一種5g基站散熱系統，其特征在于：它包括導熱結構和可與之進行熱交換的散熱器，所述導熱結構和散熱器設置在5g基站上，5g基站室內發熱單元的發熱器件所散發的熱量通過所述導熱結構傳導至散熱器并散發出去；所述導熱結構是由導熱材料制成的具有中空腔室的冷板和循環管路，東莞精密SFP價格，所述冷板與所述5g基站室內的發熱器件相接觸，所述冷板具有進液口和出液口，所述循環管路的一端連接進液口，另一端連接出液口，所述循環管路與散熱器進行熱交換。根據權利所述的5g基站散熱系統，其特征在于：所述發熱單元為多個，東莞精密SFP價格，每個發熱單元通過各自的導熱結構與散熱器相連而單獨散熱；或所述發熱單元為多個，東莞精密SFP價格，多個發熱單元安置在同一機柜內，各發熱單元的導熱結構與散熱器位于所述機柜內或者位于獨于機柜設置的箱體內實現整體散熱。有些光纖收發器提供一個MDI/MDI-X按鈕開關，當使用交叉線時應當按下MDI/MDI-X開關按鈕，無需按下該按鈕。東莞精密SFP價格

BIDI光模塊

BiDi是Bidirectional的縮寫，即單纖雙向的意思。利用WDM技術,發送和接收兩個方向使用不同的中心波長。實現一根光纖雙向傳輸光信號。一般光模塊有兩個端口，TX為發射端口，RX為接收端口；而該光模塊只有1個端口，通過光模塊中的濾波器進行濾波，同時完成1310nm光信號的發射和1550nm光信號的接收，或者相反。因此該模塊必須成對使用，他比較大的優勢就是節省光纖資源。

BIDI模塊必須成對使用。

CWDM光模塊

CWDM是CoarseWavelengthDivisionMultiplexing，稀疏波分復用器，也稱粗波分復用器。采用CWDM技術，可以通過外接波分復用器，將不同波長的光信號復合在一起，通過一根光纖進行傳輸，從而節約光纖資源。同時，接收端需要使用波分解復用器對復光信號進行分解。

東莞精密SFP價格單模光纖價格便宜，但單模設備較之同類的多模設備卻昂貴很多。

鋁型材散熱器具有耐腐蝕、使用壽命長。鋁合金材料表面可生成一層厚的堅實的氧化膜，可在pH≤9的采暖水質中或汽車水箱中長期使用，而經過特殊的表面處理的鋁質散熱器可在pH≤12的各種材質中長期使用。

鋁型材散熱器可進行各種表面處理，花色品種多，而且無焊點，裝飾性強，美觀耐用，能滿足人們個性化要求。

使用安全、承壓高。由于鋁合金的比強度、比剛度高于銅、鑄鐵和鋼材。即使在厚度較薄的情況下，也能承受足夠大的壓力、彎力、拉力和沖擊力，在搬運、安裝、使用過程中，不會出現損傷現象。

鋁擠型散熱片

這是普遍用于現代散熱中的優良散熱材料，業界大部份都使用6063T5良好鋁材，其純度可達到98%以上，其熱傳導能力強﹑密度小﹑價格便宜所以得到了各大廠商的青睞。依據Intel和AMDCPU的熱阻值和其發熱量的考量，鋁擠型廠商制訂相應的模具，將鋁錠加熱到一定的溫度下，使其物理形態得到改變，然后從模具中出來就得到了我們想要的各種散熱片原材了；再將其進行切割﹑剖溝﹑打磨﹑去毛刺﹑清洗﹑表面處理就可以進行利用了。

鋁鑄造散熱片

雖然鋁擠散熱片的價格低廉，制造成本也較低，但其由于受到鋁材本身質地較軟所局限，他的鰭片厚度與鰭片的高度之比一般不會超過1:18，所以各PC生產廠商對于散熱面積不斷增大，而散熱空間不變的要求之下，廠商們提出了一種較為合適的方案，加密鰭片，從而增加鰭片數量；折彎鰭片，從而增大散熱面積；將鋁錠從固態加熱到液態經過模具，再進行冷卻就成了我們想要的散熱片了。

當交換機通過光纖端口級聯時，必須將光纖跳線兩端的收發對調，當一端接"收"時，另一端接"發"。

SFP支持SONET、GigabitEthernet、光纖通道（FiberChannel）以及一些其他通信標準。此標準擴展到了SFP+，能支持10.0Gbit/s傳輸速率，包括8gigabit光纖通道和10GbE。引入了光纖和銅芯版本的SFP+模塊版本，與模塊的Xenpak、X2或XFP版本相比，SFP+模塊將部分電路留在主板實現，而非模塊內實現標準化。

SFP標準化SFP收發器由一個競爭廠商之間的多邊協議（MSA）進行規范。SFP根據GBIC接口進行設計，允許比GBIC更大的端口密度（主板邊上每英寸的收發器數目），因此SFP也被稱作“mini-GBIC”。

與此相關的小封裝收發器（SFFtransceiver）在尺寸上比SFP要小，但SFF是作為一種針腳（asapinthrough-holedevice）焊接到主機板上，而不是插到邊卡插槽上。

SFP是將千bai兆位電信號轉換為光du信號的接口器件。 所有交換機的光纖端口都是2個，即一發一收。廣州鋁SFP生產商

單模光端機多用于長距離傳輸，有時可達到150至200公里。東莞精密SFP價格

拓展資料

光模塊，英文optical module。它包括光接受模塊、光發送模塊、光收發一體模塊、光轉發模塊等。有熱插拔和非熱插拔之分

光收發一體模塊（Transceiver）：主要功能是實現光電/電光變換，包括光功率控制、調制發送，信號探測、IV 轉換以及限幅放大判決再生功能，此外還有防偽信息查詢、TX-disable 等功能，常見的有：SFP、SFF、SFP+、GBIC、XFP

光轉發器（Transponder）：除了具有光電變換功能外，還集成了很多的信號處理功能，如：MUX/DEMUX、CDR、功能控制、性能量采集及監控等功能。常見的Transponder 有：200/300pin MSA，XENPAK，以及X2/XPAK 等。

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