導熱填隙墊片材料導熱性能優良，高的話可達20W/m· K導熱系數以上適用于各種應用領域，導熱填隙材料可以充分排除器件間空氣， 從而降低界面熱阻，并根據實際應用場景可選擇0.3mm超薄無基材導熱墊片。導熱填隙材料是低模量高分子彈性材料，超軟材質，硬度可做到Shore0020 以下。導熱填隙材料減震高回彈，導熱填隙材料可根據使用環境， 多種版本產品可選，如玻纖增強，高電絕緣強度，單面粘性，低密度等，導熱填隙材料產品厚度可定制化選擇，范圍為0，北京導熱填隙墊片生產廠.3~5.0mm可選，北京導熱填隙墊片生產廠，導熱填隙材料可根據實際使用尺寸定制化裁切，北京導熱填隙墊片生產廠，導熱填隙材料便于操作或返工。導熱填隙墊片不因壓力變化和溫度波動而失效。北京導熱填隙墊片生產廠

導熱填隙墊片間隙厚度為1.5mm，則可推薦2.0mm的產品，因為2.0的產品壓縮25%后和間隙厚度一致。這個厚度的產品既可以保證填滿間隙，有不至于產生過大的應力。廣州導熱填隙墊片批發導熱填隙墊片滿足壓縮在超過50%條件下的使用。導熱填隙墊片（導熱填隙墊片）系列將高導熱性能與順應性完美結合，專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案制作，能夠填充縫隙，提升發熱部位與散熱部位的熱傳遞能力，同時還起到減震絕緣密封等作用，能夠滿足設備小型化超薄化的設計要求。這些導熱填隙材料產品可用于許多需要傳輸熱量的應用，如便攜式電腦、大型存儲設備、通訊以及音頻和視頻部件。北京導熱填隙墊片生產廠導熱填隙墊片具有高兼容性降低界面熱阻。

某電子負載（模塊 電源 高溫老化**負載）共有16路，每路工作電流為10A（每路用一個功率MOS管做電子負載），每個功率MOS管的功耗高達32W，必須采取有效的散熱措施來確保功率MOS管安全可靠地工作。因整個系統的功耗非常大，所以采用了4個150mmx120mm大型鋁散熱器（廠家無法加工一個長型鋁散熱器，所以用4個鋁散熱器替代），散熱器位于PCB底部。功率MOS管選用IRFP150P（TO-247封裝），將其臥倒安裝在底殼散熱器上，其導熱材料選取了高導熱性能的導熱填縫墊片（普通導熱墊片無法滿足設計要求）。因產品無需做加強絕緣處理（內部電路對外殼電壓差為10V~65V），故采取了鏍釘方式固定功率MOS管，滿足功能絕緣即可。

導熱填縫墊片使用壽命較長。可以減少設備的維修次數，提高設備運行的安全性和穩定性；導熱填縫墊片符合歐盟RoHS環保標準。導熱填縫墊片是由軟介質的材料組成，可以填充功率器件和散熱器表面之間的細小間隙，減小其接觸熱阻。在采用導熱填縫墊片做導熱材料時，還需要在其兩個表面涂加導熱硅脂，用于填充導熱填縫墊片與散熱器、導熱填縫墊片與功率器件之間的細小間隙，減小它們之間的接觸熱阻。導熱填縫墊片系列產品是一款雙組份預成型導熱硅脂產品，主要滿足產品在使用時低壓力，高壓縮模量的需求，可實現自動化生產，與電子產品組裝時與良好的接觸，表現出較低的接觸熱阻和良好的電氣絕緣特性。導熱填隙墊可以片電氣隔離。

注意導熱填隙墊片的粘性：品質好的導熱填隙墊片不僅擁有很好的壓縮性、厚度及硬度，它還必須擁有較好的粘稠性，這是因為普通的隔熱墊是需要在制作的過程中在外邊涂抹背膠的，但是這樣的方式會導致此類導熱填隙墊片的熱導性降低，從而就無法起到很好的隔絕熱能的效果，所以選擇這種導熱的產品就應該注意導熱填隙墊片的粘性，因為好的此類產品本身的粘性就會達到較高的標準。注意導熱填隙墊片的顏色選擇：其實導熱填隙墊片的顏色對于其本身的導熱性能也是有影響的，比如顏色越深其吸熱能力就更好，這樣的導熱填隙墊片就跟適合用于需要降低溫度的設備之中，而其他淺色的墊片則更適合用于隔熱裝置，所以挑選導熱填隙墊片就應該注意觀察其本身的顏色來進行選擇。導熱填隙墊片是填充導熱顆粒復合而成。臺山柔性導熱墊片生產商

導熱填隙墊片可以充分排除器件間空氣。北京導熱填隙墊片生產廠

導熱填隙墊片保持良好的彈性。固化后的導熱填隙墊片的等同于導熱填縫墊片，耐高溫、耐老化性好，可在-40~150℃長期工作。導熱填縫墊片普遍地應用于LED芯片、通信設備、手機CPU、內存模塊、IGBT 及其它功率模塊、功率半導體領域。導熱填縫墊片中驅動電源中的應用，在出口的LED燈中，為了過UL 認證，生產廠家多采用雙組份灌封膠進行灌封。如果采用導熱填縫墊片對電源進行局部填充，可以有效地進行熱量導出，如果電源有問題也可方便地進行電源更換為企業節省了成本。北京導熱填隙墊片生產廠

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