某電子負載（模塊 電源 高溫老化**負載）共有16路，每路工作電流為10A（每路用一個功率MOS管做電子負載），每個功率MOS管的功耗高達32W，必須采取有效的散熱措施來確保功率MOS管安全可靠地工作。因整個系統的功耗非常大，所以采用了4個150mmx120mm大型鋁散熱器（廠家無法加工一個長型鋁散熱器，所以用4個鋁散熱器替代），散熱器位于PCB底部。功率MOS管選用IRFP150P（TO-247封裝），將其臥倒安裝在底殼散熱器上，其導熱材料選取了高導熱性能的導熱填縫墊片（普通導熱墊片無法滿足設計要求），深圳導熱矽膠墊片多少錢，深圳導熱矽膠墊片多少錢。因產品無需做加強絕緣處理（內部電路對外殼電壓差為10V~65V），故采取了鏍釘方式固定功率MOS管，滿足功能絕緣即可，深圳導熱矽膠墊片多少錢。導熱填隙墊片有優越的耐高低溫性，極好的耐氣候、耐輻射及優越的介電性能。深圳導熱矽膠墊片多少錢

導熱填隙墊片是V-0阻燃等級，導熱填隙墊片優越的耐高低溫性，極好的耐氣候、耐輻射及優越的介電性能，RoHS兼容。導熱填隙墊片典型應用：電源和UPS，LCD 和PDP 平板顯示器， 導熱填隙墊片可根據顧客的要求進行裁切，游戲控制器，無背膠，單面或雙面附背膠，jun用電子設備，臺式機、便攜式電腦和服務器，LED 照明設備，馬達和發動機控制器，能量轉換設備，海量存儲設備，振動阻尼應用。導熱填隙墊片具有高導熱系數，導熱填隙墊片具有自粘性，無需背膠。北京導熱石墨墊片生產廠導熱填隙墊片具有自粘性，無需背膠。

導熱填縫墊片導熱系數（20℃）高達20 W/(m-K)~30W/(m-K)，遠比普通導熱墊片的導熱系數高，因此在功率器件散熱要求非常苛刻的條件下得到了普遍的應用。而目前導熱墊片的導熱系數大都在2.0 W/(m-K)以下，導熱系數較高的貝格斯SIL-Pad2000系列也只有3.5W/(m-K)；導熱填縫墊片耐高溫和高壓。導熱填縫墊片的擊穿強度在10kV~12kV，允許使用的較高溫度達1600℃，能適應高溫、高壓、高磨損、強腐蝕的惡劣工作環境，滿足電源產品在各種場合的應用要求。

導熱填隙墊片提升能量及功率密度，努力降低成本。導熱填隙墊片減小體積和重量，提升功率和快速充。導熱填隙墊片延長在極限功率下的運行時間，導熱填隙墊片提高效率和 減少電阻損耗。導熱填隙墊片的關鍵趨勢是：用更小的體積實現更高的功率密度。這種趨勢亟需解決導熱填隙墊片的散熱問題。在解決電池PACK散熱問題時，要考慮到電池PACK所用材料都存在界面導熱問題。需要采用熱界面材料（TIM，Thermal Interface Materials），如導熱填縫材料。TIM（熱界面材料）的導熱率在0.7到4 W/m·K之間，是空氣的3-200 倍（空氣導熱率為0.02 W/m·K ），能夠明顯改善界面熱量傳導。導熱填隙墊片同時不產生過大的應力。

導熱填隙墊片產品厚度一般是0.3mm~5mm，特殊應用下可以做到15mm，導熱系數高，業內導熱系數較高標稱達到17W/mK，同時具有非常好的絕緣和耐高低溫性能。導熱填隙墊片常用于熱界面間隙填充，能夠有效將熱量傳遞至散熱元件，同時還起到防震、吸收裝配公差、密封等作用。導熱填隙墊片能夠滿足社設備小型化，超薄化的設計要求，是極具工藝性和使用性的高性能材料。再因為操作簡單，使用方便，可靠性佳等原因，導熱填隙墊片一直都受到工程師們的極度青睞，在熱界面材料行業中占有了一半以上的市場份額。導熱填隙墊片可以消除間隙，降低熱阻。深圳導熱矽膠墊片多少錢

導熱填隙墊片材料是相變化熱材料，則可以軟化和填充工作溫度下的微小間隙。深圳導熱矽膠墊片多少錢

導熱填隙墊片材料是填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。導熱填隙材料在墊片的使用中，壓力和溫度二者是相互制約的，隨著溫度的升高，在設備運轉一段時間后，導熱填隙墊片材料發生軟化、蠕變、應力松弛現象，機械強度也會下降，密封的壓力降低。導熱填隙墊片高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應用環境。深圳導熱矽膠墊片多少錢

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