導熱填隙墊片材料是在液體狀態下被施布到目標表面并就地固化的導熱填隙材料。在進行期間組裝時，無錫硅膠導熱墊片生產廠家，材料會充分浸潤接觸表面，從而填充較小的縫隙與氣泡。固化后，材料會維持一種柔性并具有彈性的彈力體狀態。導熱填隙墊片材料從物料管理、工藝流程等多方面優化綜合成本，幫助客戶提升競爭優勢。導熱填隙墊片材料完美適用于墊片不適用的復雜或不規則結構應用，并且可以替代導熱脂或灌封材料，無錫硅膠導熱墊片生產廠家，無錫硅膠導熱墊片生產廠家，目前已成功應用于電源、電信、消費電子與車載電子產品等應用中。導熱填隙墊片可以定制厚度和結構。無錫硅膠導熱墊片生產廠家

導熱填縫墊片是在硅油里面添加導熱粉等材料，總會有個承載上限，還有就是受導熱粉導熱性限制，無法超越其本身的熱特性，普通的導熱粉根本無法做到17W/mK的導熱率，更別說更高的了。如果是以陶瓷片，鋁材來做參照，那就不用比了，因為兩者不是同類型材料，而且應用場景，所起到的作用也是完全不同的。導熱填縫墊片的導熱率高的是13W/mK，不要盲目追求導熱性能，別動不動就要高導熱率的，除了可能過度使用浪費成本外，還有可能是這種導熱墊的價格不適合普通的產品去用，因為有可能導熱硅膠墊的價格就占據你產品成本的一半以上，再就是產品的散熱器受限制，無論用多高導熱率的導熱硅膠墊片，也無法突破極限。無錫硅膠導熱墊片生產廠家導熱填隙墊片有粘性或天然固有粘性。

保持與導熱填縫墊片結束面的干凈，預防導熱硅膠片黏上污穢，污穢的導熱硅膠片自粘性和密封導熱性會變差。拿去導熱填縫墊片時，面積大的導熱填縫墊片應該從中心部位抓取，面積較小片材抓取不予要求，因為大塊的導熱填縫墊片受力不均，會導致變形，影響后續操作，甚至損壞硅墊片。左手拿片材，右手撕去其中一面離型保護膜。不能同時撕去兩面保護膜，減少直接接觸導熱硅膠片的次數和面積，保持導熱填縫墊片自粘性及導熱性不至于受損。撕去保護膜的一面，朝向散熱器，先將導熱填縫墊片對齊散熱器。緩慢放下導熱硅膠片時。要小心避免氣泡的產生。

在采用導熱填隙墊片時，部件之間的空隙會有一定的填充，增強了熱量傳導，但仍有殘留空氣，一定程度上影響部件之間的熱量傳導。而采用了導熱填縫材料(Gap Filler)后，部件之間不規則的空隙都已填充完全，無殘留空氣。為了進一步比較作為熱界面材料（TIM）的導熱墊片和導熱填縫材料的熱傳性。導熱填隙墊片，類似固體，不能輕易的流動到電芯、模組或電池包的熱管理體系的縫隙。從實驗曲線可以看出，施加壓力可降低墊片的熱阻。雖然關于模組和電池包所能承受壓力還不廣為人知， 我們有看到限制模組壓力不能超過35psi。導熱填隙墊片壓力是有限度的，所以導熱填隙墊片傳熱性改善有限。導熱填隙墊片材料采用**模量樹脂配方，解決凹凸不平的表面。

導熱填隙墊片產品的硬度對壓縮性能影響很大，在物理強度保證的前提下，建議優先選擇低硬度的產品。除了應力更小的原因，低硬度的墊片界面親和性也更好，界面熱阻更低。導熱填隙墊片常見的有三種高分子材料作為基體，有機硅、聚氨酯和丙烯酸樹脂。有機硅導熱墊片繼承了有機硅材料的特性，是應用較廣的一類導熱墊片，但有一個缺點是硅油析出，在一些場合（比如光學設備、硬盤等）無法使用。無硅的墊片的主要優點是無硅油析出，缺點也很明顯，包括耐溫性稍差，硬度偏大等。使用什么導熱材料給客戶，理論上來講是很困難的一件事情。很難真正的通過一些簡單的數據，來準確計算出選用何種材料合適。更多的是靠測試和對比，還有經驗。測試能達到產品要求的理想效果，就是為合適的材料。導熱填隙墊片的自粘性或者單面粘性，符合RoHS 規范。無錫硅膠導熱墊片生產廠家

導熱填隙墊片具有高兼容性降低界面熱阻。無錫硅膠導熱墊片生產廠家

某電子負載（模塊 電源 高溫老化**負載）共有16路，每路工作電流為10A（每路用一個功率MOS管做電子負載），每個功率MOS管的功耗高達32W，必須采取有效的散熱措施來確保功率MOS管安全可靠地工作。因整個系統的功耗非常大，所以采用了4個150mmx120mm大型鋁散熱器（廠家無法加工一個長型鋁散熱器，所以用4個鋁散熱器替代），散熱器位于PCB底部。功率MOS管選用IRFP150P（TO-247封裝），將其臥倒安裝在底殼散熱器上，其導熱材料選取了高導熱性能的導熱填縫墊片（普通導熱墊片無法滿足設計要求）。因產品無需做加強絕緣處理（內部電路對外殼電壓差為10V~65V），故采取了鏍釘方式固定功率MOS管，滿足功能絕緣即可。無錫硅膠導熱墊片生產廠家

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