不同結構類型的導熱填隙墊片各有優缺，都有其獨特之處。一般來說，加入增強材料后會提升物理強度，但是會**一些導熱性能。導熱填隙墊片的如果規格比較大，對于厚的產品影響不大，但對于?。ǎ?mm）的產品則有一定的影響，無增強材料的導熱填隙墊片都會發生伸長等情況，嚴重的會發生破裂，而加入增強材料的墊片強度大，不會發生尺寸變化。矽膠布在表面的導熱填隙墊片則具有耐刺穿和更好的電絕緣性。導熱填隙墊片的厚度一般需要根據設計的間隙寬度來選擇，推薦壓縮20-50%厚度后接近間隙厚度的規格。比如間隙厚度為1.5mm，臺山石墨導熱墊片，則可推薦2.0mm的產品，因為2.0的產品壓縮25%后和間隙厚度一致。這個厚度的產品既可以保證填滿間隙，臺山石墨導熱墊片，有不至于產生過大的應力。導熱填隙墊片材料具體包括導熱墊，臺山石墨導熱墊片、相變材料、導熱硅脂和導熱絕緣材料。臺山石墨導熱墊片

導熱填隙墊片材料是填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征，導熱填隙墊片帶自粘而無需額外表面粘合劑，導熱填隙墊片材料有良好的熱傳導率，導熱填隙墊片可提供多種厚度選擇，導熱填隙墊片科用于散熱器底部或框架，高速硬盤驅動器，RDRAM 內存模塊，微型熱管散熱器，汽車發動機控制裝置，通訊硬件便攜式電子裝置，半導體自動試驗設備。在導熱填隙墊片的使用中，壓力和溫度二者是相互制約的，隨著溫度的升高，在設備運轉一段時間后，墊片材料發生軟化、蠕變、應力松弛現象，機械強度也會下降，密封的壓力降低。北京高導熱墊片供貨商導熱填隙墊片應用在LED照明，內存模塊，主機和小型辦公室網絡設備。

某電子負載（模塊 電源 高溫老化**負載）共有16路，每路工作電流為10A（每路用一個功率MOS管做電子負載），每個功率MOS管的功耗高達32W，必須采取有效的散熱措施來確保功率MOS管安全可靠地工作。因整個系統的功耗非常大，所以采用了4個150mmx120mm大型鋁散熱器（廠家無法加工一個長型鋁散熱器，所以用4個鋁散熱器替代），散熱器位于PCB底部。功率MOS管選用IRFP150P（TO-247封裝），將其臥倒安裝在底殼散熱器上，其導熱材料選取了高導熱性能的導熱填縫墊片（普通導熱墊片無法滿足設計要求）。因產品無需做加強絕緣處理（內部電路對外殼電壓差為10V~65V），故采取了鏍釘方式固定功率MOS管，滿足功能絕緣即可。

汽車ECU電子控制單元，又稱行車電腦，是汽車**微機控制器。它由微型計算機、輸入、輸出及控制電路等組成。ECU一般具備故障自診斷、保護功能和自適應程序。隨著汽車自動化程度越來越高，ECU功能越來越復雜，散熱問題逐漸成為汽車ECU性能遇到的瓶頸之一，汽車電子控制單元一般都需要進行密封處理，由于長期工作在高溫環境下，對ECU電路板的散熱提出了更高的要求，因此需要外加導熱填隙墊片來增加熱量的傳導。導熱填隙墊片具有導熱、絕緣、耐高壓等特性，優異的抗機械應力和良好的電氣隔離可靠性。在選擇導熱絕緣材料時，需要關注的參數指標是：工作溫度、厚度、抗拉強度、熱阻、擊穿電壓?？偟膩碚f，導熱系數越高的導熱材料，導熱效果越好，價格也越高。導熱填隙墊片有各種厚度和硬度。

導熱填縫墊片更柔軟且具有更好的表面親和性，可以壓縮至非常低的厚度，使傳熱效率明顯提升，較低可以壓縮到0.1mm，此時的熱阻可以在0.08℃·in2/W - 0.3 ℃·in2/W，可以到達部分硅脂的性能。導熱填縫墊片幾乎沒有硬度，使用后對設備不會產生內應力。導熱填縫墊片更容易操作。墊片的一般使用方式是絲網或鋼板印刷，或是直接刷涂，對使用者和環境十分不友好，并且由于其具有一定的流淌性，一般不能用于厚度0.2mm以上的場合。導熱填縫墊片而導熱泥任意成型成想要的形狀，對于不平整的PCB板和不規則器件（例如電池、元件角落部位等），均有能保證良好的接觸。導熱填隙墊片材料能夠降低綜合成本。臺山石墨導熱墊片

導熱填隙墊片材料在進行期間組裝時，材料會充分浸潤接觸表面，從而填充較小的縫隙與氣泡。臺山石墨導熱墊片

導熱填縫墊片使用壽命較長?？梢詼p少設備的維修次數，提高設備運行的安全性和穩定性；導熱填縫墊片符合歐盟RoHS環保標準。導熱填縫墊片是由軟介質的材料組成，可以填充功率器件和散熱器表面之間的細小間隙，減小其接觸熱阻。在采用導熱填縫墊片做導熱材料時，還需要在其兩個表面涂加導熱硅脂，用于填充導熱填縫墊片與散熱器、導熱填縫墊片與功率器件之間的細小間隙，減小它們之間的接觸熱阻。導熱填縫墊片系列產品是一款雙組份預成型導熱硅脂產品，主要滿足產品在使用時低壓力，高壓縮模量的需求，可實現自動化生產，與電子產品組裝時與良好的接觸，表現出較低的接觸熱阻和良好的電氣絕緣特性。臺山石墨導熱墊片

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