功能測(cè)試(FunctionalTesting)是根據(jù)產(chǎn)品的需求規(guī)格說(shuō)明書(shū)和測(cè)試需求列表，驗(yàn)證產(chǎn)品的功能實(shí)現(xiàn)是否符合產(chǎn)品的需求規(guī)格。它是系統(tǒng)測(cè)試過(guò)程中基本的測(cè)試，不關(guān)注軟件內(nèi)部的實(shí)現(xiàn)邏輯。功能測(cè)試的目的主要如下：(1)是否有不正確或遺漏的功能。(2)功能實(shí)現(xiàn)是否滿足用戶需求和系統(tǒng)設(shè)計(jì)的隱藏需求。(3)能否正確地接受輸入?能否正確地輸出結(jié)果。(4)驗(yàn)證業(yè)務(wù)流程是否正確、合理。以上四個(gè)目的在測(cè)試過(guò)程中并不容易實(shí)現(xiàn)。首先，目的應(yīng)該是相對(duì)比較容易實(shí)現(xiàn)的，測(cè)試工程師只需要按照需求規(guī)格說(shuō)明書(shū)來(lái)驗(yàn)證即可。接著，第二個(gè)目的是驗(yàn)證用戶的需求是否被正確地實(shí)現(xiàn)，但用戶的需求不只是那些顯式的需求，還包括一些潛在的、隱藏的需求，六安功能測(cè)試設(shè)備。而測(cè)試的難點(diǎn)恰好就是這些隱藏的需求，解決客戶隱藏需求好的辦法就是在創(chuàng)建需求規(guī)格說(shuō)明書(shū)時(shí)，盡量將客戶的隱藏需求挖掘出來(lái)，但現(xiàn)實(shí)中并不是所有的隱藏需求都能被挖掘出來(lái)，這時(shí)就要求軟件測(cè)試工程師必須對(duì)業(yè)務(wù)很熟悉，否則在測(cè)試過(guò)程中就很難發(fā)現(xiàn)這些潛在的需求，六安功能測(cè)試設(shè)備。再次，第三個(gè)目的是驗(yàn)證系統(tǒng)處理輸入、輸出的正確性，需要注意的是這里所講的正確的接受輸入，不**指有效數(shù)據(jù)，六安功能測(cè)試設(shè)備，還包括無(wú)效數(shù)據(jù)的輸入，即系統(tǒng)不**要能處理有效數(shù)據(jù)輸入的情況。那種材料的功能測(cè)試治具好？六安功能測(cè)試設(shè)備

需求一旦明確了由你來(lái)負(fù)責(zé)的時(shí)候，就要時(shí)刻按排期來(lái)關(guān)注項(xiàng)目的情況。中間變更需求的時(shí)候，要評(píng)估是否影響項(xiàng)目進(jìn)度，如果影響了重新進(jìn)行排期。如果開(kāi)發(fā)提測(cè)試晚了，是否影響上線時(shí)間，如果可能會(huì)影響，馬上就要給相關(guān)的人員發(fā)預(yù)警郵件，通知大家詳細(xì)的情況。同時(shí)在測(cè)試過(guò)程中，發(fā)現(xiàn)了bug必須詳細(xì)描述問(wèn)題，不管是jira，禪道或是其他的bug管理方式，一個(gè)bug要寫(xiě)清楚以下幾點(diǎn)：Bug問(wèn)題描述，bug重現(xiàn)步驟，是否有前置條件，預(yù)期結(jié)果，實(shí)際結(jié)果，以方便開(kāi)發(fā)去進(jìn)行修改。同時(shí)給bug準(zhǔn)確分級(jí)，實(shí)時(shí)追蹤進(jìn)度，保證項(xiàng)目按期完成。四、上線回歸與項(xiàng)目總結(jié)一個(gè)需求上線完成后，要及時(shí)進(jìn)行線上回歸，如果有必須提醒相關(guān)的人員進(jìn)行自動(dòng)化線上回歸或是監(jiān)控工作。同時(shí)必須回歸我們?cè)谛枨笤u(píng)審的時(shí)候考慮到的可能影響到的原有的功能，以確保新功能的完全上線成功。而作為功能測(cè)試人員，在一個(gè)項(xiàng)目完成后，不管公司有沒(méi)有要求，要對(duì)項(xiàng)目做相應(yīng)的文字總結(jié)。總結(jié)整個(gè)項(xiàng)目過(guò)程中遇到的問(wèn)題，解決辦法或是當(dāng)時(shí)討論的處理辦法，有哪些需要注意的問(wèn)題？有什么可以借鑒的方案或是改進(jìn)策略？項(xiàng)目中有沒(méi)有通用性的問(wèn)題等等。如果公司有相應(yīng)的項(xiàng)目總結(jié)方案，那測(cè)試的時(shí)候就要多關(guān)注一些數(shù)據(jù)。馬鞍山功能測(cè)試廠功能測(cè)試治具的故障原因分析？

