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產品關鍵詞:惠州SFP品牌,SFP
***更新:2021-01-14 00:39:08
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詳細說明
SFP+光模塊
SFP+跟SFP的外形一樣,也是20pin金手指電接口,只是支持的比較大速率比SFP高,達到與XFP同等的10Gbps。SFP+內部沒有CDR(時鐘數據恢復)模塊,所以SFP+的體積和功耗都比XFP小。SFP+一般只支持中短距離傳輸,暫時還沒有支持ER(40km)和ZR(80km)的SFP+模塊。
300pinMSA光模塊
300pinMSA是完備的光接口模塊,其特點是體積大,用散熱器型金屬外殼封裝,以利于散熱。該類型光模塊支持10Gbps和40Gbps兩種規格。這兩種規格的光模塊電接口都工作在16個并行信道上,10G規格模塊的單信道電接口速率為622~669MHz,符合OFI的SFI4和IEEE的XSBI規范。40G規格模塊的單信道電接口速率為2.5G~3.125G,惠州SFP品牌,符合SFI5規范,惠州SFP品牌。該類光模塊支持SONET/SDH和10GXSBI,惠州SFP品牌。遵循ITU-TG.691和G.693標準,傳輸距離從600m到80km。 拉環或者體外顏色為藍色、黃色或者紫色。惠州SFP品牌
銅切削散熱片
使用了這么長時間的鋁擠型散熱片,不管如何改變我們的加工工藝,都難以滿足不斷增長的CPU發熱量,有的廠商不得不在成本上不惜血本,舍鋁而求銅,由于銅的導熱系數遠遠大于鋁,熱傳導能力的成倍增加,對于我們的散熱是大有裨益;然而由于銅的硬度遠遠大于鋁,所以在加工過程中,對制程來說是一次嚴峻考驗。所以傳統的擠壓成型工藝已經不能適用于銅了,而不得不變成這種切削的方式來進行加工。
嵌銅散熱片
這種折衷的方案解決得很為完美的應屬AVC**的嵌銅技術。這是將銅熱傳導速度快,密度大,吸熱能力強的優勢與傳統鋁擠型密度輕,價格便宜,方便量產的優勢進行了和諧的統一。
東莞5G基站SFP價格SFP光模塊從速率和光纖類型上可分為百兆單多模、千兆單多模4種。
就散熱片材質來說,每種材料其導熱性能是不同的,按導熱性能從高到低排列,分別是銀,銅,鋁,鋼。不過如果用銀來作散熱片會太昂貴,故比較好的方案為采用銅質。雖然鋁便宜得多,但顯然導熱性就不如銅好(大約只有銅的50%左右)。
目前常用的散熱片材質是銅和鋁合金,二者各有其優缺點。銅的導熱性好,但價格較貴,加工難度較高,重量過大(很多純銅散熱器都超過了CPU對重量的限制),熱容量較小,而且容易氧化。而純鋁太軟,不能直接使用,都是使用的鋁合金才能提供足夠的硬度,鋁合金的優點是價格低廉,重量輕,但導熱性比銅就要差很多。有些散熱器就各取所長,在鋁合金散熱器底座上嵌入一片銅板。
對于普通用戶而言,用鋁材散熱片已經足以達到散熱需求了。
北方冬季取暖的暖氣片也叫散熱片。
散熱片在散熱器的構成中占有重要的角色,除風扇的主動散熱以外,評定一個散熱器的好壞,很大程度上取決于散熱片本身的吸熱能力和熱傳導能力。
1、SFF光模塊
SFF是SmallForm.Factor的簡稱,稱為小封裝技術。SFF光模塊是早期光模塊產品,主要業務速率在2.5Gbps及以下,其電接口有兩種規格:10pin和20pin,兩種版本的主要數據信號接口是一致的。20pin版本的模塊提供額外的管腳用于數據信號之外的時鐘信號恢復,激光器監視和告警監視功能。SFF的尺寸要比SFP小,并且是以插針的形式焊接到主板上的。
2、SFP可插拔光模塊
SFP是SmallForm-factorPluggables的簡稱,即小封裝可插拔光模塊。SFP可以看成是SFF的可插拔版本,它的光電接口是20pin金手指,數據信號接口與SFF模塊基本相同。SFP模塊還提供I2C控制接口,兼容SFP-8472標準的光接口診斷。SFF和SFP都不包含SerDes部分,只提供一個串行的數據接口,將CDR和電色散補償放在了模塊外面,從而使小尺寸、小功耗稱為可能。由于受散熱限制,SFF/SFP只能用于2.5Gbps及以下速率的超短距離、短距離和中距離應用。 電感的直流阻抗應該小于1歐姆,確保SFP的供電電壓穩定在3.3V。
SFP支持SONET、GigabitEthernet、光纖通道(FiberChannel)以及一些其他通信標準。此標準擴展到了SFP+,能支持10.0Gbit/s傳輸速率,包括8gigabit光纖通道和10GbE。引入了光纖和銅芯版本的SFP+模塊版本,與模塊的Xenpak、X2或XFP版本相比,SFP+模塊將部分電路留在主板實現,而非模塊內實現標準化。
SFP標準化SFP收發器由一個競爭廠商之間的多邊協議(MSA)進行規范。SFP根據GBIC接口進行設計,允許比GBIC更大的端口密度(主板邊上每英寸的收發器數目),因此SFP也被稱作“mini-GBIC”。
與此相關的小封裝收發器(SFFtransceiver)在尺寸上比SFP要小,但SFF是作為一種針腳(asapinthrough-holedevice)焊接到主機板上,而不是插到邊卡插槽上。
SFP是將千bai兆位電信號轉換為光du信號的接口器件。 當網絡直徑過大、己經遠遠超出雙絞線所能支持的傳輸距離時,都會借助于光纖進行傳輸。深圳銅SFP品牌
無論是 SFP 光模塊還是 SFP 電模塊,其接口定義是完全相同的,有統一的標準規范。惠州SFP品牌
鋁壓鑄-改進型:在鋁壓鑄工藝基礎之上進行改進而來的接合型工藝。鋁壓鑄-改進型工藝得制造過程為:先將沖壓成形的鰭片插入模具內線切割而成的間隙中,再將鋁液快速充填進去,令壓鑄成形的吸熱底與插入的鰭片結合。優勢:介面阻抗較其它接合型工藝低;鰭片可采用具有更高熱傳導率的材料,且預先加工的鰭片可具有更大的瘦長比。劣勢:模具形狀復雜,鰭片插入不易,影響其量產性;需要在模具中預先開槽,無法采用很高的鰭片密度。與鋁壓鑄型相同,通常桌面散熱器市場中非常少見,普遍用于筆記本散熱解決方案中。
沖壓與剪切:沖壓與剪切都是大家較為熟悉的工藝,我們的許多日常用品與機箱等電腦配件均出于此。沖壓所用設備為沖床,利于安裝。
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