鋁擠式散熱片鋁材質由于本身柔軟易加工的特點很早就應用在散熱器市場，鋁擠技術簡單的說就是將鋁錠高溫加熱后，在高壓下讓鋁液流經具有溝槽的擠型模具，作出散熱片初胚，然再對散熱片初胚進行裁剪、剖溝等處理后就做成了我們常見到的散熱片。鋁擠散熱片的成本低，茂名芯片SFP光模塊散熱器，技術門檻要求也不高，不過由于受到本身材質的限制散熱鰭片的厚度和長度之比不能超過1：18，所以在有限的空間內很難提高散熱面積，茂名芯片SFP光模塊散熱器，故鋁擠散熱片散熱效果比較差，茂名芯片SFP光模塊散熱器，很難勝任現如今益攀升的高頻率CPU。前，BiDi SFP主要用于光纖到戶部署P2P（點對點）的連接。茂名芯片SFP光模塊散熱器

SFP支持SONET、GigabitEthernet、光纖通道（FiberChannel）以及一些其他通信標準。此標準擴展到了SFP+，能支持10.0Gbit/s傳輸速率，包括8gigabit光纖通道和10GbE。引入了光纖和銅芯版本的SFP+模塊版本，與模塊的Xenpak、X2或XFP版本相比，SFP+模塊將部分電路留在主板實現，而非模塊內實現標準化。

SFP標準化SFP收發器由一個競爭廠商之間的多邊協議（MSA）進行規范。SFP根據GBIC接口進行設計，允許比GBIC更大的端口密度（主板邊上每英寸的收發器數目），因此SFP也被稱作“mini-GBIC”。

與此相關的小封裝收發器（SFFtransceiver）在尺寸上比SFP要小，但SFF是作為一種針腳（asapinthrough-holedevice）焊接到主機板上，而不是插到邊卡插槽上。

SFP是將千bai兆位電信號轉換為光du信號的接口器件。 廣州鋁SFP散熱器多模光端機通過多模光纖可進行長達5公里的傳輸，以發光二極管或激光器為光源。

光模塊(opticalmodule)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發射和接收兩部分。光模塊的作用就是光電轉換，發送端把電信號轉換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉換成電信號。

發射部分是：輸入一定碼率的電信號經內部的驅動芯片處理后驅動半導體激光器（LD）或發光二極管（LED）發射出相應速率的調制光信號，其內部帶有光功率自動控制電路，使輸出的光信號功率保持穩定。

接收部分是：一定碼率的光信號輸入模塊后由光探測二極管轉換為電信號，經前置放大器后輸出相應碼率的電信號。

鋁型材散熱器具有耐腐蝕、使用壽命長。鋁合金材料表面可生成一層厚的堅實的氧化膜，可在pH≤9的采暖水質中或汽車水箱中長期使用，而經過特殊的表面處理的鋁質散熱器可在pH≤12的各種材質中長期使用。

鋁型材散熱器可進行各種表面處理，花色品種多，而且無焊點，裝飾性強，美觀耐用，能滿足人們個性化要求。

使用安全、承壓高。由于鋁合金的比強度、比剛度高于銅、鑄鐵和鋼材。即使在厚度較薄的情況下，也能承受足夠大的壓力、彎力、拉力和沖擊力，在搬運、安裝、使用過程中，不會出現損傷現象。

早期，FC類型的連接器，采用的陶瓷插針的對接端面是平面接觸方式(FC)。

BIDI光模塊

BiDi是Bidirectional的縮寫，即單纖雙向的意思。利用WDM技術,發送和接收兩個方向使用不同的中心波長。實現一根光纖雙向傳輸光信號。一般光模塊有兩個端口，TX為發射端口，RX為接收端口；而該光模塊只有1個端口，通過光模塊中的濾波器進行濾波，同時完成1310nm光信號的發射和1550nm光信號的接收，或者相反。因此該模塊必須成對使用，他比較大的優勢就是節省光纖資源。

BIDI模塊必須成對使用。

CWDM光模塊

CWDM是CoarseWavelengthDivisionMultiplexing，稀疏波分復用器，也稱粗波分復用器。采用CWDM技術，可以通過外接波分復用器，將不同波長的光信號復合在一起，通過一根光纖進行傳輸，從而節約光纖資源。同時，接收端需要使用波分解復用器對復光信號進行分解。

無論是 SFP 光模塊還是 SFP 電模塊，其接口定義是完全相同的，有統一的標準規范。廣東型材SFP光模塊散熱片

SFP模塊體積比GBIC模塊減少一半,可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口數量。茂名芯片SFP光模塊散熱器

XENPAK光模塊

XENPAK是4信道SerDes結構，通過70pin的SFP連接器與電路板連接，其數據通道是XAUI接口；Xenpak支持所有IEEE802.3ae定義的光接口，在線路端可以提供10.3Gbps、9.95Gbps或4*3.125Gbps的速率。XENPAK是面向10G以太網的diyi代光模塊，采用4*3.125G接口。XENPAK是從16信道并行XSBI過渡到4信道的XAUI的。XENPAK選用XAUI是因為它的管腳少，不需要時鐘，速率能達到3.125G，能立即用在標準CMOS電路中。而且通過XAUI的數據是自動排列的，也就是說SerDes器件自動平衡使用4個信道。

XPAK/X2光模塊

XPAK是XENPAK的直接改進型，體積縮小一半，光接口、電接口與原來的保持一致。X2是安捷倫公司推出的一款跟XPAK很相似的產品，相比XPAK，它主要在導軌系統上做了改進。 茂名芯片SFP光模塊散熱器

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