塞銅式散熱片目前市場主流的散熱片所用的主要材質無外乎鋁和銅兩種，而塞銅工藝則正是結合鋁和銅各自優點應運而生的產物。塞銅工藝是利用熱脹冷縮的原理來完成的，將鋁擠型散熱片加熱后將銅芯塞入其中，然后再進行整體的冷卻。由于沒有使用第三方介質，塞銅工藝可以大幅度降低接觸面間的熱阻，東莞SFP生產商，東莞SFP生產商，不但保證了銅鋁結合的緊密程度，更充分利用了鋁散熱快和銅吸熱快的特性。這種塞銅工藝成本適中散熱效果也不錯，是目前市場上的主流散熱片類型，東莞SFP生產商。裸模塊如果沒有標識很容易混淆，一般廠家會在拉環的顏色上進行區分。東莞SFP生產商

SFP模塊則通過將CDR和電色散補償放在了模塊外面，而更加壓縮了尺寸和功耗。用于電信和數據通信中光通信應用。SFP聯接網絡設備如交換機、路由器等設備的主板和光纖或UTP線纜。SFP是一些光纖器件提供商支持的工業規格。

SFP支持SONET、GigabitEthernet、光纖通道（FiberChannel）以及一些其他通信標準。此標準擴展到了SFP+，能支持10.0Gbit/s傳輸速率，包括8gigabit光纖通道和10GbE。引入了光纖和銅芯版本的SFP+模塊版本，與模塊的Xenpak、X2或XFP版本相比，SFP+模塊將部分電路留在主板實現，而非模塊內實現。 東莞SFP生產商當網絡直徑過大、己經遠遠超出雙絞線所能支持的傳輸距離時，都會借助于光纖進行傳輸。

銅切削散熱片

使用了這么長時間的鋁擠型散熱片，不管如何改變我們的加工工藝，都難以滿足不斷增長的CPU發熱量，有的廠商不得不在成本上不惜血本，舍鋁而求銅，由于銅的導熱系數遠遠大于鋁，熱傳導能力的成倍增加，對于我們的散熱是大有裨益；然而由于銅的硬度遠遠大于鋁，所以在加工過程中，對制程來說是一次嚴峻考驗。所以傳統的擠壓成型工藝已經不能適用于銅了，而不得不變成這種切削的方式來進行加工。

嵌銅散熱片

這種折衷的方案解決得很為完美的應屬AVC**的嵌銅技術。這是將銅熱傳導速度快，密度大，吸熱能力強的優勢與傳統鋁擠型密度輕，價格便宜，方便量產的優勢進行了和諧的統一。

接合型散熱片由于傳統鋁擠型散熱片無法突破鰭片厚度和長度的比例限制，故而采用結合型散熱片。這種散熱片是先用鋁或銅板做成鰭片，之后利用導熱膏或焊錫將它結合在具有溝槽的散熱底座上。結合型散熱片的特點是鰭片突破原有的比例限制，散熱效果好，而且還可以選用不同的材質做鰭片。當然了，缺點也顯而易見，就是利用導熱膏和焊錫接結合鰭片和底座會存在介面阻抗問題，從而影響散熱，為了改善這些缺點，散熱片領域又運用了2種新技術。首先是插齒技術，它是利用60噸以上的壓力，把鋁片結合在銅片的基座中，并且鋁和銅之間沒有使用任何介質，從微觀上看鋁和銅的原子在某種程度上相互連接，從而徹底避免了傳統的銅鋁結合產生介面熱阻的弊端，提高了產品的熱傳到能力。第二種是回流焊接技術，傳統的接合型散熱片很大的問題是介面阻抗問題，而回流焊接技術就是對這一問題的改進。切削式散熱片相對于鋁擠型散熱片，切削工藝解決了散熱片的鰭片厚長之比的限制。切削工藝是利用特殊的刀具將整塊材質削出一層層的鰭片，這種散熱鰭片可薄至0.5mm，而且散熱片的鰭片和底座是一體的，因而就不會出現界面阻抗的問題，故而切削工藝主要偏向銅制散熱片。事實上，只要LED指示燈變綠，即為連通狀態;否則，說明連接跳線或開關按鈕有問題.

散熱片如何生產

散熱片是一種給電器中的易發熱電子元件散熱的裝置，多由鋁合金，黃銅或青銅做成板狀，片狀，多片狀等，如電腦中CPU**處理器要使用相當大的散熱片，電視機中電源管，行管，功放器中的功放管都要使用散熱片。一般散熱片在使用中要在電子元件與散熱片接觸面涂上一層導熱硅脂，使元器件發出的熱量更有效地傳導到散熱片上，再經散熱片散發到周圍空氣中去。就散熱片材質來說，每種材料其導熱性能是不同的，按導熱性能從高到低排列，分別是銀，銅，鋁，鋼。不過如果用銀來作散熱片會太昂貴，故比較好的方案為采用銅質。雖然鋁便宜吸熱片得多，但顯然導熱性就不如銅好（大約只有銅的50%左右）。目前常用的散熱片材質是銅和鋁合金，二者各有其優缺點。銅的導熱性好，但價格較貴，加工難度較高，重量過大（很多純銅散熱器都超過了CPU對重量的限制），熱容量較小，而且容易氧化。而純鋁太軟，不能直接使用，都是使用的鋁合金才能提供足夠的硬度，鋁合金的優點是價格低廉，重量輕，但導熱性比銅就要差很多。有些散熱器就各取所長，在鋁合金散熱器底座上嵌入一片銅板。對于普通用戶而言，用鋁材散熱片已經足以達到散熱需求了。

另一端使用雙絞線跳線連接至交換機的RJ-45端口，實現與交換機上其他計算機間連接，完成網絡骨干光纖傳輸?；葜菥躍FP散熱片

電感的直流阻抗應該小于1歐姆，確保SFP的供電電壓穩定在3.3V。東莞SFP生產商

SFP：SMALLFORMPLUGGABLE（小型可插拔）的縮寫，SFP模塊體積比GBIC模塊減少一半，只有大拇指大小?？梢栽谙嗤拿姘迳吓渲枚喑鲆槐兑陨系亩丝跀盗?。SFP模塊的其他功能基本和GBIC一致。有些交換機廠商稱SFP模塊為小型化GBIC（MINI-GBIC）。GBIC(GigabitInterfaceConverter的縮寫)，是將千兆位電信號轉換為光信號的接口器件。GBIC設計上可以為熱插拔使用。GBIC是一種符合國際標準的可互換產品。采用GBIC接口設計的千兆位交換機由于互換靈活，在市場上占有較大的市場份額。SFP（SmallForm-factorPluggable）可以簡單的理解為GBIC的升級版本。東莞SFP生產商

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