導熱填隙墊片產品厚度一般是0.3mm~5mm，特殊應用下可以做到15mm，導熱系數高，業內導熱系數較高標稱達到17W/mK，同時具有非常好的絕緣和耐高低溫性能。導熱填隙墊片常用于熱界面間隙填充，能夠有效將熱量傳遞至散熱元件，臺山導熱石墨墊片生產企業，同時還起到防震、吸收裝配公差、密封等作用。導熱填隙墊片能夠滿足社設備小型化，超薄化的設計要求，是極具工藝性和使用性的高性能材料。再因為操作簡單，使用方便，臺山導熱石墨墊片生產企業，可靠性佳等原因，導熱填隙墊片一直都受到工程師們的極度青睞，臺山導熱石墨墊片生產企業，在熱界面材料行業中占有了一半以上的市場份額。導熱填隙墊片多種導熱系數可以選擇。臺山導熱石墨墊片生產企業

導熱填隙墊片材料是填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。導熱填隙材料在墊片的使用中，壓力和溫度二者是相互制約的，隨著溫度的升高，在設備運轉一段時間后，導熱填隙墊片材料發生軟化、蠕變、應力松弛現象，機械強度也會下降，密封的壓力降低。導熱填隙墊片高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應用環境。臺山導熱石墨墊片生產企業導熱填隙墊片可以充分填充發熱器件和散熱器或者金屬外殼之間的間隙。

使用導熱填縫墊片做導熱元件時，一定要求廠家控制散熱器的表面平整度，使該指標控制在允許的范圍之內。導熱填縫墊片和功率MOS管、散熱器在安裝過程中，涉及到工藝和安規問題。安裝功率MOS管后，因鏍釘與功率MOS管金屬部分的爬電距離受限，所以鏍釘固定方式只能用于功能絕緣的場合（散熱器不接外殼大地），導熱填縫墊片不能用于加強絕緣的場合（外殼作散熱器，安規距離要求較大），否則安規不能滿足設計要求。采用鏍釘固定TO-247封裝的功率MOS管。

作為消費用戶，我們見過較多的導熱界面材料，大概是出現在PC主板上的。包括主板芯片組之上銜接散熱裝甲，以及CPU與散熱風扇接觸的散熱硅脂，還有像是VRM散熱片接觸面需要用到的導熱墊等。隨著各行各業的電子化、數字化進程推進，這些導熱填隙墊片材料自然也就應用到了各行業各業。隨電子產品小型化和性能愈發強大的趨勢，散熱實際上越來越成為系統設計中的難題，所以不難想象導熱界面產品的發展潛力，是隨著各行各業的技術應用越來越大的。導熱填隙墊片能夠填充縫隙，提升發熱部位與散熱部位的熱傳遞能力。

動力鋰電池作為電動汽車的一部分，要求導熱填隙墊片材料滿足汽車級應用溫度標準。導熱填隙墊片材料這一全新產品支持自動點膠、絲網印刷，由于材料填充負荷較高，可使用柱塞泵和柱塞計量泵進行點膠。在使用點膠針頭的情況下，由于黏度較高，該產品具有優越的擠出速率，此外還表現出精確的組件覆蓋率。這一高導熱材料（4.0 W/mk）的工作時長可達2至4小時。導熱填隙墊片材料作為可重工的間隙填縫料、雙組份熱界面材料，該產品具有穩定的材料性能和易于儲存的特性，室溫條件下其保質期長達6個月。導熱填隙墊片有各種厚度和硬度。臺山導熱石墨墊片生產企業

導熱填隙墊片性能及特點：變形力**，更為有效地保護電器元元件。臺山導熱石墨墊片生產企業

導熱填縫墊片是一種高導熱性能的材料，主要由氧化鋁組成（氧化鋁含量高達96%以上），外觀呈純白色，質地堅硬，主要用于功率器件與散熱器之間的傳熱和電氣隔離。它與功率器件（如功率 MOS 管、功率三極管等）、鋁散熱器、 PCB 板緊密結合后，密封性能很好，能達到防塵、防水、導熱、絕緣的理想效果，并能適應高溫、高壓、多塵的惡劣工作環境，提高設備運行的安全性和穩定性。文中分析了陶瓷墊片的性能點，并對它在 電源 產品應用中的安規、工藝、結構等設計進行了探討，較后給出了它在電子負載（模塊電源高溫老化**負載）上的應用。臺山導熱石墨墊片生產企業

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