SFP支持SONET、GigabitEthernet、光纖通道（FiberChannel）以及一些其他通信標(biāo)準(zhǔn)。此標(biāo)準(zhǔn)擴(kuò)展到了SFP+，廣東多模SFP光模塊散熱器，能支持10.0Gbit/s傳輸速率，包括8gigabit光纖通道和10GbE。引入了光纖和銅芯版本的SFP+模塊版本，與模塊的Xenpak、X2或XFP版本相比，SFP+模塊將部分電路留在主板實(shí)現(xiàn)，而非模塊內(nèi)實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化。

SFP標(biāo)準(zhǔn)化SFP收發(fā)器由一個(gè)競(jìng)爭(zhēng)廠商之間的多邊協(xié)議（MSA）進(jìn)行規(guī)范。SFP根據(jù)GBIC接口進(jìn)行設(shè)計(jì)，允許比GBIC更大的端口密度（主板邊上每英寸的收發(fā)器數(shù)目），廣東多模SFP光模塊散熱器，因此SFP也被稱作“mini-GBIC”。

與此相關(guān)的小封裝收發(fā)器（SFFtransceiver）在尺寸上比SFP要小，但SFF是作為一種針腳（asapinthrough-holedevice）焊接到主機(jī)板上，而不是插到邊卡插槽上，廣東多模SFP光模塊散熱器。

SFP是將千bai兆位電信號(hào)轉(zhuǎn)換為光du信號(hào)的接口器件。 有些交換機(jī)廠商稱SFP模塊為小型化GBIC(MINI-GBIC)。廣東多模SFP光模塊散熱器

GBIC(GigabitInterfaceConverter的縮寫，是將千兆位電信號(hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào)的接口器件。GBIC設(shè)計(jì)上可以為熱插拔使用。GBIC是一種符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的可互換產(chǎn)品。采用GBIC接口設(shè)計(jì)的千兆位交換機(jī)由于互換靈活，在市場(chǎng)上占有較大的市場(chǎng)份額。SFP（SmallForm-factorPluggable）可以簡(jiǎn)單的理解為GBIC的升級(jí)版本。

SFP模塊則通過(guò)將CDR和電色散補(bǔ)償放在了模塊外面，而更加壓縮了尺寸和功耗。用于電信和數(shù)據(jù)通信中光通信應(yīng)用。SFP聯(lián)接網(wǎng)絡(luò)設(shè)備如交換機(jī)、路由器等設(shè)備的主板和光纖或UTP線纜。SFP是一些光纖器件提供商支持的工業(yè)規(guī)格。 廣東銅SFP廠家單模光纖一般用于遠(yuǎn)距離通訊，芯徑為9um，單模光纖上傳輸距離分別達(dá)到10公里、20公里、70公里、120公里。

銅切削散熱片

使用了這么長(zhǎng)時(shí)間的鋁擠型散熱片，不管如何改變我們的加工工藝，都難以滿足不斷增長(zhǎng)的CPU發(fā)熱量，有的廠商不得不在成本上不惜血本，舍鋁而求銅，由于銅的導(dǎo)熱系數(shù)遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于鋁，熱傳導(dǎo)能力的成倍增加，對(duì)于我們的散熱是大有裨益；然而由于銅的硬度遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于鋁，所以在加工過(guò)程中，對(duì)制程來(lái)說(shuō)是一次嚴(yán)峻考驗(yàn)。所以傳統(tǒng)的擠壓成型工藝已經(jīng)不能適用于銅了，而不得不變成這種切削的方式來(lái)進(jìn)行加工。

嵌銅散熱片

這種折衷的方案解決得很為完美的應(yīng)屬AVC**的嵌銅技術(shù)。這是將銅熱傳導(dǎo)速度快，密度大，吸熱能力強(qiáng)的優(yōu)勢(shì)與傳統(tǒng)鋁擠型密度輕，價(jià)格便宜，方便量產(chǎn)的優(yōu)勢(shì)進(jìn)行了和諧的統(tǒng)一。

