拓展資料

光模塊，英文optical module。它包括光接受模塊、光發送模塊、光收發一體模塊、光轉發模塊等。有熱插拔和非熱插拔之分

光收發一體模塊（Transceiver）：主要功能是實現光電/電光變換，包括光功率控制、調制發送，信號探測、IV 轉換以及限幅放大判決再生功能，此外還有防偽信息查詢，惠州精密SFP品牌、TX-disable 等功能，惠州精密SFP品牌，常見的有：SFP、SFF、SFP+、GBIC、XFP

光轉發器（Transponder）：除了具有光電變換功能外，還集成了很多的信號處理功能，如：MUX/DEMUX、CDR，惠州精密SFP品牌、功能控制、性能量采集及監控等功能。常見的Transponder 有：200/300pin MSA，XENPAK，以及X2/XPAK 等。

事實上，只要LED指示燈變綠，即為連通狀態;否則，說明連接跳線或開關按鈕有問題.惠州精密SFP品牌

壓固法也就是將眾多的銅片或鋁片疊加起來，然后在兩側加壓并將其截面進行拋光，這個截面與CPU主要接觸，另外一面則伸展開來作為散熱片的鰭片。壓固法制作的散熱器其特點是鰭片數量可以做的很多，而且不需要很高的工藝就能保證每個鰭片都能與CPU主要保持良好的接觸（或靠近），而各個鰭片之間也通過壓固的方式有著緊密的接觸，彼此之間的熱量傳導損失也會明顯降低，正是因為壓固法制作的散熱器擁有眾多的鰭片，這種散熱器的散熱效果往往不錯，重量則比傳統的散熱器要輕的多。

鍛造式散熱片鍛造工藝就是將鋁塊加熱后利用高壓充滿模具內而形成的，它的優點是鰭片高度可以達到50mm以上，厚度1mm以下，能夠在相同的體積內得到比較大的散熱面積，而且鍛造容易得到很好的尺寸精度和表面光潔度。但鍛造時，因金屬的塑性低，變形時易產生開裂，變形抗力大，需要大噸（500噸以上）位的鍛壓機械，也正因為設備和模具的高昂費用而導致產品成本極高，連許多超頻發燒友都無福消受。

惠州通訊SFP品牌有些交換機廠商稱SFP模塊為小型化GBIC(MINI-GBIC)。

嚴格來講，切削是一大類制作工藝的簡稱，例如高速切削、激光切削等都屬于這一大類，但是它們有一個共同點就是車、鉆、銑、磨等機床，在散熱片的成形過程中，為了獲得一些較特殊、精細的形狀，都需要使用切削工藝。主要用于板材成型（底面，鰭片的形成）、散熱器開槽、特殊紋路的雕刻等等。

散熱器的底座就是明顯的切削工藝制作，平面、棱角以及一些廠商的LOGO都是切削工藝處理出來的。切削工藝的優點便是用途普遍，但是缺點便是設備，主要是刀具磨損快，多數需要人工參與或自動化控制，成本較高。

鋁擠壓便是將鋁合金原錠加熱至約520~540℃，利用機械加壓，令鋁液流經模具鋼制成的擠型模具，在模具出口處對鋁液進行冷卻，使之迅速凝固，成為具有連續平行結構的散熱片初胚，再對初胚進行剪裁等處理，便看見了我們常見的散熱片。這種方式常用的鋁材料是AA6063，該種改料有良好的熱傳導率（約160-180W/m*K)與可加工性。但正是因為這種材料的缺點，限制鰭片的厚度與長度之比不能超過1:18，所以這種方式生產的產品雖然是“30元標配”，但是已經很難勝任現在處理器的散熱，所以購買時盡量不要選擇此類產品。

SFP+光模塊

SFP+跟SFP的外形一樣，也是20pin金手指電接口，只是支持的比較大速率比SFP高，達到與XFP同等的10Gbps。SFP+內部沒有CDR(時鐘數據恢復)模塊，所以SFP+的體積和功耗都比XFP小。SFP+一般只支持中短距離傳輸，暫時還沒有支持ER(40km)和ZR(80km)的SFP+模塊。

300pinMSA光模塊

300pinMSA是完備的光接口模塊，其特點是體積大，用散熱器型金屬外殼封裝，以利于散熱。該類型光模塊支持10Gbps和40Gbps兩種規格。這兩種規格的光模塊電接口都工作在16個并行信道上，10G規格模塊的單信道電接口速率為622~669MHz，符合OFI的SFI4和IEEE的XSBI規范。40G規格模塊的單信道電接口速率為2.5G~3.125G，符合SFI5規范。該類光模塊支持SONET/SDH和10GXSBI。遵循ITU-TG.691和G.693標準，傳輸距離從600m到80km。 按照波長分有850nm/1310nm/1550nm/1490nm/1530nm/1610nm，波長為850nm是SFP多模，傳輸距離在2KM以下；

3、GBIC光模塊

GBIC是GigabitInterfaceConverter的縮寫，即千兆接口轉換器，是將千兆位電信號轉換為光信號的接口器件。GBIC個頭比較大，是通過插針焊接在PCB板上使用。目前基本上被SFP取代。SFP模塊在功能上與GBIC基本一致。

4、XFP光模塊

XFP是10GigabitSmallForm.FactorPluggable的簡稱，即10G小封裝可插拔光模塊，電接口是30pin金手指。不同業務類型的模塊可支持OC192/SMT-649.95Gbps，10GigabitFC10.5Gbps，G.70910.7Gbps，10GigabitEthernet10.3Gbps。主要用于需要小型化及低成本10G解決方案。

XFP為了減小體積，將SerDes部分放在了光模塊外部，XFP光收發器有一個串行10Gbps電接口，稱為XFI，這個接口是用來連接外部SerDes器件的。 單模設備通常既可在單模光纖上運行，亦可在多模光纖上運行，而多模設備只限于在多模光纖上運行。茂名鋁SFP生產商

單模光纖一般用于遠距離通訊，芯徑為9um，單模光纖上傳輸距離分別達到10公里、20公里、70公里、120公里。惠州精密SFP品牌

鋁擠型散熱片

這是普遍用于現代散熱中的優良散熱材料，業界大部份都使用6063T5良好鋁材，其純度可達到98%以上，其熱傳導能力強﹑密度小﹑價格便宜所以得到了各大廠商的青睞。依據Intel和AMDCPU的熱阻值和其發熱量的考量，鋁擠型廠商制訂相應的模具，將鋁錠加熱到一定的溫度下，使其物理形態得到改變，然后從模具中出來就得到了我們想要的各種散熱片原材了；再將其進行切割﹑剖溝﹑打磨﹑去毛刺﹑清洗﹑表面處理就可以進行利用了。

鋁鑄造散熱片

雖然鋁擠散熱片的價格低廉，制造成本也較低，但其由于受到鋁材本身質地較軟所局限，他的鰭片厚度與鰭片的高度之比一般不會超過1:18，所以各PC生產廠商對于散熱面積不斷增大，而散熱空間不變的要求之下，廠商們提出了一種較為合適的方案，加密鰭片，從而增加鰭片數量；折彎鰭片，從而增大散熱面積；將鋁錠從固態加熱到液態經過模具，再進行冷卻就成了我們想要的散熱片了。

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