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產品關鍵詞:惠州導熱墊片供應商,導熱填隙墊片
***更新:2020-09-09 09:11:19
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詳細說明
導熱填隙墊片的導熱系數(shù)可以從1W/m.K到12W/m.K,并且保持良好的彈性,惠州導熱墊片供應商。導熱填隙墊片可用于覆蓋在不平整或者不規(guī)則的器件表面,充分填充發(fā)熱器件和散熱器或者金屬外殼之間的間隙,使熱量更有效地傳到散熱器上,從而提升器件的運行效率和使用壽命。導熱填隙墊片具有自粘性,無需背膠。為了一些特殊的使用需要,也提供單面或者雙面不粘的產品以便于操作。導熱填隙墊片在散熱片和電子設備之間提供有效的熱連接,適用于不均勻的表面形態(tài),惠州導熱墊片供應商,惠州導熱墊片供應商、空隙和粗糙的表面。導熱填隙墊片具有自粘性,無需背膠。惠州導熱墊片供應商
導熱填隙墊片產品厚度一般是0.3mm~5mm,特殊應用下可以做到15mm,導熱系數(shù)高,業(yè)內導熱系數(shù)較高標稱達到17W/mK,同時具有非常好的絕緣和耐高低溫性能。導熱填隙墊片常用于熱界面間隙填充,能夠有效將熱量傳遞至散熱元件,同時還起到防震、吸收裝配公差、密封等作用。導熱填隙墊片能夠滿足社設備小型化,超薄化的設計要求,是極具工藝性和使用性的高性能材料。再因為操作簡單,使用方便,可靠性佳等原因,導熱填隙墊片一直都受到工程師們的極度青睞,在熱界面材料行業(yè)中占有了一半以上的市場份額。惠州導熱墊片供應商導熱填隙墊片高粘性表面,降低接觸熱阻。
導熱填縫墊片更柔軟且具有更好的表面親和性,可以壓縮至非常低的厚度,使傳熱效率明顯提升,較低可以壓縮到0.1mm,此時的熱阻可以在0.08℃·in2/W - 0.3 ℃·in2/W,可以到達部分硅脂的性能。導熱填縫墊片幾乎沒有硬度,使用后對設備不會產生內應力。導熱填縫墊片更容易操作。墊片的一般使用方式是絲網或鋼板印刷,或是直接刷涂,對使用者和環(huán)境十分不友好,并且由于其具有一定的流淌性,一般不能用于厚度0.2mm以上的場合。導熱填縫墊片而導熱泥任意成型成想要的形狀,對于不平整的PCB板和不規(guī)則器件(例如電池、元件角落部位等),均有能保證良好的接觸。
導熱填隙墊片材料是在液體狀態(tài)下被施布到目標表面并就地固化的導熱填隙材料。在進行期間組裝時,材料會充分浸潤接觸表面,從而填充較小的縫隙與氣泡。固化后,材料會維持一種柔性并具有彈性的彈力體狀態(tài)。導熱填隙墊片材料從物料管理、工藝流程等多方面優(yōu)化綜合成本,幫助客戶提升競爭優(yōu)勢。導熱填隙墊片材料完美適用于墊片不適用的復雜或不規(guī)則結構應用,并且可以替代導熱脂或灌封材料,目前已成功應用于電源、電信、消費電子與車載電子產品等應用中。導熱填隙墊片材料是相變化熱材料,則可以軟化和填充工作溫度下的微小間隙。
導熱填隙墊片抗拉強度高,抵抗沖擊、振動荷載的能力強。導熱填隙墊片是一種以硅油做基礎油,以金屬氧化物做填料,配多種功能添加劑,經特定工藝加工而成的膏狀熱界面材料。導熱填隙墊片其具有高導熱、低熱阻、工作溫度范圍大、低揮發(fā)性、低油離度、耐候性強等優(yōu)異的性能。抗拉強度高,抵抗沖擊、振動荷載的能力強。導熱填隙墊片是一種以硅油做基礎油選擇要看油離度、導熱系數(shù)與熱阻、粘度、耐溫范圍、介電常數(shù)。導熱填隙墊片是指產品在200℃條件下保持24小時后硅油析出量,是評價產品耐熱性和穩(wěn)定性的指標。質量好的導熱硅脂,其油離度非常低,趨向于零。導熱填隙墊片有玻璃纖維/橡膠載體或非增強產品可用。惠州導熱墊片供應商
導熱填隙墊片的所有系列的產品都可以提供玻纖增強以及單面粘性處理。惠州導熱墊片供應商
使用導熱填縫墊片做導熱元件時,一定要求廠家控制散熱器的表面平整度,使該指標控制在允許的范圍之內。導熱填縫墊片和功率MOS管、散熱器在安裝過程中,涉及到工藝和安規(guī)問題。安裝功率MOS管后,因鏍釘與功率MOS管金屬部分的爬電距離受限,所以鏍釘固定方式只能用于功能絕緣的場合(散熱器不接外殼大地),導熱填縫墊片不能用于加強絕緣的場合(外殼作散熱器,安規(guī)距離要求較大),否則安規(guī)不能滿足設計要求。采用鏍釘固定TO-247封裝的功率MOS管。惠州導熱墊片供應商
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