻膠，再用光線（一般是紫外光、深紫外光、極紫外光）透過光刻板照射在基底表面，被光線照射到的光刻膠會發生反應。此后用顯影液洗去被照射/未被照射的光刻膠，就實現了圖形從光刻板到基底的轉移。未來幾年微納制造系統和平臺的發展前景包括的方面：智能的、可升級的和適應性強的微納制造系統。

微納加工中，材料濕法腐蝕是一個常用的工藝方法。材料的濕法化學刻蝕，包括刻蝕劑到達材料表面和反應產物離開表面的傳輸過程，也包括表面本身的反應。半導體技術中的許多刻蝕工藝是在相當緩慢并受速率控制的情況下進行的，這是因為覆蓋在表面上有一污染層。污染層厚度常有幾微米，如果化學反應有氣體逸出，則此層就可能破裂。濕法刻蝕工藝常常有反應物產生，這種產物受溶液的溶解速率的限制。為了使刻蝕速率提高，常常使溶液攪動，因為攪動增強了外擴散效應。多晶和非晶材料的刻蝕是各向異性的。然而，結晶材料的刻蝕可能是各向同性，也可能是各向異性的，它取決于反應動力學的性質。晶體材料的各向同性刻蝕常被稱作拋光刻蝕，因為它們產生平滑的表面。各向異性刻蝕通常能顯示晶面，或使晶體產生缺陷。因此，可用于化學加工，也可作為結晶刻蝕劑。微納加工涉及領域廣、多學科交叉融合，其較主要的發展方向是微納器件與系統（MEMS）。重慶MEMS微納加工平臺

在微納加工過程中，薄膜的形成方法主要為物理沉積、化學沉積和混合方法沉積。重慶MEMS微納加工平臺

20世紀70年代，人們第1次提出微針的概念，但當時的生產工藝達不到制作微針的精度要求。直至90年代微機電系統（MEMS）及其制造工藝得到快速發展時，微針的加工與應用才再一次進入研究人員的視線。由于微針給藥具有快速、高效、無痛和藥物利用率高等諸多優勢，美容行業對**美容微針強烈的市場需求也成為了驅動微針研究快速發展的動力，即為一種常見的商品化聚合物美容微針。微針針體是空心或實心的微米級結構，類似于常用的醫用注射針頭，并按照一定的排列方式分布于基板上。可用于制造微針的材料多種多樣，其中聚合物微針以其優異的生物相容性、可降解性能、穩定的力學和化學性能及相對于硅和金屬等傳統微針材料更加低廉的成本而受到人們的親睞。就給藥結構而言，微針主要分為實心和空心兩大類，展示了幾種不同結構形式的醫用聚合物微針。重慶MEMS微納加工平臺

廣東省科學院半導體研究所致力于電子元器件，以科技創新實現***管理的追求。廣東省半導體所深耕行業多年，始終以客戶的需求為向導，為客戶提供***的微納加工技術服務，真空鍍膜技術服務，紫外光刻技術服務，材料刻蝕技術服務。廣東省半導體所繼續堅定不移地走高質量發展道路，既要實現基本面穩定增長，又要聚焦關鍵領域，實現轉型再突破。廣東省半導體所始終關注自身，在風云變化的時代，對自身的建設毫不懈怠，高度的專注與執著使廣東省半導體所在行業的從容而自信。

文章來源地址: http://www.qyzv.cn/cp/3191679.html