固化后的導熱墊片的等同于導熱填縫墊片，耐高溫，秦皇島導熱硅膠墊片、耐老化性好，可在-40~150℃長期工作。導熱填縫墊片普遍地應用于LED芯片，秦皇島導熱硅膠墊片、通信設備、手機CPU、內存模塊、IGBT 及其它功率模塊、功率半導體領域。導熱填縫墊片中驅動電源中的應用，在出口的LED燈中，為了過UL 認證，生產廠家多采用雙組份灌封膠進行灌封。如果采用導熱填縫墊片對電源進行局部填充，可以有效地進行熱量導出，如果電源有問題也可方便地進行電源更換為企業節省了成本，秦皇島導熱硅膠墊片。導熱填縫墊片的種類有很多，各種不同材質的墊片應用也各有不同，性能差別很大。導熱填隙墊片熱導率范圍普遍。秦皇島導熱硅膠墊片

導熱填縫墊片導熱系數（20℃）高達20 W/(m-K)~30W/(m-K)，遠比普通導熱墊片的導熱系數高，因此在功率器件散熱要求非常苛刻的條件下得到了普遍的應用。而目前導熱墊片的導熱系數大都在2.0 W/(m-K)以下，導熱系數較高的貝格斯SIL-Pad2000系列也只有3.5W/(m-K)；導熱填縫墊片耐高溫和高壓。導熱填縫墊片的擊穿強度在10kV~12kV，允許使用的較高溫度達1600℃，能適應高溫、高壓、高磨損、強腐蝕的惡劣工作環境，滿足電源產品在各種場合的應用要求。秦皇島導熱硅膠墊片導熱墊片填隙材料可填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙。

不同結構類型的導熱填隙墊片各有優缺，都有其獨特之處。一般來說，加入增強材料后會提升物理強度，但是會**一些導熱性能。導熱填隙墊片的如果規格比較大，對于厚的產品影響不大，但對于薄（＜1mm）的產品則有一定的影響，無增強材料的導熱填隙墊片都會發生伸長等情況，嚴重的會發生破裂，而加入增強材料的墊片強度大，不會發生尺寸變化。矽膠布在表面的導熱填隙墊片則具有耐刺穿和更好的電絕緣性。導熱填隙墊片的厚度一般需要根據設計的間隙寬度來選擇，推薦壓縮20-50%厚度后接近間隙厚度的規格。比如間隙厚度為1.5mm，則可推薦2.0mm的產品，因為2.0的產品壓縮25%后和間隙厚度一致。這個厚度的產品既可以保證填滿間隙，有不至于產生過大的應力。

導熱填隙墊片材料能夠滿足任意填隙厚度的需求，客戶無需針對不同應用備儲多種不同厚度及形狀的導熱墊片，導熱填隙墊片可以簡化庫存管理，降低呆料風險。導熱填隙墊片可以使用手動或半自動點膠系統直接將材料應用到目標表面上，確保材料有效使用和較小浪費。導熱填隙墊片材料使用自動化點膠設備可以進一步較大化材料的使用率，確保精確施膠，同時降低材料的應用時間。導熱填隙墊片材料更有競爭力的綜合成本。導熱填隙墊片材料能夠降低綜合成本。導熱填隙墊片材料導熱性能優良。

導熱填隙墊片性能及特點：變形力較低，更為有效地保護電器元元件，導熱填隙墊片良好的導熱性能。導熱填隙墊片高粘性表面，降低接觸熱阻。導熱填縫墊片具減震吸音的效果；導熱填縫墊片具有安裝，測試，可重復使用的便捷性。導熱填縫墊片的導熱系數選擇較主要還是要看熱源功耗大小，以及散熱器或散熱結構的散熱能力大小。一般芯片溫度規格參數比較低，或對溫度比較敏感，或熱流密度比較大（一般大于0.6w/cm3 需要做散熱處理，一般表面小于0.04w/cm2 時候都只需要自然對流處理就可以）這些芯片或熱源都需要進行散熱處理，并且盡量選擇導熱系數高點的導熱填縫墊片。導熱填隙墊片可適用于各種應用環境。秦皇島導熱硅膠墊片

導熱填隙墊片可適用于于定制化模切零件、板材和輥（已轉換或未轉換）。秦皇島導熱硅膠墊片

該選用何種導熱率的導熱填隙墊片，要結合使用的應用環境和要求，具體情況具體分析。一是看元件的發熱量；第二是設計間隙厚度、期望降低的溫度和傳熱面積。厚度和熱阻曲線是選擇導熱系數的好助手，兩者基本呈線性關系，斜率是該墊片的導熱系數的倒數。墊片的厚度一般需要根據設計的間隙寬度來選擇，推薦壓縮20%-50%厚度后接近間隙厚度的規格。假設間隙厚度1.5mm，則可推薦2.0mm的產品，這是為什么呢？因為因為2.0mm的產品壓縮25%后和間隙厚度一致。這個厚度的產品既可以保證填滿間隙，又不至于產生過大的應力。秦皇島導熱硅膠墊片

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