7.根據權利要求4所述的高精度點膠閥，其特征在于：所述連接塊（31)與閥體（10)之間設有密封墊圈。

8.根據權利要求4或7所述的高精度點膠閥，其特征在于：所述連接塊（31)上設有排氣孔，排氣孔處設有排氣螺釘（35)；所述排氣螺釘（35)與連接塊（31)之間設有密封墊圈。

9.根據權利要求5所述的高精度點膠閥，其特征在于：所述閥芯（50)為陶瓷閥芯，性能優良點膠閥量大從優，閥套 (60)為陶瓷閥套，性能優良點膠閥量大從優。

10，性能優良點膠閥量大從優.根據權利要求5或9所述的高精度點膠閥，其特征在于：所述閥芯（50)的一端設有便于旋擰以使閥芯（50 )轉動的轉柄。

噴射式精密點膠閥的設計及分析

流體點膠技術是以一種可控的方 式對膠液進行精確分配的過程。微電子封裝中貼片、晶片打標、底部填充等重要過程都需要流體點膠技術的支持，以實現精確穩定的電子封裝。為了適應微電子技術 的發展需求、提高生產效率及點膠質量，點膠技術正逐漸不可避免的由接觸式點膠技術向非接觸式點膠技術轉變。本文對流體點膠技術進行了綜述分析，并設計了一 種基于壓電陶瓷驅動的噴射式點膠閥。 首先，分析影響流體噴射過中液滴形成的主要因素，分析了膠滴形成機理。根據質量守恒定律和動量守恒定律對粘性不可壓縮流體的層流運動建立了控制方程，利用 VOF模型追蹤噴射過程中液體表面在空氣中變化并形成液滴的過程，并根據連續表面力法(CSF)描述氣相與液相間的表面張力作用。分別分析了供料壓力、撞 針運動、表面張力系數以及粘度等因素對流體噴射過程中液滴體積、拉伸長度、斷裂時間以及噴射速度等參數的關系。

自動點膠機（英文：Dispensing Robot Dispenser），工業上點膠機的使用相當***，諸如IC封裝、光電廠、LCD廠LCD框膠、LED廠LED封裝LED灌膠、電腦手機外殼封裝、筆記型電腦膠合、SMT零件使用、過錫爐前點膠固定、印刷電路板組裝等等。

點膠主要是屬于BONDING的后段制程，其功用在保護基板、微電路、IC，防止微塵、水汽、光線等物質進入，避免對產品產生損壞。點膠機市面上作業方式劃分為人工式與機械式兩種，人工式搭配精密加工作業流程，屬于需耗費人力成本作業，機械式目前漸取代人工作業，使用方便、設定好設定值即可操作，技術可不需另外搭配電腦，運用單機運作就可操作自如，較人工準確可靠。

其應用材料包括：UV膠、Silicon、EPOXY、紅膠、銀膠、A.B膠、COB黑膠、導電膠、散熱鋁膏、瞬間膠等等。點膠機點膠閥被LED行業的迅速發展帶動起來

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