加裝導熱填縫墊片后，功率器件到環境溫度的熱阻主要由導熱硅脂熱阻、導熱填縫墊片熱阻、導熱硅脂熱阻、散熱器熱阻組成。導熱填縫墊片其散熱路徑分為兩部分：功率器件（熱源），導熱硅脂，導熱填縫墊片，導熱硅脂，散熱器（熱傳遞以傳導為主）；散熱器，環境空氣（熱傳遞以對流為主）。影響功率器件的熱阻因素主要有導熱填縫墊片的表面平整度、導熱填縫墊片和導熱硅脂的厚度、散熱器的厚度及形狀，佛山導熱墊片生產廠，佛山導熱墊片生產廠，佛山導熱墊片生產廠、緊固件的壓力等，而這些因素又與實際應用條件有關，所以功率器件到散熱器之間的熱阻也將取決于實際裝配條件。導熱填隙墊片的自粘性或者單面粘性，符合RoHS 規范。佛山導熱墊片生產廠

導熱填縫墊片導熱系數（20℃）高達20 W/(m-K)~30W/(m-K)，遠比普通導熱墊片的導熱系數高，因此在功率器件散熱要求非常苛刻的條件下得到了普遍的應用。而目前導熱墊片的導熱系數大都在2.0 W/(m-K)以下，導熱系數較高的貝格斯SIL-Pad2000系列也只有3.5W/(m-K)；導熱填縫墊片耐高溫和高壓。導熱填縫墊片的擊穿強度在10kV~12kV，允許使用的較高溫度達1600℃，能適應高溫、高壓、高磨損、強腐蝕的惡劣工作環境，滿足電源產品在各種場合的應用要求。佛山導熱墊片生產廠導熱填隙墊片的導熱系數可以從1 W/mK到10 W/mK，并且保持良好的彈性。

導熱填隙墊片產品厚度一般是0.3mm~5mm,特殊應用下可以做到15mm；導熱系數高，絕緣性和耐高低溫性能都是非常好的。導熱填隙墊片是填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。一般來說，加入增強材料后會提升物理強度，但是會**一些導熱性能。如果規格比較大，對于厚的產品影響不大，但對于薄（＜1mm）的產品則有一定的影響，無增強材料的墊片都會發生伸長等情況，嚴重的會發生破裂，而加入增強材料的墊片強度大，不會發生尺寸變化。矽膠布在表面的墊片則具有耐刺穿和更好的電絕緣性。

導熱填隙墊片的導熱系數可以從1W/m.K到12W/m.K，并且保持良好的彈性。導熱填隙墊片可用于覆蓋在不平整或者不規則的器件表面，充分填充發熱器件和散熱器或者金屬外殼之間的間隙，使熱量更有效地傳到散熱器上，從而提升器件的運行效率和使用壽命。導熱填隙墊片具有自粘性，無需背膠。為了一些特殊的使用需要，也提供單面或者雙面不粘的產品以便于操作。導熱填隙墊片在散熱片和電子設備之間提供有效的熱連接，適用于不均勻的表面形態、空隙和粗糙的表面。導熱填隙墊片高粘性表面，降低接觸熱阻。

導熱墊片填隙材料可填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，其柔性、彈性特征可用于覆蓋不平整的器件表面，將熱量傳導到金屬外殼或散熱器件上，從而能提高發熱電子器件的運行效率和使用壽命。導熱墊片填隙材料可填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙， 其柔性、彈性特征可用于覆蓋不平整的器件表面，將熱量傳導到金屬外殼或散熱器件上，從而能提高發熱電子器件的運行效率和使用壽命。導熱墊片填隙材料可提供優良的導熱性能和環境可靠性能， 適用于各種應用環境。導熱填隙墊片的顏色或者尺寸可以定制。佛山導熱墊片生產廠

導熱填隙墊片滿足壓縮在超過50%條件下的使用。佛山導熱墊片生產廠

導熱填隙墊片產品的硬度對壓縮性能影響很大，在物理強度保證的前提下，建議優先選擇低硬度的產品。除了應力更小的原因，低硬度的墊片界面親和性也更好，界面熱阻更低。導熱填隙墊片常見的有三種高分子材料作為基體，有機硅、聚氨酯和丙烯酸樹脂。有機硅導熱墊片繼承了有機硅材料的特性，是應用較廣的一類導熱墊片，但有一個缺點是硅油析出，在一些場合（比如光學設備、硬盤等）無法使用。無硅的墊片的主要優點是無硅油析出，缺點也很明顯，包括耐溫性稍差，硬度偏大等。使用什么導熱材料給客戶，理論上來講是很困難的一件事情。很難真正的通過一些簡單的數據，來準確計算出選用何種材料合適。更多的是靠測試和對比，還有經驗。測試能達到產品要求的理想效果，就是為合適的材料。佛山導熱墊片生產廠

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