導(dǎo)熱填縫墊片材料（Gap Filler），類似液體，固化前可流動(dòng)至很細(xì)小的縫隙。導(dǎo)熱填縫材料SC-1200提供了低得多的熱阻；而正常的墊片需要非常大的壓力才能實(shí)現(xiàn)（與導(dǎo)熱填縫材料SC-1200 ）相應(yīng)的熱阻。導(dǎo)熱填縫墊片需要施加非常大的壓力才能實(shí)現(xiàn)低熱阻，北京導(dǎo)熱硅墊片批發(fā)，且墊片熱阻（擠壓后的厚度）與施加的壓力關(guān)系很大，這對(duì)界面厚度帶來(lái)了挑戰(zhàn)。導(dǎo)熱填縫墊片更低熱阻—作為改善接觸和降低界面熱阻的結(jié)果，能連接更大，可變的縫隙，適合復(fù)雜的形狀，對(duì)環(huán)境低/無(wú)擠壓，不損壞電池包，北京導(dǎo)熱硅墊片批發(fā)， 厚度變化對(duì)熱阻影響很小，使用方便，北京導(dǎo)熱硅墊片批發(fā)，適合點(diǎn)膠和原位固化。導(dǎo)熱填隙墊片可以提升器件的運(yùn)行效率和使用壽命。北京導(dǎo)熱硅墊片批發(fā)

導(dǎo)熱填隙墊片材料是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征，導(dǎo)熱填隙墊片帶自粘而無(wú)需額外表面粘合劑，導(dǎo)熱填隙墊片材料有良好的熱傳導(dǎo)率，導(dǎo)熱填隙墊片可提供多種厚度選擇，導(dǎo)熱填隙墊片科用于散熱器底部或框架，高速硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器，RDRAM 內(nèi)存模塊，微型熱管散熱器，汽車(chē)發(fā)動(dòng)機(jī)控制裝置，通訊硬件便攜式電子裝置，半導(dǎo)體自動(dòng)試驗(yàn)設(shè)備。在導(dǎo)熱填隙墊片的使用中，壓力和溫度二者是相互制約的，隨著溫度的升高，在設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)一段時(shí)間后，墊片材料發(fā)生軟化、蠕變、應(yīng)力松弛現(xiàn)象，機(jī)械強(qiáng)度也會(huì)下降，密封的壓力降低。北京導(dǎo)熱硅墊片批發(fā)導(dǎo)熱填隙墊片性能及特點(diǎn)：變形力**，更為有效地保護(hù)電器元元件。

導(dǎo)熱填縫墊片般是由白炭黑、氧化鋁等等物料制造而成。導(dǎo)熱填縫墊片的生產(chǎn)設(shè)備可以使用真空捏合機(jī)、強(qiáng)力分散機(jī)，或動(dòng)力混合機(jī)。***導(dǎo)熱填縫墊片一般直接選擇動(dòng)力混合機(jī)（物料比重大，使用強(qiáng)力分散機(jī)擔(dān)心會(huì)有攪拌死角）。因?yàn)閷?dǎo)熱填縫墊片的物料比重大，使用動(dòng)力混合機(jī)生產(chǎn)過(guò)程中一般采用分批投料，通過(guò)動(dòng)力混合機(jī)分散盤(pán)帶動(dòng)物料摩擦升溫。隨著電子設(shè)備不斷將更強(qiáng)大的功能集成到更小組件中，溫度控制已經(jīng)成為設(shè)計(jì)中至關(guān)重要的挑戰(zhàn)之一。

導(dǎo)熱填縫墊片是以硅膠為基材，輔以金屬氧化物等各種輔料，經(jīng)特殊工藝軋制而成的導(dǎo)熱介質(zhì)材料。導(dǎo)熱填縫墊片又稱導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱硅膠墊片、導(dǎo)熱硅膠膜、軟導(dǎo)熱墊、導(dǎo)熱硅膠墊等。導(dǎo)熱填縫墊片它是專為間隙傳熱設(shè)計(jì)方案而生產(chǎn)的。它可以填充間隙并完成發(fā)熱部分和散熱部分之間的熱傳遞。同時(shí)，它還起到絕緣、減震、密封等作用。并且能夠滿足設(shè)備的小型化和超薄化。發(fā)光二極管導(dǎo)熱硅膠片主要用于鋁基板與散熱器之間，鋁基板與外殼之間等。導(dǎo)熱填縫墊片在發(fā)光二極管行業(yè)的成功應(yīng)用：發(fā)光二極管燈種類繁多。對(duì)于室內(nèi)的發(fā)光二極管燈，一般采用導(dǎo)熱系數(shù)相對(duì)較低的導(dǎo)熱填縫墊片，可以降低產(chǎn)品成本，滿足產(chǎn)品本身的需求。對(duì)于一些室外大功率的發(fā)光二極管燈，如路燈，其功率遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于其他室內(nèi)燈。為了更好地散熱和提高燈的使用壽命，通常使用導(dǎo)熱系數(shù)相對(duì)較高的導(dǎo)熱填縫墊片。導(dǎo)熱填隙墊片同時(shí)不產(chǎn)生過(guò)大的應(yīng)力。

