導熱填隙墊片常見的有三種高分子材料作為基體，有機硅、聚氨酯和丙烯酸樹脂。后兩張一般也稱為無硅導熱填隙墊片。有機硅導熱填隙墊片繼承了有機硅材料的特性，是應用比較廣的一類導熱墊片，但有一個特點是硅油析出，在一些場合（比如光學設備、硬盤等）不好使用，淄博導熱密封膠生產公司。無硅的導熱填隙墊片的主要優點是無硅油析出，特點也很明顯，包括耐溫性稍差，硬度偏大等。時代在改變，汽車也逐漸高大上，然而散熱問題也是汽車自動化遇到的難題之一，這時候就需要導熱填隙墊片幫你輕松解決！需要高比例的柔順性導熱填隙墊片幫助材料完全覆蓋在部件上加強熱傳導，淄博導熱密封膠生產公司，同時考慮材料的柔軟性、貼合性、熱阻和價格因素，淄博導熱密封膠生產公司，適用于汽車ECU電子控制器散熱解決方案。導熱填隙墊片的自粘性或者單面粘性，符合RoHS 規范。淄博導熱密封膠生產公司

導熱填隙墊片系列中的每種產品都有其獨特的結構、特點和性能。導熱填隙墊片低模量聚合物材料。導熱填隙墊片有玻璃纖維/橡膠載體或非增強產品可用。導熱填隙墊片實現特定的熱性能和一致性特性的特殊填料導熱填隙墊片特別適用于不平坦和粗糙的表面。導熱填隙墊片電氣隔離。導熱填隙墊片單側或兩側具有天然粘性，帶保護層。導熱填隙墊片各種厚度和硬度。導熱填隙墊片熱導率范圍。導熱填隙墊片可用于薄板和模切零件。導熱填隙墊片可提高設備裝配后的整體導熱性能和可靠性，同時節省時間和成本。淄博導熱密封膠生產公司導熱填隙墊片可以提升器件的運行效率和使用壽命。

導熱填縫墊片具減震吸音的效果；導熱填縫墊片具有安裝，測試，可重復使用的便捷性。導熱填縫墊片的導熱系數選擇較主要還是要看熱源功耗大小，以及散熱器或散熱結構的散熱能力大小。一般芯片溫度規格參數比較低，或對溫度比較敏感，或熱流密度比較大（一般大于0.6w/cm3 需要做散熱處理，一般表面小于0.04w/cm2 時候都只需要自然對流處理就可以）這些芯片或熱源都需要進行散熱處理，并且盡量選擇導熱系數高點的導熱填縫墊片。消費電子行業一般不允許芯片結溫高于85 度，也建議控制芯片表面在高溫測試時候小于75 度，整個板卡的元器件也基本采用的是商業級元器件，所以系統內部溫度常溫下建議不超過 50度。

固化后的導熱墊片的等同于導熱填縫墊片，耐高溫、耐老化性好，可在-40~150℃長期工作。導熱填縫墊片普遍地應用于LED芯片、通信設備、手機CPU、內存模塊、IGBT 及其它功率模塊、功率半導體領域。導熱填縫墊片中驅動電源中的應用，在出口的LED燈中，為了過UL 認證，生產廠家多采用雙組份灌封膠進行灌封。如果采用導熱填縫墊片對電源進行局部填充，可以有效地進行熱量導出，如果電源有問題也可方便地進行電源更換為企業節省了成本。導熱填縫墊片的種類有很多，各種不同材質的墊片應用也各有不同，性能差別很大。導熱填隙墊片非常適用于各種電子、汽車、醫療、航空航天和jun事應用。

有了導熱填隙墊片的補充，可以使發熱源和散熱器之間的接觸面更好的充分接觸，真正做到面對面的接觸。在溫度上的反應可以達到盡量小的溫差；導熱填隙墊片的導熱系數具有可調控性，導熱穩定度也更好；導熱填隙墊片在結構上的工藝工差彌合，降低散熱器和散熱結構件的工藝工差要求；導熱填隙墊片具有絕緣性能（該特點需在制作當中添加合適的材料）；導熱填隙墊片具減震吸音的效果；導熱填隙墊片具有安裝，測試，可重復使用的便捷性。相對導熱膏，導熱片有以下缺點：雖然導熱系數比導熱硅脂高，但是熱阻同樣也比導熱硅膠要高；厚度0.5mm以下的導熱填隙墊片工藝復雜，熱阻相對較高。珠海石墨導熱填隙墊片供貨商導熱填隙墊片的所有系列的產品都可以提供玻纖增強以及單面粘性處理。淄博導熱密封膠生產公司

導熱填隙墊片保持良好的彈性。淄博導熱密封膠生產公司

某電子負載（模塊 電源 高溫老化**負載）共有16路，每路工作電流為10A（每路用一個功率MOS管做電子負載），每個功率MOS管的功耗高達32W，必須采取有效的散熱措施來確保功率MOS管安全可靠地工作。因整個系統的功耗非常大，所以采用了4個150mmx120mm大型鋁散熱器（廠家無法加工一個長型鋁散熱器，所以用4個鋁散熱器替代），散熱器位于PCB底部。功率MOS管選用IRFP150P（TO-247封裝），將其臥倒安裝在底殼散熱器上，其導熱材料選取了高導熱性能的導熱填縫墊片（普通導熱墊片無法滿足設計要求）。因產品無需做加強絕緣處理（內部電路對外殼電壓差為10V~65V），故采取了鏍釘方式固定功率MOS管，滿足功能絕緣即可。淄博導熱密封膠生產公司

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