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產品關鍵詞:淄博導熱硅墊片供貨商,導熱填隙墊片
***更新:2020-09-21 02:11:20
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詳細說明
可將導熱填縫墊片填進電源的縫隙,淄博導熱硅墊片供貨商,尤其是附著在功率器件上以幫助散熱延長燈管的壽命。對于一些密封的模塊電源,可以用導熱填縫墊片進行局部填充以達到導熱的效果。接著是芯片的散熱,關于這種方式,大家應該也是比較熟悉的,淄博導熱硅墊片供貨商,淄博導熱硅墊片供貨商,類似的處理器和散熱器中間的那種硅脂層是一個原理,其作用是讓處理器散發的熱量能夠更快的傳遞到散熱器上從而散發出去。導熱填縫墊片也可應用在手機處理器當中,在手機的處理器上便采用了類似于硅脂的導熱填縫墊片,這樣做比只貼有石墨散熱膜的接觸效果更好,熱傳導會更加迅速。導熱填隙墊片材料是在液體狀態下被施布到目標表面并就地固化的。淄博導熱硅墊片供貨商
“隨著數據傳輸速度越來越快,計算能力越來越強,汽車雷達也好,手機也好,芯片運算速度只會越來越快,直接導致的就是表面溫度就會越來越高。對于我們的挑戰來說,就是以后往導熱填隙墊片材料,需要達到導熱系數會越來越高。不同應用對材料本身包括柔軟度等各方面的要求都越來越有挑戰性。”面對通訊設備的大功率趨勢和高導熱需求,導熱填隙墊片材料該產品導熱系數高達7.0W/m-K,更具有柔軟、易覆膜的特性,在粗糙或不規則的表面上依然保持良好的界面濕潤度,從而較大限度地降低了裝配應力,保護小型、精密部件。淄博導熱硅墊片供貨商導熱填隙墊片目前已成功應用于電源、電信、消費電子與車載電子產品等應用中。
導熱系數越大的導熱填隙墊片,涂覆相同厚度的導熱填隙墊片的條件下,熱阻越小,導熱效果越好。導熱填隙墊片用于表征導熱硅脂流動性及粘稠度的一個性能指標,其受溫度影響比較大。一般情況下,導熱系數越高,粘度超大。導熱填隙墊片在-40~200℃之間,能滿足電子元器件的工作溫度范圍。導熱填隙墊片介電常數用于衡量絕緣體儲存電能的性能,指兩塊金屬板之間絕緣材料為介質時時電容量與同樣的兩塊板之間以空氣為介質或真空時的電容之比。除此之外,還需要考慮體積電阻率系數(考量絕緣性能的一個指標)、是否通過RoHS環保認證、包裝方式(桶裝、罐裝還是注射器)等。
導熱填隙墊片填充ECU電路與散熱器之間的縫隙,需要高壓縮量才能保證縫隙間無空氣殘留,因此在一定壓力的條件下要求導熱材料具有低熱阻特性,不影響熱量傳遞。為完成ECU器件熱量到散熱器之間的熱量傳遞,要求導熱材料具有合適的導熱系數。ECU作為汽車控制系統的重要,要求導熱材料滿足汽車級應用溫度標準。電子設備工作時,元器件會產生一定的熱量,從而使設備內部溫度迅速上升。如果不及時將熱量散發出去,設備會持續溫升,元器件也會因過熱而失效,從而導致電子設備的可靠性下降或損壞,所以需要導熱填隙墊片。導熱填隙墊片滿足壓縮在超過50%條件下的使用。
導熱填隙墊片提升能量及功率密度,努力降低成本。導熱填隙墊片減小體積和重量,提升功率和快速充。導熱填隙墊片延長在極限功率下的運行時間,導熱填隙墊片提高效率和 減少電阻損耗。導熱填隙墊片的關鍵趨勢是:用更小的體積實現更高的功率密度。這種趨勢亟需解決導熱填隙墊片的散熱問題。在解決電池PACK散熱問題時,要考慮到電池PACK所用材料都存在界面導熱問題。需要采用熱界面材料(TIM,Thermal Interface Materials),如導熱填縫材料。TIM(熱界面材料)的導熱率在0.7到4 W/m·K之間,是空氣的3-200 倍(空氣導熱率為0.02 W/m·K ),能夠明顯改善界面熱量傳導。導熱填隙墊片系列中的每種產品都有其獨特的結構、特點和性能。淄博導熱硅墊片供貨商
導熱填隙墊片典型應用在機箱或者相關散熱模塊。淄博導熱硅墊片供貨商
采用導熱填縫墊片作功率器件和散熱器之間的導熱材料,具有導熱效率高、耐高溫/耐高壓、受熱均勻、散熱快、結構簡單緊湊,在大功率電源產品中具有普遍的應用前景。我們分析了導熱填縫墊片的性能特點,并對它在電源產品應用中的安規、工藝、結構等設計進行了探討,較后給出了在電子負載上的應用結果。導熱填縫墊片是一種以硅樹脂為基材,添加耐溫、導熱材料制成的縫隙填充導熱墊片,其具備著高導熱率、低界面熱阻、絕緣性、壓縮性等等特性,因為其較軟的硬度,使其可在低壓力情況下變現出較小的熱阻,同時排除接觸面間的空氣且充分填充接觸面間的粗糙面,提高接觸面的熱傳導效果。因為導熱填縫墊片良好的填充效果,能夠有效地將發熱源的熱量傳導至外殼,而且導熱填縫墊片具有良好的壓縮性和彈性,可以很好地充當減震墊。淄博導熱硅墊片供貨商
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