某電子負載（模塊 電源 高溫老化**負載）共有16路，每路工作電流為10A（每路用一個功率MOS管做電子負載），每個功率MOS管的功耗高達32W，必須采取有效的散熱措施來確保功率MOS管安全可靠地工作。因整個系統的功耗非常大，所以采用了4個150mmx120mm大型鋁散熱器（廠家無法加工一個長型鋁散熱器，所以用4個鋁散熱器替代），汕頭導熱密封膠，汕頭導熱密封膠，散熱器位于PCB底部，汕頭導熱密封膠。功率MOS管選用IRFP150P（TO-247封裝），將其臥倒安裝在底殼散熱器上，其導熱材料選取了高導熱性能的導熱填縫墊片（普通導熱墊片無法滿足設計要求）。因產品無需做加強絕緣處理（內部電路對外殼電壓差為10V~65V），故采取了鏍釘方式固定功率MOS管，滿足功能絕緣即可。導熱填隙墊片可以與自動點膠設備兼容。汕頭導熱密封膠

導熱填隙墊片非常適用于各種電子、汽車、醫療、航空航天和jun事應用。不同結構類型的導熱填隙墊片各有優缺，都有其獨特之處。一般來說，加入增強材料后會提升物理強度，但是會**一些導熱性能。導熱填隙墊片的如果規格比較大，對于厚的產品影響不大，但對于薄（＜1mm）的產品則有一定的影響，無增強材料的導熱填隙墊片都會發生伸長等情況，嚴重的會發生破裂，而加入增強材料的墊片強度大，不會發生尺寸變化。矽膠布在表面的導熱填隙墊片則具有耐刺穿和更好的電絕緣性。導熱填隙墊片的厚度一般需要根據設計的間隙寬度來選擇，推薦壓縮20-50%厚度后接近間隙厚度的規格。汕頭導熱密封膠導熱填隙墊片定制厚度和結構。

導熱填隙墊片常見的有三種高分子材料作為基體，有機硅、聚氨酯和丙烯酸樹脂。后兩張一般也稱為無硅導熱填隙墊片。有機硅導熱填隙墊片繼承了有機硅材料的特性，是應用比較廣的一類導熱墊片，但有一個特點是硅油析出，在一些場合（比如光學設備、硬盤等）不好使用。無硅的導熱填隙墊片的主要優點是無硅油析出，特點也很明顯，包括耐溫性稍差，硬度偏大等。時代在改變，汽車也逐漸高大上，然而散熱問題也是汽車自動化遇到的難題之一，這時候就需要導熱填隙墊片幫你輕松解決。

導熱填隙墊片材料是填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征，導熱填隙墊片帶自粘而無需額外表面粘合劑，導熱填隙墊片材料有良好的熱傳導率，導熱填隙墊片可提供多種厚度選擇，導熱填隙墊片科用于散熱器底部或框架，高速硬盤驅動器，RDRAM 內存模塊，微型熱管散熱器，汽車發動機控制裝置，通訊硬件便攜式電子裝置，半導體自動試驗設備。在導熱填隙墊片的使用中，壓力和溫度二者是相互制約的，隨著溫度的升高，在設備運轉一段時間后，墊片材料發生軟化、蠕變、應力松弛現象，機械強度也會下降，密封的壓力降低。導熱填隙墊片材料能夠降低綜合的成本。

可將導熱填縫墊片填進電源的縫隙，尤其是附著在功率器件上以幫助散熱延長燈管的壽命。對于一些密封的模塊電源，可以用導熱填縫墊片進行局部填充以達到導熱的效果。接著是芯片的散熱，關于這種方式，大家應該也是比較熟悉的，類似的處理器和散熱器中間的那種硅脂層是一個原理，其作用是讓處理器散發的熱量能夠更快的傳遞到散熱器上從而散發出去。導熱填縫墊片也可應用在手機處理器當中，在手機的處理器上便采用了類似于硅脂的導熱填縫墊片，這樣做比只貼有石墨散熱膜的接觸效果更好，熱傳導會更加迅速。汽車散熱問題需要高比例的柔順性導熱填隙墊片幫助材料完全覆蓋在部件上加強熱傳導。汕頭導熱密封膠

導熱填隙墊片具有良好的彈性。汕頭導熱密封膠

導熱填隙材料可適用于各種應用環境，不因壓力變化和溫度波動而失效。SLONT導熱填隙材料以硅樹脂為基材，填充導熱粒子，導熱系數可在1.7-7W/mK范圍內任意選擇。因其具有良好的彈性，可用于覆蓋不平整或不規則的器件表面，充分填充發熱器件和散熱片或金屬外殼之間的空氣間隙，使熱量有效的傳到至散熱機構，從而提高器件的運行效率和使用壽命。SLONT導熱填隙材料具有自粘性，無需背膠，因此不會影響其導熱性能。同時也可涂覆特殊涂層，制成單面粘性產品，以便易于操作與裝配。汕頭導熱密封膠

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