導(dǎo)熱填隙墊片材料有良好的彈性和恢復(fù)性，能適應(yīng)壓力變化和溫度波動(dòng)；有適當(dāng)?shù)娜彳浶裕芘c接觸面很好地貼合；不污染工藝介質(zhì)；導(dǎo)熱填隙墊片有足夠的韌性而不因壓力和緊固力造成破環(huán)；導(dǎo)熱填隙墊片低溫時(shí)不硬化，收縮量小；導(dǎo)熱填隙墊片加工性能好，安裝、壓緊方便；導(dǎo)熱填隙墊片不粘結(jié)密封面、拆卸容易；導(dǎo)熱填隙墊片價(jià)格便宜，使用壽命長(zhǎng)。正確選用導(dǎo)熱填隙墊片是保證設(shè)備無(wú)泄漏之關(guān)鍵。對(duì)于同一種工況，一般有若干種墊片可供選擇。必須根據(jù)介質(zhì)的物性、壓力、溫度和設(shè)備大小、操作條件、連續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)周期長(zhǎng)短等情況，合理地選擇墊片，揚(yáng)長(zhǎng)避短，充分發(fā)揮各種墊片的特點(diǎn)。導(dǎo)熱填隙墊片能夠填充縫隙，提升發(fā)熱部位與散熱部位的熱傳遞能力。北京導(dǎo)熱硅墊片批發(fā)

導(dǎo)熱填隙墊片可以制成單面粘性產(chǎn)品，以便易于操作與裝配。北京導(dǎo)熱硅墊片批發(fā)

導(dǎo)熱填縫墊片具減震吸音的效果；導(dǎo)熱填縫墊片具有安裝，測(cè)試，可重復(fù)使用的便捷性。導(dǎo)熱填縫墊片的導(dǎo)熱系數(shù)選擇較主要還是要看熱源功耗大小，以及散熱器或散熱結(jié)構(gòu)的散熱能力大小。一般芯片溫度規(guī)格參數(shù)比較低，或?qū)囟缺容^敏感，或熱流密度比較大（一般大于0.6w/cm3 需要做散熱處理，一般表面小于0.04w/cm2 時(shí)候都只需要自然對(duì)流處理就可以）這些芯片或熱源都需要進(jìn)行散熱處理，并且盡量選擇導(dǎo)熱系數(shù)高點(diǎn)的導(dǎo)熱填縫墊片。消費(fèi)電子行業(yè)一般不允許芯片結(jié)溫高于85 度，也建議控制芯片表面在高溫測(cè)試時(shí)候小于75 度，整個(gè)板卡的元器件也基本采用的是商業(yè)級(jí)元器件，所以系統(tǒng)內(nèi)部溫度常溫下建議不超過(guò) 50度。北京導(dǎo)熱硅墊片批發(fā)

深圳市海普睿能科技有限公司辦公設(shè)施齊全，辦公環(huán)境優(yōu)越，為員工打造良好的辦公環(huán)境。致力于創(chuàng)造***的產(chǎn)品與服務(wù)，以誠(chéng)信、敬業(yè)、進(jìn)取為宗旨，以建深圳海普睿能產(chǎn)品為目標(biāo)，努力打造成為同行業(yè)中具有影響力的企業(yè)。公司不**提供專業(yè)的電磁屏蔽材料、導(dǎo)熱材料、防水透氣材料及組件、防水密封材料、EMI濾波器、定制電源及電源模塊、顯示模組、散熱模組、電子元器件、自動(dòng)化設(shè)備的研發(fā)與銷(xiāo)售；國(guó)內(nèi)貿(mào)易；貨物及技術(shù)進(jìn)出口。許可經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目是：電磁屏蔽材料、導(dǎo)熱材料、防水透氣材料及組件、防水密封材料、EMI濾波器、定制電源及電源模塊、顯示模組、散熱模組、電子元器件、自動(dòng)化設(shè)備的生產(chǎn)。，同時(shí)還建立了完善的售后服務(wù)體系，為客戶提供良好的產(chǎn)品和服務(wù)。深圳市海普睿能科技有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)涵蓋絕緣密封防水硅橡膠，電磁屏蔽導(dǎo)電橡膠，導(dǎo)熱填隙墊片，導(dǎo)電布襯墊，堅(jiān)持“質(zhì)量保證、良好服務(wù)、顧客滿意”的質(zhì)量方針，贏得廣大客戶的支持和信賴。

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