SFP：SMALLFORMPLUGGABLE（小型可插拔）的縮寫，SFP模塊體積比GBIC模塊減少一半，只有大拇指大小。可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口數(shù)量。SFP模塊的其他功能基本和GBIC一致。有些交換機廠商稱SFP模塊為小型化GBIC（MINI-GBIC）。GBIC(GigabitInterfaceConverter的縮寫)，是將千兆位電信號轉換為光信號的接口器件，茂名銅SFP散熱片。GBIC設計上可以為熱插拔使用。GBIC是一種符合國際標準的可互換產(chǎn)品。采用GBIC接口設計的千兆位交換機由于互換靈活，在市場上占有較大的市場份額，茂名銅SFP散熱片。SFP（SmallForm-factorPluggable）可以簡單的理解為GBIC的升級版本，茂名銅SFP散熱片。SFP收發(fā)器也提供銅纜接口，使得主要為光纖通信設計 的主機設備也能夠通過UTP網(wǎng)絡線纜通信。茂名銅SFP散熱片

雖然高速的風扇是解決散熱問題的比較好辦法，可是有些朋友在享受3D游戲無窮樂趣的同時無法忍受"抽油煙機"般的噪音。好在熱管技術的應用正好解決了這個問題，一般是由吸熱塊、背部吸熱塊、兩塊大面積散熱片以及一條熱管組成。熱管做為一種被動式的熱傳導裝置，通過內(nèi)部工作流體的相態(tài)變化將熱量從吸熱段迅速轉移到放熱段，再依靠內(nèi)部的毛細管結構回流到吸熱段，循環(huán)往復，不耗電也不產(chǎn)生噪音，而且熱傳導能力強，是在有限的空間內(nèi)實現(xiàn)熱量迅速轉移，進而增大散熱面積，大幅提升被動散熱效果的有效手段。但是這樣的散熱方式還是有缺點的，因為散熱能力不夠強勁，只能運用在中端卡上面，高級如果要采用此技術就必須要加個風扇了。

深圳芯片SFP批發(fā)SFP收發(fā)器由一個競爭廠商之間的多邊協(xié)議（MSA）進行規(guī)范。

1、SFF光模塊

SFF是SmallForm.Factor的簡稱，稱為小封裝技術。SFF光模塊是早期光模塊產(chǎn)品，主要業(yè)務速率在2.5Gbps及以下，其電接口有兩種規(guī)格：10pin和20pin，兩種版本的主要數(shù)據(jù)信號接口是一致的。20pin版本的模塊提供額外的管腳用于數(shù)據(jù)信號之外的時鐘信號恢復，激光器監(jiān)視和告警監(jiān)視功能。SFF的尺寸要比SFP小，并且是以插針的形式焊接到主板上的。

2、SFP可插拔光模塊

SFP是SmallForm-factorPluggables的簡稱，即小封裝可插拔光模塊。SFP可以看成是SFF的可插拔版本，它的光電接口是20pin金手指，數(shù)據(jù)信號接口與SFF模塊基本相同。SFP模塊還提供I2C控制接口，兼容SFP-8472標準的光接口診斷。SFF和SFP都不包含SerDes部分，只提供一個串行的數(shù)據(jù)接口，將CDR和電色散補償放在了模塊外面，從而使小尺寸、小功耗稱為可能。由于受散熱限制，SFF/SFP只能用于2.5Gbps及以下速率的超短距離、短距離和中距離應用。

拓展資料

光模塊，英文optical module。它包括光接受模塊、光發(fā)送模塊、光收發(fā)一體模塊、光轉發(fā)模塊等。有熱插拔和非熱插拔之分

光收發(fā)一體模塊（Transceiver）：主要功能是實現(xiàn)光電/電光變換，包括光功率控制、調(diào)制發(fā)送，信號探測、IV 轉換以及限幅放大判決再生功能，此外還有防偽信息查詢、TX-disable 等功能，常見的有：SFP、SFF、SFP+、GBIC、XFP

光轉發(fā)器（Transponder）：除了具有光電變換功能外，還集成了很多的信號處理功能，如：MUX/DEMUX、CDR、功能控制、性能量采集及監(jiān)控等功能。常見的Transponder 有：200/300pin MSA，XENPAK，以及X2/XPAK 等。

單模光纖一般用于遠距離通訊，芯徑為9um，單模光纖上傳輸距離分別達到10公里、20公里、70公里、120公里。

鋁擠式散熱片鋁材質由于本身柔軟易加工的特點很早就應用在散熱器市場，鋁擠技術簡單的說就是將鋁錠高溫加熱后，在高壓下讓鋁液流經(jīng)具有溝槽的擠型模具，作出散熱片初胚，然再對散熱片初胚進行裁剪、剖溝等處理后就做成了我們常見到的散熱片。鋁擠散熱片的成本低，技術門檻要求也不高，不過由于受到本身材質的限制散熱鰭片的厚度和長度之比不能超過1：18，所以在有限的空間內(nèi)很難提高散熱面積，故鋁擠散熱片散熱效果比較差，很難勝任現(xiàn)如今益攀升的高頻率CPU。首先我們要知道光纖連接器，也就是接入光模塊的光纖接頭，也有好多種，且相互之間不可以互用。東莞型材SFP散熱器

以發(fā)光二極管或激光器為光源。拉環(huán)或者體外顏色為黑色。茂名銅SFP散熱片

SFP+是10G的光纖模塊，10G模塊經(jīng)歷了從300Pin，XENPAK，X2，XFP的發(fā)展，zui終實現(xiàn)了用和SFP一樣的尺寸傳輸10G的信號，這就是SFP+。SFP憑借其小型化低成本等優(yōu)勢滿足了設備對光模塊高密度的需求，從2002年標準推行了，到2010年已經(jīng)取代XFP成為10G市場主流。

QSFP+:QuadSmallForm-factorPluggablePlus四小體積可插入(QSFP+)的解決方案是專為高密度的應用程序。系統(tǒng)組件的包括電磁干擾(EMI)屏蔽,活躍的光纜(AOC)、被動銅電纜組件,活躍的銅電纜組件,光學MTP電纜組件,光學回環(huán),主機連接器,連接器和籠子層疊式集成。

SFF-8436的文檔指定一個無線電收發(fā)機機械形式因素與閉鎖機制,host-boardelectrical-edge連接器和接口。熱插拔的收發(fā)器集成了4傳送和接收通道4。莫仕的QSFP+收發(fā)器可以取代4標準SFP+收發(fā)器。結果是更大的端口密度和整個系統(tǒng)的成本節(jié)約超過傳統(tǒng)SFP+產(chǎn)品。QSFP+線纜組件被設計提供疊起來連接器配置在極高密度的需求。這個系統(tǒng)將支持10G以太網(wǎng),光纖通道,InfiniBand*,SAS和SONET/SDH標準使用不同的數(shù)據(jù)率選項。

包括InfiniBand*單獨的數(shù)據(jù)率(SDR),雙數(shù)據(jù)率(DDR)和四數(shù)據(jù)率(報告),以太網(wǎng)系統(tǒng)(10~40gbps),光纖通道(8、10gbps),SAS(12gbps)。

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