GBIC(GigabitInterfaceConverter的縮寫，是將千兆位電信號(hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào)的接口器件。GBIC設(shè)計(jì)上可以為熱插拔使用。GBIC是一種符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的可互換產(chǎn)品。采用GBIC接口設(shè)計(jì)的千兆位交換機(jī)由于互換靈活，在市場(chǎng)上占有較大的市場(chǎng)份額。SFP（SmallForm-factorPluggable）可以簡(jiǎn)單的理解為GBIC的升級(jí)版本。

SFP模塊則通過將CDR和電色散補(bǔ)償放在了模塊外面，惠州多模SFP散熱片，而更加壓縮了尺寸和功耗。用于電信和數(shù)據(jù)通信中光通信應(yīng)用。SFP聯(lián)接網(wǎng)絡(luò)設(shè)備如交換機(jī)，惠州多模SFP散熱片，惠州多模SFP散熱片、路由器等設(shè)備的主板和光纖或UTP線纜。SFP是一些光纖器件提供商支持的工業(yè)規(guī)格。 SFP是SMALL FORM PLUGGABLE（小型可插拔）的縮寫.惠州多模SFP散熱片

1、SFF光模塊

SFF是SmallForm.Factor的簡(jiǎn)稱，稱為小封裝技術(shù)。SFF光模塊是早期光模塊產(chǎn)品，主要業(yè)務(wù)速率在2.5Gbps及以下，其電接口有兩種規(guī)格：10pin和20pin，兩種版本的主要數(shù)據(jù)信號(hào)接口是一致的。20pin版本的模塊提供額外的管腳用于數(shù)據(jù)信號(hào)之外的時(shí)鐘信號(hào)恢復(fù)，激光器監(jiān)視和告警監(jiān)視功能。SFF的尺寸要比SFP小，并且是以插針的形式焊接到主板上的。

2、SFP可插拔光模塊

SFP是SmallForm-factorPluggables的簡(jiǎn)稱，即小封裝可插拔光模塊。SFP可以看成是SFF的可插拔版本，它的光電接口是20pin金手指，數(shù)據(jù)信號(hào)接口與SFF模塊基本相同。SFP模塊還提供I2C控制接口，兼容SFP-8472標(biāo)準(zhǔn)的光接口診斷。SFF和SFP都不包含SerDes部分，只提供一個(gè)串行的數(shù)據(jù)接口，將CDR和電色散補(bǔ)償放在了模塊外面，從而使小尺寸、小功耗稱為可能。由于受散熱限制，SFF/SFP只能用于2.5Gbps及以下速率的超短距離、短距離和中距離應(yīng)用。 東莞QSFP品牌無論是 SFP 光模塊還是 SFP 電模塊，其接口定義是完全相同的，有統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范。

SFP：SMALLFORMPLUGGABLE（小型可插拔）的縮寫，SFP模塊體積比GBIC模塊減少一半，只有大拇指大小。可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口數(shù)量。SFP模塊的其他功能基本和GBIC一致。有些交換機(jī)廠商稱SFP模塊為小型化GBIC（MINI-GBIC）。GBIC(GigabitInterfaceConverter的縮寫)，是將千兆位電信號(hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào)的接口器件。GBIC設(shè)計(jì)上可以為熱插拔使用。GBIC是一種符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的可互換產(chǎn)品。采用GBIC接口設(shè)計(jì)的千兆位交換機(jī)由于互換靈活，在市場(chǎng)上占有較大的市場(chǎng)份額。SFP（SmallForm-factorPluggable）可以簡(jiǎn)單的理解為GBIC的升級(jí)版本。

