低黏度高性能真空含浸封孔劑Versol-HS-02T/HS-03T1.產品介紹本公司開發的低黏度高性能真空含浸封孔劑Versol-02T/03T是針對含浸、封孔的目的而設計的特殊化學品，以各種不同特殊官能基硅烷偶合劑與奈米化合物合成的高滲透性、高耐磨性、耐高溫性的含浸封孔劑，特別適合于鐵系、鋁系、銅系、合金系的粉末冶金封孔劑，以及鑄鐵系及鋁系的鑄件封孔劑。經過真空含浸加工處理后都能藉毛細管原理滲入工件內部深層而達到密封的目的，提高氣密性防氣漏滲漏、強化機械切削加工性、增加機械抗壓強度、提高加工公差尺寸準確性、增進零件外觀質感及耐久性，南通封孔劑封閉劑。Versol-02T/03T為硅烷偶合劑與奈米化合物合成的雙性官能基，一方面在有機物形成化學鍵結，另一方面在無機物產生鍵結，因此能與鐵、鋁、鋅、鎂等金屬形成化學交聯而產生堅強的化學鍵結，是優異產品質量**重要的根本要求。而非一般含浸封孔廠所用的環氧樹脂或更差一等的樹脂封孔劑，此類樹脂是一種大分子量的高分子，對于工件只能再淺淺的表層形成一種披覆型的樹脂，無法滲透到工件的內部，南通封孔劑封閉劑，南通封孔劑封閉劑，因此工件封孔后，往往再電鍍時不良率高而且使用在高溫高摩擦的作業條件下很容易使電鍍膜剝離，在耐鹽霧條件測試下也往往達不到完美的要求。

    在封孔劑中加入苯磺酸鹽能夠提高封孔均勻性并降低染料掉色量，提高封孔質量及光澤性。所述苯磺酸鹽為十二烷基苯磺酸鈉、苯磺酸鈉和間硝基苯磺酸鉀中至少一種。更推薦地，所述鉬酸鹽為鉬酸鈉；所述磷酸鹽為三聚磷酸鈉；所述碘的化合物為碘化鉀；所述鑭的化合物為氯化鑭；所述硅烷偶聯劑為γ-(2,3-環氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷；所述苯磺酸鹽為十二烷基苯磺酸鈉。本發明通過鉬酸鈉、三聚磷酸鈉、碘化鉀、氯化鑭、γ-(2,3-環氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷及十二烷基苯磺酸鈉的配合能夠完善封孔性能，得到封孔質量更佳的鋁合金產品。推薦地，所述鉬酸鹽的含量為；所述磷酸鹽的含量為；所述碘的化合物的含量為3-10g/l；所述鑭的化合物的含量為；所述硅烷偶聯劑的含量為；所述苯磺酸鹽的含量為。本發明所述各組分的含量在上述推薦范圍內，能夠實現封孔后染料不掉色，保持光澤不變，無黃膜、發花、發白等不良現象，同時耐鹽霧腐蝕等效果有較大提高；若各組分的含量過高，會出現則會出現異色等現象；若各組分的含量過低，會出現黃膜，染料掉色，無光澤等現象。更推薦地，所述鉬酸鹽的含量為1-4g/l；所述磷酸鹽的含量為；所述碘的化合物的含量為4-8g/l；所述鑭的化合物的含量為。

    所述鉬酸鈉的含量為5g/l，三聚磷酸鈉的含量為，碘化鉀的含量為10g/l，氯化鑭的含量為1g/l，γ-氨丙基三乙氧基硅烷的含量為1g/l，十二烷基苯磺酸鈉的含量為；按照實施例1的方法對鋁合金進行封孔，得到封孔鋁合金件b6。實施例7與實施例1不同的是，封孔劑中碘化鉀的含量為15g/l；得到封孔鋁合金件b7。實施例8與實施例1不同的是，封孔劑中三聚磷酸鈉的含量為2g/l；得到封孔鋁合金件b8。實施例9與實施例1不同的是，封孔劑中氯化鑭的含量為2g/l；得到封孔鋁合金件b9。實施例10與實施例1不同的是，封孔劑中不含十二烷基苯磺酸鈉；得到封孔鋁合金件b10。對比例1與實施例1不同的是，封孔劑中不含碘化鉀；得到封孔鋁合金件d1。對比例2與實施例1不同的是，封孔劑中不含三聚磷酸鈉；得到封孔鋁合金件d2。對比例3與實施例1不同的是，封孔劑中不含氯化鑭；得到封孔鋁合金件d3。對比例4制備鋁合金陽極氧化膜封孔劑：以重量1kg計，按下列重量稱取如下原料：醋酸鋰50g、醋酸鎂50g、萘系磺酸鹽50g、十二烷基硫酸鈉25g、桃膠25g，將這些組分按先后順序分別加入到適量的去離子水中，充分攪拌至完全溶解，然后用醋酸調節ph值至；按照實施例1的方法對鋁合金進行封孔，得到封孔鋁合金件d4。

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