作為消費用戶，我們見過較多的導熱界面材料，大概是出現在PC主板上的。包括主板芯片組之上銜接散熱裝甲，開平導熱墊片生產廠家，以及CPU與散熱風扇接觸的散熱硅脂，還有像是VRM散熱片接觸面需要用到的導熱墊等，開平導熱墊片生產廠家。隨著各行各業的電子化、數字化進程推進，這些導熱填隙墊片材料自然也就應用到了各行業各業。隨電子產品小型化和性能愈發強大的趨勢，散熱實際上越來越成為系統設計中的難題，開平導熱墊片生產廠家，所以不難想象導熱界面產品的發展潛力，是隨著各行各業的技術應用越來越大的。導熱填隙墊片的所有系列的產品都可以提供玻纖增強以及單面粘性處理。開平導熱墊片生產廠家

導熱填隙墊片提升能量及功率密度，努力降低成本。導熱填隙墊片減小體積和重量，提升功率和快速充。導熱填隙墊片延長在極限功率下的運行時間，導熱填隙墊片提高效率和 減少電阻損耗。導熱填隙墊片的關鍵趨勢是：用更小的體積實現更高的功率密度。這種趨勢亟需解決導熱填隙墊片的散熱問題。在解決電池PACK散熱問題時，要考慮到電池PACK所用材料都存在界面導熱問題。需要采用熱界面材料（TIM，Thermal Interface Materials），如導熱填縫材料。TIM（熱界面材料）的導熱率在0.7到4 W/m·K之間，是空氣的3-200 倍（空氣導熱率為0.02 W/m·K ），能夠明顯改善界面熱量傳導。河北導熱填隙墊片生產商導熱填隙墊片是以有機硅或者非硅樹脂作為基體。

導熱填縫墊片在使用過程中必然伴隨著高溫受熱的過程，由于受熱過程中而引起的VOC（有機揮發物）釋放，稱為“揮發”。導熱填縫墊片是復合材料，由提供高彈性的有機硅彈性體和提供高導熱性能的導熱填料兩部分混合制備而成。有機硅膠交聯程度不足，有著游離的未反應的乙烯基硅油，這些硅油在高溫下粘度降低便會遷移到墊片表面。含氫硅油（包括側氫和端氫）過量太多，反應過剩造成“冒油”和“揮發”。生產中加入了一些無活性基團的甲基硅油，甚至白油作增塑劑而引起的冒油。

動力鋰電池作為電動汽車的一部分，要求導熱填隙墊片材料滿足汽車級應用溫度標準。導熱填隙墊片材料這一全新產品支持自動點膠、絲網印刷，由于材料填充負荷較高，可使用柱塞泵和柱塞計量泵進行點膠。在使用點膠針頭的情況下，由于黏度較高，該產品具有優越的擠出速率，此外還表現出精確的組件覆蓋率。這一高導熱材料（4.0 W/mk）的工作時長可達2至4小時。導熱填隙墊片材料作為可重工的間隙填縫料、雙組份熱界面材料，該產品具有穩定的材料性能和易于儲存的特性，室溫條件下其保質期長達6個月。導熱填隙墊片專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案制作。

導熱填隙墊片的導熱系數可以從1W/m.K到12W/m.K，并且保持良好的彈性。導熱填隙墊片可用于覆蓋在不平整或者不規則的器件表面，充分填充發熱器件和散熱器或者金屬外殼之間的間隙，使熱量更有效地傳到散熱器上，從而提升器件的運行效率和使用壽命。導熱填隙墊片具有自粘性，無需背膠。為了一些特殊的使用需要，也提供單面或者雙面不粘的產品以便于操作。導熱填隙墊片在散熱片和電子設備之間提供有效的熱連接，適用于不均勻的表面形態、空隙和粗糙的表面。導熱填隙墊片材料是相變化熱材料，則可以軟化和填充工作溫度下的微小間隙。開平導熱墊片生產廠家

導熱填隙墊片有粘性或天然固有粘性。開平導熱墊片生產廠家

該選用何種導熱率的導熱填隙墊片，要結合使用的應用環境和要求，具體情況具體分析。一是看元件的發熱量；第二是設計間隙厚度、期望降低的溫度和傳熱面積。厚度和熱阻曲線是選擇導熱系數的好助手，兩者基本呈線性關系，斜率是該墊片的導熱系數的倒數。墊片的厚度一般需要根據設計的間隙寬度來選擇，推薦壓縮20%-50%厚度后接近間隙厚度的規格。假設間隙厚度1.5mm，則可推薦2.0mm的產品，這是為什么呢？因為因為2.0mm的產品壓縮25%后和間隙厚度一致。這個厚度的產品既可以保證填滿間隙，又不至于產生過大的應力。開平導熱墊片生產廠家

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