XENPAK光模塊

XENPAK是4信道SerDes結(jié)構(gòu)，通過(guò)70pin的SFP連接器與電路板連接，其數(shù)據(jù)通道是XAUI接口；Xenpak支持所有IEEE802.3ae定義的光接口，在線路端可以提供10.3Gbps、9.95Gbps或4*3.125Gbps的速率。XENPAK是面向10G以太網(wǎng)的diyi代光模塊，采用4*3.125G接口。XENPAK是從16信道并行XSBI過(guò)渡到4信道的XAUI的。XENPAK選用XAUI是因?yàn)樗墓苣_少，不需要時(shí)鐘，速率能達(dá)到3.125G，能立即用在標(biāo)準(zhǔn)CMOS電路中。而且通過(guò)XAUI的數(shù)據(jù)是自動(dòng)排列的，也就是說(shuō)SerDes器件自動(dòng)平衡使用4個(gè)信道。

XPAK/X2光模塊

XPAK是XENPAK的直接改進(jìn)型，體積縮小一半，光接口、電接口與原來(lái)的保持一致。X2是安捷倫公司推出的一款跟XPAK很相似的產(chǎn)品，相比XPAK，它主要在導(dǎo)軌系統(tǒng)上做了改進(jìn)。 SFP是SMALL FORM PLUGGABLE（小型可插拔）的縮寫.

本實(shí)用新型公開了一種通訊基站散熱器,包括散熱交換裝置和與散熱交換裝置相連接的進(jìn)風(fēng)通道和出風(fēng)通道,散熱交換裝置包括密封殼體,在密封殼體內(nèi)設(shè)有交換腔,一級(jí)干燥腔,二級(jí)干燥腔,三級(jí)干燥腔和四級(jí)干燥腔,在密封殼體上設(shè)有與交換腔相連通的水流管道,出風(fēng)通道的進(jìn)風(fēng)口連接在四級(jí)干燥腔的頂部,在進(jìn)風(fēng)通道內(nèi)設(shè)有進(jìn)風(fēng)風(fēng)扇,在水流管道上設(shè)有控制閥體.本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,操作便捷,降低熱交換的能源消耗,而且水為可再生資源,從而節(jié)能環(huán)保性更強(qiáng),并且設(shè)有多級(jí)干燥腔,可以保證出風(fēng)通道內(nèi)的氣流干燥度,使用穩(wěn)定性好且適用性強(qiáng).金泰創(chuàng)利用CNC加工生產(chǎn)一系列專業(yè)的散熱器供5g基站使用。一個(gè)常見的SFP模塊通常有兩個(gè)端口，一個(gè)是TX端口用來(lái)發(fā)射信號(hào)，另一個(gè)是RX端口用來(lái)接收信號(hào)。廣東多模SFP光模塊散熱器

當(dāng)網(wǎng)絡(luò)直徑過(guò)大、己經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出雙絞線所能支持的傳輸距離時(shí)，都會(huì)借助于光纖進(jìn)行傳輸。廣東多模SFP光模塊散熱器

從此以后，圖形芯片的發(fā)展一發(fā)不可收拾，主要工作頻率由100MHz提升到現(xiàn)在的900MHz，紋理填充率從1億每秒飆升到如今的420億每秒(GTX480)。面對(duì)性能如此大的改變，發(fā)熱量是可想而知的，風(fēng)冷、熱管、半導(dǎo)體制冷片等散熱設(shè)備也運(yùn)用到了顯卡身上。現(xiàn)在就給他大家介紹下主流顯卡散熱設(shè)備的發(fā)展和趨勢(shì)。當(dāng)年的Voodoo顯卡剛推出的時(shí)候，是沒有任何散熱設(shè)施的，目的上的參數(shù)暴露在我們面前。與目前的主流顯卡相比，當(dāng)時(shí)并沒有GPU的說(shuō)法。而顯卡上的主要芯片處理能力甚至比當(dāng)前的網(wǎng)卡還要弱，所以發(fā)熱量幾乎為零，幾乎不需要另外散熱設(shè)備輔助。廣東多模SFP光模塊散熱器

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