某電子負載（模塊 電源 高溫老化**負載）共有16路，每路工作電流為10A（每路用一個功率MOS管做電子負載），山東cpu導熱硅膠墊片供貨商，每個功率MOS管的功耗高達32W，必須采取有效的散熱措施來確保功率MOS管安全可靠地工作。因整個系統的功耗非常大，山東cpu導熱硅膠墊片供貨商，所以采用了4個150mmx120mm大型鋁散熱器（廠家無法加工一個長型鋁散熱器，所以用4個鋁散熱器替代），散熱器位于PCB底部。功率MOS管選用IRFP150P（TO-247封裝），將其臥倒安裝在底殼散熱器上，其導熱材料選取了高導熱性能的導熱填縫墊片（普通導熱墊片無法滿足設計要求）。因產品無需做加強絕緣處理（內部電路對外殼電壓差為10V~65V），山東cpu導熱硅膠墊片供貨商，故采取了鏍釘方式固定功率MOS管，滿足功能絕緣即可。導熱填隙墊片能夠填充縫隙，提升發熱部位與散熱部位的熱傳遞能力。山東cpu導熱硅膠墊片供貨商

導熱填隙墊片系列，滿足電子行業對界面導熱材料日益增長的需求，具有更高的兼容性性、更高的導熱性能，且使用用更便捷。導熱填隙墊片具有減震能力，建議在對壓力敏感的應用中使用。對于禁止使用硅脂的敏感應用，例如光學部件和汽車照明中，可選擇使用導熱填隙墊片的無硅系列產品。為表面粗糙的散熱器和電子設備之間提供了有效的熱連接。深圳市海普睿能科技有限公司與客戶密切合作，為每個獨特的導熱需求選擇使用合適的導熱填隙墊。山西柔性導熱墊片生產廠導熱填隙墊片具有自粘性，無需背膠。

不同結構類型的導熱填隙墊片各有優缺，都有其獨特之處。一般來說，加入增強材料后會提升物理強度，但是會**一些導熱性能。導熱填隙墊片的如果規格比較大，對于厚的產品影響不大，但對于薄（＜1mm）的產品則有一定的影響，無增強材料的導熱填隙墊片都會發生伸長等情況，嚴重的會發生破裂，而加入增強材料的墊片強度大，不會發生尺寸變化。矽膠布在表面的導熱填隙墊片則具有耐刺穿和更好的電絕緣性。導熱填隙墊片的厚度一般需要根據設計的間隙寬度來選擇，推薦壓縮20-50%厚度后接近間隙厚度的規格。比如間隙厚度為1.5mm，則可推薦2.0mm的產品，因為2.0的產品壓縮25%后和間隙厚度一致。這個厚度的產品既可以保證填滿間隙，有不至于產生過大的應力。

導熱填隙墊片產品厚度一般是0.3mm~5mm，特殊應用下可以做到15mm，導熱系數高，業內導熱系數較高標稱達到17W/mK，同時具有非常好的絕緣和耐高低溫性能。導熱填隙墊片常用于熱界面間隙填充，能夠有效將熱量傳遞至散熱元件，同時還起到防震、吸收裝配公差、密封等作用。導熱填隙墊片能夠滿足社設備小型化，超薄化的設計要求，是極具工藝性和使用性的高性能材料。再因為操作簡單，使用方便，可靠性佳等原因，導熱填隙墊片一直都受到工程師們的極度青睞，在熱界面材料行業中占有了一半以上的市場份額。導熱填隙墊片TGP系列提供常規硬度產品。

汽車ECU電子控制單元，又稱行車電腦，是汽車**微機控制器。它由微型計算機、輸入、輸出及控制電路等組成。ECU一般具備故障自診斷、保護功能和自適應程序。隨著汽車自動化程度越來越高，ECU功能越來越復雜，散熱問題逐漸成為汽車ECU性能遇到的瓶頸之一，汽車電子控制單元一般都需要進行密封處理，由于長期工作在高溫環境下，對ECU電路板的散熱提出了更高的要求，因此需要外加導熱填隙墊片來增加熱量的傳導。導熱填隙墊片具有導熱、絕緣、耐高壓等特性，優異的抗機械應力和良好的電氣隔離可靠性。在選擇導熱絕緣材料時，需要關注的參數指標是：工作溫度、厚度、抗拉強度、熱阻、擊穿電壓。總的來說，導熱系數越高的導熱材料，導熱效果越好，價格也越高。導熱填隙墊片熱導率范圍普遍。無錫硅膠導熱墊片生產公司

導熱填隙墊片使熱量更有效地傳到散熱器上。山東cpu導熱硅膠墊片供貨商

由于聲子在金屬氧化物等晶體中傳播比較容易，而在有機硅等高分子化合物中的傳遞損失較大，因此在制作導熱填縫墊片的時候人們會向高分子彈性體中添加Al2O3之類的金屬氧化物導熱填料。當添加量比較少的時候每個填料顆粒彼此離散，不能形成有效的熱量通路，此時導熱率非常低。只有當填料添加量突破臨界值才能在兩個界面之間搭起一個傳導熱量的走廊，此時從宏觀看這塊硅橡膠才能被稱為導熱填縫墊片。因此對于導熱復合材料而言，實現更高導熱系數的關鍵就是添加更多的導熱填料，保證在導熱填縫墊片兩面形成更密集的聲子傳播通路。山東cpu導熱硅膠墊片供貨商

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