銅切削散熱片

使用了這么長(zhǎng)時(shí)間的鋁擠型散熱片，不管如何改變我們的加工工藝，都難以滿足不斷增長(zhǎng)的CPU發(fā)熱量，有的廠商不得不在成本上不惜血本，舍鋁而求銅，由于銅的導(dǎo)熱系數(shù)遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于鋁，熱傳導(dǎo)能力的成倍增加，對(duì)于我們的散熱是大有裨益；然而由于銅的硬度遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于鋁，所以在加工過程中，對(duì)制程來說是一次嚴(yán)峻考驗(yàn)。所以傳統(tǒng)的擠壓成型工藝已經(jīng)不能適用于銅了，而不得不變成這種切削的方式來進(jìn)行加工。

嵌銅散熱片

這種折衷的方案解決得很為完美的應(yīng)屬AVC**的嵌銅技術(shù)。這是將銅熱傳導(dǎo)速度快，密度大，吸熱能力強(qiáng)的優(yōu)勢(shì)與傳統(tǒng)鋁擠型密度輕，價(jià)格便宜，方便量產(chǎn)的優(yōu)勢(shì)進(jìn)行了和諧的統(tǒng)一。

多模光端機(jī)通過多模光纖可進(jìn)行長(zhǎng)達(dá)2公里的傳輸。

就散熱片材質(zhì)來說，每種材料其導(dǎo)熱性能是不同的，按導(dǎo)熱性能從高到低排列，分別是銀，銅，鋁，鋼。不過如果用銀來作散熱片會(huì)太昂貴，故比較好的方案為采用銅質(zhì)。雖然鋁便宜得多，但顯然導(dǎo)熱性就不如銅好(大約只有銅的50%左右)。

目前常用的散熱片材質(zhì)是銅和鋁合金，二者各有其優(yōu)缺點(diǎn)。銅的導(dǎo)熱性好，但價(jià)格較貴，加工難度較高，重量過大(很多純銅散熱器都超過了CPU對(duì)重量的限制)，熱容量較小，而且容易氧化。而純鋁太軟，不能直接使用，都是使用的鋁合金才能提供足夠的硬度，鋁合金的優(yōu)點(diǎn)是價(jià)格低廉，重量輕，但導(dǎo)熱性比銅就要差很多。有些散熱器就各取所長(zhǎng)，在鋁合金散熱器底座上嵌入一片銅板。

對(duì)于普通用戶而言，用鋁材散熱片已經(jīng)足以達(dá)到散熱需求了。

北方冬季取暖的暖氣片也叫散熱片。

散熱片在散熱器的構(gòu)成中占有重要的角色，除風(fēng)扇的主動(dòng)散熱以外，評(píng)定一個(gè)散熱器的好壞，很大程度上取決于散熱片本身的吸熱能力和熱傳導(dǎo)能力。

SFP收發(fā)器有多種不同的發(fā)送和接收類型，用戶可以為每個(gè)鏈接選擇合適的收發(fā)器。深圳多模SFP散熱器

電感的直流阻抗應(yīng)該小于1歐姆，確保SFP的供電電壓穩(wěn)定在3.3V。惠州多模SFP散熱片

3、GBIC光模塊

GBIC是GigabitInterfaceConverter的縮寫，即千兆接口轉(zhuǎn)換器，是將千兆位電信號(hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào)的接口器件。GBIC個(gè)頭比較大，是通過插針焊接在PCB板上使用。目前基本上被SFP取代。SFP模塊在功能上與GBIC基本一致。

4、XFP光模塊

XFP是10GigabitSmallForm.FactorPluggable的簡(jiǎn)稱，即10G小封裝可插拔光模塊，電接口是30pin金手指。不同業(yè)務(wù)類型的模塊可支持OC192/SMT-649.95Gbps，10GigabitFC10.5Gbps，G.70910.7Gbps，10GigabitEthernet10.3Gbps。主要用于需要小型化及低成本10G解決方案。

XFP為了減小體積，將SerDes部分放在了光模塊外部，XFP光收發(fā)器有一個(gè)串行10Gbps電接口，稱為XFI，這個(gè)接口是用來連接外部SerDes器件的。 惠州多模SFP散熱片

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