眾所周知，電子器件的工作溫度直接決定其使用壽命和穩(wěn)定性，要讓PC各部件的工作溫度保持在合理的范圍內，除了保證PC工作環(huán)境的溫度在合理范圍內之外，還必須要對其進行散熱處理。而隨著PC計算能力的增強，功耗與散熱問題日益成為不容回避的問題。一般來說，PC內的熱源大戶包括CPU、主板、顯卡以及其他部件如硬盤等，它們工作時消耗的電能會有相當一部分轉化為熱量。尤其對目前的高級顯卡而言，廣東鋁SFP加工，動輒可達到200W功耗，其內部元件的發(fā)熱量不可小覷，要保證其穩(wěn)定地工作更必須有效地散熱。

1995年11月，Voodoo顯卡的誕生，把我們的視覺帶入了3D世界，廣東鋁SFP加工，PC機從此具有了幾乎和街機同級的3D處理能力，開創(chuàng)了真正的3D處理技術時代，廣東鋁SFP加工。

SFP模塊體積比GBIC模塊減少一半，只有大拇指大小。廣東鋁SFP加工

SFP：SMALLFORMPLUGGABLE（小型可插拔）的縮寫，SFP模塊體積比GBIC模塊減少一半，只有大拇指大小?？梢栽谙嗤拿姘迳吓渲枚喑鲆槐兑陨系亩丝跀盗?。SFP模塊的其他功能基本和GBIC一致。有些交換機廠商稱SFP模塊為小型化GBIC（MINI-GBIC）。GBIC(GigabitInterfaceConverter的縮寫)，是將千兆位電信號轉換為光信號的接口器件。GBIC設計上可以為熱插拔使用。GBIC是一種符合國際標準的可互換產品。采用GBIC接口設計的千兆位交換機由于互換靈活，在市場上占有較大的市場份額。SFP（SmallForm-factorPluggable）可以簡單的理解為GBIC的升級版本。茂名SFP生產商許多不是經常接觸光纖的人可能會誤以為GBIC和SFP模塊的光纖連接器是同一種，其實不是的。

折頁與焊接是主流

我們所見的密集型細薄的散熱片都是這種工藝制作。在成形時，鰭片的邊緣保留有一小段特別設計的凸出部分，將鰭片固定在定制的模具中，將凸出部分彎折并互相鎖合，成為排列整齊的平行鰭片。與沖壓結合，主要用于制造回流焊或風道式設計所采用的平行密集細薄鰭片。

折頁方式的優(yōu)點明顯：機械鎖合結構簡單，工序少；可補償鰭片與吸熱底后續(xù)連接產生的介面阻抗。一次性的設備投入即可大量產出，現在市面上很多熱管散熱產品的鰭片鏈接方式都是這種，穩(wěn)定而簡單。而焊接這種散熱形式則是耳熟能詳的金屬加工方式。散熱片加工中常用的焊接方式為回流焊，又稱再流焊。目前絕大部分的熱管散熱器，熱管與鰭片的鏈接方式便是焊接。因為焊接處的結合度直接影響散熱效果，所以焊接的成本較高。多種散熱片工藝形式，其實除了我們上述所說的這些散熱工藝形式，像我們還能經常見到鍛造、插齒等散熱片工藝，這些工藝或多或少依舊在我們的電腦散熱形式中出現，只是出于成本或散熱效果的原因已經越來越少，但是這些依舊為散熱片工藝發(fā)展起到了貢獻。

SFP接口是將千兆位電信號轉換為光信號的接口器件。GBIC設計上可以為熱插拔使用。GBIC是一種符合國際標準的可互換產品。采用GBIC接口設計的千兆位交換機由于互換靈活，在市場上占有較大的市場份額。SFP（SmallForm-factorPluggable）可以簡單的理解為GBIC的升級版本。

SFP模塊則通過將CDR和電色散補償放在了模塊外面，而更加壓縮了尺寸和功耗。用于電信和數據通信中光通信應用。SFP聯接網絡設備如交換機、路由器等設備的主板和光纖或UTP線纜。SFP是一些光纖器件提供商支持的工業(yè)規(guī)格。 有些交換機廠商稱SFP模塊為小型化GBIC(MINI-GBIC)。

SFP光模塊的類型/種類：

按照速率分類：有155M/622M/1.25G/2.125G/4.25G/8G/10G，155M和1.25G市場上用的較多，10G的技術正在逐漸成熟，需求量正以上升的姿態(tài)發(fā)展。

按照波長分類：有850nm/1310nm/1550nm/1490nm/1530nm/1610nm,波長為850nm為SFP多模，傳輸距離在2KM以下，波長是1310/1550nm的為單模，傳輸距離在2KM以上，相對來說這三種波長的價格較其他三種要便宜。

按照模式分類：多模和單模。

幾乎所有的多模光纖尺寸均為50/125um或62.5/125um，并且?guī)挘ü饫w的信息傳輸量）通常為200MHz到2GHz。多模光端機通過多模光纖可進行長達5公里的傳輸。以發(fā)光二極管或激光器為光源。拉環(huán)或者體外顏色為黑色。

單模光纖的尺寸為9-10/125μm，并且較之多模光纖具有無限量帶寬和更低損耗的特性。而單模光端機多用于長距離傳輸，有時可達到150至200公里。采用LD或光譜線較窄的LED作為光源。拉環(huán)或者體外顏色為藍色、黃色或者紫色——飛速光纖。拉環(huán)或者體外顏色為藍色、黃色或者紫色?；葜菪筒腟FP廠家

單模設備通常既可在單模光纖上運行，亦可在多模光纖上運行，而多模設備只限于在多模光纖上運行。廣東鋁SFP加工

XENPAK光模塊

XENPAK是4信道SerDes結構，通過70pin的SFP連接器與電路板連接，其數據通道是XAUI接口；Xenpak支持所有IEEE802.3ae定義的光接口，在線路端可以提供10.3Gbps、9.95Gbps或4*3.125Gbps的速率。XENPAK是面向10G以太網的diyi代光模塊，采用4*3.125G接口。XENPAK是從16信道并行XSBI過渡到4信道的XAUI的。XENPAK選用XAUI是因為它的管腳少，不需要時鐘，速率能達到3.125G，能立即用在標準CMOS電路中。而且通過XAUI的數據是自動排列的，也就是說SerDes器件自動平衡使用4個信道。

XPAK/X2光模塊

XPAK是XENPAK的直接改進型，體積縮小一半，光接口、電接口與原來的保持一致。X2是安捷倫公司推出的一款跟XPAK很相似的產品，相比XPAK，它主要在導軌系統(tǒng)上做了改進。 廣東鋁SFP加工

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