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產品關鍵詞:吉林導熱填隙墊片生產商,導熱填隙墊片
***更新:2020-12-05 04:16:58
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詳細說明
導熱填隙墊片多種導熱系數可以選擇。保持與導熱填縫墊片結束面的干凈,預防導熱填隙墊片黏上污穢,污穢的導熱填隙墊片自粘性和密封導熱性會變差。拿去導熱填縫墊片時,面積大的導熱填縫墊片應該從中心部位抓取,面積較小片材抓取不予要求,因為大塊的導熱填縫墊片受力不均,會導致變形,影響后續操作,吉林導熱填隙墊片生產商,甚至損壞硅墊片。消費電子行業一般不允許芯片結溫高于85 度,也建議控制芯片表面在高溫測試時候小于75 度,整個板卡的元器件也基本采用的是商業級元器件,吉林導熱填隙墊片生產商,吉林導熱填隙墊片生產商,所以系統內部溫度常溫下建議不超過 50度。導熱填隙墊片低應力,可以減震。吉林導熱填隙墊片生產商
導熱填隙墊片產品的硬度對壓縮性能影響很大,在物理強度保證的前提下,建議優先選擇低硬度的產品。除了應力更小的原因,低硬度的墊片界面親和性也更好,界面熱阻更低。導熱填隙墊片常見的有三種高分子材料作為基體,有機硅、聚氨酯和丙烯酸樹脂。有機硅導熱墊片繼承了有機硅材料的特性,是應用較廣的一類導熱墊片,但有一個缺點是硅油析出,在一些場合(比如光學設備、硬盤等)無法使用。無硅的墊片的主要優點是無硅油析出,缺點也很明顯,包括耐溫性稍差,硬度偏大等。使用什么導熱材料給客戶,理論上來講是很困難的一件事情。很難真正的通過一些簡單的數據,來準確計算出選用何種材料合適。更多的是靠測試和對比,還有經驗。測試能達到產品要求的理想效果,就是為合適的材料。杭州高導熱硅膠墊片生產廠導熱填隙墊片可適用于各種應用環境。
導熱填隙墊片可提高設備裝配后的整體導熱性能和可靠性,同時節省時間和成本。導熱填隙墊片是V-0阻燃等級,導熱填隙墊片優越的耐高低溫性,極好的耐氣候、耐輻射及優越的介電性能,RoHS兼容。導熱填隙墊片典型應用:電源和UPS,LCD 和PDP 平板顯示器, 導熱填隙墊片可根據顧客的要求進行裁切,游戲控制器,無背膠,單面或雙面附背膠,jun用電子設備,臺式機、便攜式電腦和服務器,LED 照明設備,馬達和發動機控制器,能量轉換設備,海量存儲設備,振動阻尼應用。導熱填隙墊片具有高導熱系數,導熱填隙墊片具有自粘性,無需背膠。
導熱填隙墊片是專門利用縫隙的填充以及導熱粉來完成熱源與散熱部件間連接來把熱量傳遞出去,從而達到散熱的效果,導熱填隙墊片的應用不僅會起到散熱的效果,而且還能在部件之之間起到絕緣以及減震加固的效果,是超薄型電子產品設計研發中的****。很多人會疑惑金屬產品的導熱系數遠比導熱填隙墊片高得多,為什么不直接用金屬導熱而要使用導熱填隙墊片呢。舉例說明:CPU與散熱片是日常中比較常見的散熱組合,如果使用金屬,除非只有一種可能,散熱片與CPU為一體的,否則一定會出現間隙,任何一種導熱方案只要出現間隙基本是很難達到導熱的效果的,而導熱填隙墊片材料軟應度是可調的,而且壓縮性能非常好,可以填充任何間隙使導熱性能達到比較好,而且導熱填隙墊片具有天然的微粘性,操作起來也非常方便。導熱填隙材料減震高回彈。
由于聲子在金屬氧化物等晶體中傳播比較容易,而在有機硅等高分子化合物中的傳遞損失較大,因此在制作導熱填縫墊片的時候人們會向高分子彈性體中添加Al2O3之類的金屬氧化物導熱填料。當添加量比較少的時候每個填料顆粒彼此離散,不能形成有效的熱量通路,此時導熱率非常低。只有當填料添加量突破臨界值才能在兩個界面之間搭起一個傳導熱量的走廊,此時從宏觀看這塊硅橡膠才能被稱為導熱填縫墊片。因此對于導熱復合材料而言,實現更高導熱系數的關鍵就是添加更多的導熱填料,保證在導熱填縫墊片兩面形成更密集的聲子傳播通路。導熱填隙墊片單側或兩側具有天然粘性。杭州高導熱硅膠墊片生產廠
導熱填隙墊片厚度為0.010英寸到0.125英寸的無硅間隙墊。吉林導熱填隙墊片生產商
導熱填隙墊片的厚度和硬度均可根據產品的實際需求進行調整,因此在導熱通道中可以彌合散熱結構,芯片等尺寸工差,降低對結構設計中散熱器件接觸面的工差要求,導熱填隙墊片可以充分增大發熱體與散熱器件的接觸面積,能較大降低生產成本。導熱填隙墊片除了具備導熱性能,還兼具絕緣性能,對EMC具優很好的防護作用,因材料為硅膠片材的原因而不容易被刺穿和在受壓狀態下撕裂或破損,EMC可靠性能比較好。導熱填隙墊片有很好的彈性和壓縮性,具備很好的減震效果,再調整密度和軟硬度可以產生對低頻電磁噪音起到很好的吸收作用。吉林導熱填隙墊片生產商
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