為下一步的質(zhì)量改進(jìn)提供很好的依據(jù)。但是該方法是破壞性的，一旦進(jìn)行了切片，樣品就必然遭到破壞。掃描聲學(xué)顯微鏡目前用于電子封裝或組裝分析的主要是C模式的超聲掃描聲學(xué)顯微鏡，它是利用高頻超聲波在材料不連續(xù)界面上反射產(chǎn)生的振幅及位相與極性變化來(lái)成像，其掃描方式是沿著Z軸掃描X－Y平面的信息。因此，掃描聲學(xué)顯微鏡可以用來(lái)檢測(cè)元器件、材料以及PCB與PCBA內(nèi)部的各種缺陷，包括裂紋、分層、夾雜物以及空洞等。如果掃描聲學(xué)的頻率寬度足夠的話，還可以直接檢測(cè)到焊點(diǎn)的內(nèi)部缺陷。典型的掃描聲學(xué)的圖像是以紅色的警示色表示缺陷的存在，由于大量塑料封裝的元器件使用在SMT工藝中，由有鉛轉(zhuǎn)換成無(wú)鉛工藝的過(guò)程中，大量的潮濕回流敏感問(wèn)題產(chǎn)生，即吸濕的塑封器件會(huì)在更高的無(wú)鉛工藝溫度下回流時(shí)出現(xiàn)內(nèi)部或基板分層開(kāi)裂現(xiàn)象，在無(wú)鉛工藝的高溫下普通的PCB也會(huì)常常出現(xiàn)爆板現(xiàn)象。此時(shí)，掃描聲學(xué)顯微鏡就凸現(xiàn)其在多層高密度PCB無(wú)損探傷方面的特別優(yōu)勢(shì)。而一般的明顯的爆板則只需通過(guò)目測(cè)外觀就能檢測(cè)出來(lái)。顯微紅外分析顯微紅外分析就是將紅外光譜與顯微鏡結(jié)合在一起的分析方法，它利用不同材料(主要是有機(jī)物)對(duì)紅外光譜不同吸收的原理，分析材料的化合物成分。

如虛焊、污染、機(jī)械損傷、潮濕應(yīng)力、介質(zhì)腐蝕、疲勞損傷、CAF或離子遷移、應(yīng)力過(guò)載等等。再就是失效原因分析，即基于失效機(jī)理與制程過(guò)程分析，尋找導(dǎo)致失效機(jī)理發(fā)生的原因，必要時(shí)進(jìn)行試驗(yàn)驗(yàn)證，一般盡應(yīng)該可能的進(jìn)行試驗(yàn)驗(yàn)證，通過(guò)試驗(yàn)驗(yàn)證可以找到準(zhǔn)確的誘導(dǎo)失效的原因。這就為下一步的改進(jìn)提供了有的放矢的依據(jù)。較后，就是根據(jù)分析過(guò)程所獲得試驗(yàn)數(shù)據(jù)、事實(shí)與結(jié)論，編制失效分析報(bào)告，要求報(bào)告的事實(shí)清楚、邏輯推理嚴(yán)密、條理性強(qiáng)，切忌憑空想象。分析的過(guò)程中，注意使用分析方法應(yīng)該從簡(jiǎn)單到復(fù)雜、從外到里、從不破壞樣品再到使用破壞的基本原則。只有這樣，才可以避免丟失關(guān)鍵信息、避免引入新的人為的失效機(jī)理。就好比交通事故，如果事故的一方破壞或逃離了現(xiàn)場(chǎng)，在高明的警察也很難作出準(zhǔn)確責(zé)任認(rèn)定，這時(shí)的交通法規(guī)一般就要求逃離現(xiàn)場(chǎng)者或破壞現(xiàn)場(chǎng)的一方承擔(dān)全部責(zé)任。PCB或PCBA的失效分析也一樣，如果使用電烙鐵對(duì)失效的焊點(diǎn)進(jìn)行補(bǔ)焊處理或大剪刀進(jìn)行強(qiáng)力剪裁PCB，那么再分析就無(wú)從下手了，失效的現(xiàn)場(chǎng)已經(jīng)破壞了。特別是在失效樣品少的情況下，一旦破壞或損傷了失效現(xiàn)場(chǎng)的環(huán)境，真正的失效原因就無(wú)法獲得了。國(guó)高材分析測(cè)試中心可依據(jù)GB、ISO、ASTM等測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。功能測(cè)試治具可以使用于哪些行業(yè)產(chǎn)品？

