在聚酰亞胺所有的應(yīng)用中，聚酰亞胺薄膜（PI膜）是**早進(jìn)入商業(yè)流通領(lǐng)域且用量比較大的一種。聚酰亞胺薄膜是目前世界上性能比較好的薄膜類絕緣材料，廣泛應(yīng)用與航空航天、微電子、原子能、電氣絕緣、液晶顯示、膜分離技術(shù)等各個(gè)領(lǐng)域。聚酰亞胺薄膜與碳纖維、芳綸纖維一起，被認(rèn)為是制約我國(guó)發(fā)展高技術(shù)產(chǎn)業(yè)的三大瓶頸性關(guān)鍵高分子材料。高性能聚酰亞胺薄膜呈黃色透明狀，香港耐高溫聚酰亞胺膜廠家，外觀表面平整光潔，沒(méi)有褶皺、撕裂、顆粒，香港耐高溫聚酰亞胺膜廠家、氣泡、***和外來(lái)雜質(zhì)等缺點(diǎn)，邊緣整齊無(wú)破損。合成工藝對(duì)于聚酰亞胺薄膜的性能，厚度，使用領(lǐng)域等影響較大，香港耐高溫聚酰亞胺膜廠家，優(yōu)異的聚酰亞胺薄膜產(chǎn)品技術(shù)壁壘極高，能夠滿足微電子，航空航天等領(lǐng)域的使用，價(jià)格也相應(yīng)高于普通聚酰亞胺薄膜。

被稱為"黃金薄膜"的聚酰亞胺薄膜具有***的性能，它應(yīng)用于空間技術(shù)、F、H級(jí)電機(jī)、電器的絕緣、FPC（柔性印刷線路板）、PTC電熱膜、TAB（壓敏膠帶基材）、航天、航空、計(jì)算機(jī)、電磁線、變壓器、音響、手機(jī)、電腦、冶煉、采礦電子元器件工業(yè)、汽車、交通運(yùn)輸、原子能工業(yè)等電子電器行業(yè)。PI膜按照用途分為一般絕緣和耐熱為目的的電工級(jí)以及附有撓性等要求的電子級(jí)兩大類。其除了要保持電工類PI膜優(yōu)良的物理力學(xué)性能外，對(duì)薄膜的熱膨脹系數(shù)，面內(nèi)各向同性（厚度均勻性）提出了更嚴(yán)格的要求。未來(lái)仍需進(jìn)口大量的電子級(jí)PI膜，其原因是國(guó)產(chǎn)PI膜在性能上與進(jìn)口PI膜存在一定的差距，不能滿足FCCL中**產(chǎn)品的要求。

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