就散熱片材質來說，每種材料其導熱性能是不同的，按導熱性能從高到低排列，分別是銀，銅，鋁，鋼。不過如果用銀來作散熱片會太昂貴，故比較好的方案為采用銅質。雖然鋁便宜得多，但顯然導熱性就不如銅好(大約只有銅的50%左右)。

目前常用的散熱片材質是銅和鋁合金，二者各有其優缺點。銅的導熱性好，廣東SFP供應商，但價格較貴，加工難度較高，重量過大(很多純銅散熱器都超過了CPU對重量的限制)，熱容量較小，而且容易氧化。而純鋁太軟，不能直接使用，都是使用的鋁合金才能提供足夠的硬度，鋁合金的優點是價格低廉，重量輕，但導熱性比銅就要差很多。有些散熱器就各取所長，在鋁合金散熱器底座上嵌入一片銅板。

對于普通用戶而言，用鋁材散熱片已經足以達到散熱需求了。

北方冬季取暖的暖氣片也叫散熱片。

散熱片在散熱器的構成中占有重要的角色，廣東SFP供應商，除風扇的主動散熱以外，廣東SFP供應商，評定一個散熱器的好壞，很大程度上取決于散熱片本身的吸熱能力和熱傳導能力。

SFP模塊體積比GBIC模塊減少一半,可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口數量。廣東SFP供應商

塞銅式散熱片目前市場主流的散熱片所用的主要材質無外乎鋁和銅兩種，而塞銅工藝則正是結合鋁和銅各自優點應運而生的產物。塞銅工藝是利用熱脹冷縮的原理來完成的，將鋁擠型散熱片加熱后將銅芯塞入其中，然后再進行整體的冷卻。由于沒有使用第三方介質，塞銅工藝可以大幅度降低接觸面間的熱阻，不但保證了銅鋁結合的緊密程度，更充分利用了鋁散熱快和銅吸熱快的特性。這種塞銅工藝成本適中散熱效果也不錯，是目前市場上的主流散熱片類型。廣東QSFP供應商也存在波分復用（CWDM）以及單光纖"雙向"（1310/1490納米波長上行/下行）的SFP。

從此以后，圖形芯片的發展一發不可收拾，主要工作頻率由100MHz提升到現在的900MHz，紋理填充率從1億每秒飆升到如今的420億每秒(GTX480)。面對性能如此大的改變，發熱量是可想而知的，風冷、熱管、半導體制冷片等散熱設備也運用到了顯卡身上。現在就給他大家介紹下主流顯卡散熱設備的發展和趨勢。當年的Voodoo顯卡剛推出的時候，是沒有任何散熱設施的，目的上的參數暴露在我們面前。與目前的主流顯卡相比，當時并沒有GPU的說法。而顯卡上的主要芯片處理能力甚至比當前的網卡還要弱，所以發熱量幾乎為零，幾乎不需要另外散熱設備輔助。

眾所周知，電子器件的工作溫度直接決定其使用壽命和穩定性，要讓PC各部件的工作溫度保持在合理的范圍內，除了保證PC工作環境的溫度在合理范圍內之外，還必須要對其進行散熱處理。而隨著PC計算能力的增強，功耗與散熱問題日益成為不容回避的問題。一般來說，PC內的熱源大戶包括CPU、主板、顯卡以及其他部件如硬盤等，它們工作時消耗的電能會有相當一部分轉化為熱量。尤其對目前的高級顯卡而言，動輒可達到200W功耗，其內部元件的發熱量不可小覷，要保證其穩定地工作更必須有效地散熱。

1995年11月，Voodoo顯卡的誕生，把我們的視覺帶入了3D世界，PC機從此具有了幾乎和街機同級的3D處理能力，開創了真正的3D處理技術時代。

單模光端機多用于長距離傳輸，有時可達到150至200公里。

1、光模塊的定義和作用：

2、由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發射和接收兩部分。

簡單的說，光模塊的作用就是光電轉換，發送端把電信號轉換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉換成電信號。

2、光模塊的種類/類型/分類：

按速率分類：百兆光模塊、千兆光模塊、10G光模塊、40G光模塊、100G光模塊。

按封裝分類：SFP光模塊、SFP+光模塊、XFP光模塊、QSFP+光模塊、CFP光模塊、QSFP28光模塊、CXP光模塊、X2光模塊、XENPAK光模塊。

按模式分類：單模光模塊和多模光模塊。

當交換機通過光纖端口級聯時，必須將光纖跳線兩端的收發對調，當一端接"收"時，另一端接"發"。廣東SFP供應商

SFP模塊體積比GBIC模塊減少一半，只有大拇指大小。廣東SFP供應商

拓展資料

光模塊，英文optical module。它包括光接受模塊、光發送模塊、光收發一體模塊、光轉發模塊等。有熱插拔和非熱插拔之分

光收發一體模塊（Transceiver）：主要功能是實現光電/電光變換，包括光功率控制、調制發送，信號探測、IV 轉換以及限幅放大判決再生功能，此外還有防偽信息查詢、TX-disable 等功能，常見的有：SFP、SFF、SFP+、GBIC、XFP

光轉發器（Transponder）：除了具有光電變換功能外，還集成了很多的信號處理功能，如：MUX/DEMUX、CDR、功能控制、性能量采集及監控等功能。常見的Transponder 有：200/300pin MSA，XENPAK，以及X2/XPAK 等。

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