數(shù)據(jù)上傳等序號(hào)系統(tǒng)模塊功能實(shí)現(xiàn)1機(jī)械結(jié)構(gòu)整機(jī)框架設(shè)備整機(jī)結(jié)構(gòu)框架工裝模塊針床治具，包括托盤(pán)，測(cè)試不同的產(chǎn)品需更換不同的工裝2功能測(cè)試工位蜂鳴器聲音檢測(cè)模塊采用聲控傳感器檢測(cè)（采用較高6通道檢測(cè)）采集模塊對(duì)PCBA進(jìn)行電壓、電流檢測(cè)功能通訊模塊自行研發(fā)，包括通訊檢測(cè)（紅外、RS485、RS232、Mbus、UO）和功能檢測(cè)（脈沖、繼電器等）(選配）視覺(jué)模塊檢測(cè)控制板LED燈，暗亮，色差等；檢測(cè)數(shù)碼管，缺少筆畫(huà)等。供電電源模塊交流220V110V穩(wěn)壓電源，對(duì)PCBA進(jìn)行供電3系統(tǒng)控制路由模塊包括路由器和串口服務(wù)器，實(shí)現(xiàn)IPC與各個(gè)模塊的通訊轉(zhuǎn)換(選配）控制模塊西門(mén)子PLC控制，實(shí)現(xiàn)整機(jī)控制邏輯IPC模塊上位機(jī)軟件運(yùn)行，測(cè)試結(jié)果顯示，數(shù)據(jù)上傳等序號(hào)系統(tǒng)模塊功能實(shí)現(xiàn)1機(jī)械結(jié)構(gòu)整機(jī)框架設(shè)備整機(jī)結(jié)構(gòu)框架工裝模塊針床治具，包括托盤(pán)，測(cè)試不同的產(chǎn)品需更換不同的工裝2功能測(cè)試工位蜂鳴器聲音檢測(cè)模塊采用聲控傳感器檢測(cè)（采用較高6通道檢測(cè)）采集模塊對(duì)PCBA進(jìn)行電壓、電流檢測(cè)功能通訊模塊自行研發(fā)，包括通訊檢測(cè)（紅外、RS485、RS232、Mbus、UO）和功能檢測(cè)（脈沖、繼電器等）(選配）視覺(jué)模塊檢測(cè)控制板LED燈，暗亮，色差等；檢測(cè)數(shù)碼管，缺少筆畫(huà)等。麥克風(fēng)功能測(cè)試治具哪家的好？東莞定制功能測(cè)試

ICT功能測(cè)試治具探針怎么選擇？六安功能測(cè)試設(shè)備

不會(huì)性能測(cè)試，安全測(cè)試，但是你必須能根據(jù)需求想到要實(shí)施哪方面的測(cè)試。如面試的時(shí)候給你一個(gè)場(chǎng)景：一個(gè)全新的App要發(fā)版，如果讓你來(lái)測(cè)試，你能想到哪些測(cè)試方案？如果你只能想到如何去測(cè)試app的功能的話，那你作為功能測(cè)試人員就是考慮不詳細(xì)。此時(shí)的App的功能，App的性能，數(shù)據(jù)傳輸?shù)陌踩裕涌诨蚍?wù)的功能測(cè)試，接口或服務(wù)的自動(dòng)化測(cè)試與監(jiān)控，接口或服務(wù)的性能測(cè)試，底層數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)與容災(zāi)情況都必須考慮在內(nèi)。設(shè)計(jì)用例的時(shí)候要設(shè)計(jì)兩類(lèi)：一類(lèi)是開(kāi)發(fā)自測(cè)和驗(yàn)收提測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)的冒煙測(cè)試用例，一類(lèi)是針對(duì)需求的詳細(xì)測(cè)試用例。寫(xiě)完用例要主動(dòng)聯(lián)系相關(guān)人員進(jìn)行用例評(píng)審，強(qiáng)調(diào)開(kāi)發(fā)自測(cè)，在評(píng)審過(guò)程是及時(shí)修改不合適的用例。三、測(cè)試流程，注重項(xiàng)目控制其實(shí)項(xiàng)目的流程控制在需求開(kāi)始的時(shí)候就應(yīng)該重視起來(lái)，只是很多時(shí)候我們沒(méi)有意識(shí)到這是測(cè)試的工作，有的是產(chǎn)品來(lái)控制，有的是專(zhuān)門(mén)的項(xiàng)目經(jīng)理來(lái)控制。測(cè)試人員是產(chǎn)線的工作人員，不管你工作了多久，必須有關(guān)注整體項(xiàng)目的意識(shí)。如果你不關(guān)注項(xiàng)目進(jìn)度，什么時(shí)候提測(cè)你什么時(shí)候開(kāi)始測(cè)試，在測(cè)試過(guò)程中你就會(huì)遇到測(cè)試的內(nèi)容和較初的需求不一致，增加新的內(nèi)容從而增加工作量，或是產(chǎn)品和開(kāi)發(fā)一起來(lái)壓縮測(cè)試時(shí)間的情況。六安功能測(cè)試設(shè)備

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