3、GBIC光模塊

GBIC是GigabitInterfaceConverter的縮寫(xiě)，即千兆接口轉(zhuǎn)換器，是將千兆位電信號(hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào)的接口器件。GBIC個(gè)頭比較大，是通過(guò)插針焊接在PCB板上使用。目前基本上被SFP取代。SFP模塊在功能上與GBIC基本一致。

4、XFP光模塊

XFP是10GigabitSmallForm.FactorPluggable的簡(jiǎn)稱(chēng)，即10G小封裝可插拔光模塊，電接口是30pin金手指。不同業(yè)務(wù)類(lèi)型的模塊可支持OC192/SMT-649.95Gbps，10GigabitFC10.5Gbps，G.70910.7Gbps，10GigabitEthernet10.3Gbps。主要用于需要小型化及低成本10G解決方案，惠州電子SFP廠家，惠州電子SFP廠家，惠州電子SFP廠家。

XFP為了減小體積，將SerDes部分放在了光模塊外部，XFP光收發(fā)器有一個(gè)串行10Gbps電接口，稱(chēng)為XFI，這個(gè)接口是用來(lái)連接外部SerDes器件的。 按照波長(zhǎng)分有850nm/1310nm/1550nm/1490nm/1530nm/1610nm，波長(zhǎng)為850nm是SFP多模，傳輸距離在2KM以下；惠州電子SFP廠家

鋁壓鑄：一種廣泛應(yīng)用的單體鋁合金制品加工工藝。制造過(guò)程為：將鋁合金原錠熔解成液態(tài)后，充填入模型內(nèi)，利用壓鑄機(jī)一次性壓鑄成型，再經(jīng)過(guò)冷卻與后續(xù)處理，制成單體散熱片。壓鑄工藝通常用來(lái)加工一些形狀非常復(fù)雜的元件，使用在散熱片加工中雖有些大材小用的意味，但的確可制造出一些具有特殊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的產(chǎn)品。例如，可配合風(fēng)扇及氣流方向作出具有導(dǎo)流效果的散熱片，或做出薄且密的鰭片來(lái)增加散熱面積等。通常壓鑄型加工采用的鋁合金為ADC12，具有良好的壓鑄成型特性，適用于制造細(xì)薄或復(fù)雜的鑄件，但因熱傳導(dǎo)率較差，現(xiàn)在國(guó)內(nèi)多以Al1070鋁料來(lái)做為壓鑄材料。它的熱傳導(dǎo)率高，具有良好的散熱效果，但壓鑄成形特性方面較ADC12存在著一些不足。與擠壓工藝相同，也可用于銅質(zhì)散熱片加工，也因同樣的原因?qū)嶋H上并未大范圍采用。優(yōu)勢(shì)：一體成形，無(wú)介面阻抗；可制造細(xì)薄、密集或結(jié)構(gòu)復(fù)雜的鰭片，易于一些特殊設(shè)計(jì)的實(shí)現(xiàn)。劣勢(shì)：材料的機(jī)械性能與導(dǎo)熱性能不能兩全；壓鑄時(shí)表面流紋及氧化渣過(guò)多，會(huì)降低熱傳導(dǎo)效果；冷卻時(shí)內(nèi)部微縮孔偏高，實(shí)質(zhì)熱傳導(dǎo)率降低；模具壽命較短，設(shè)備相對(duì)復(fù)雜，產(chǎn)量較小，成本稍高惠州電子SFP廠家?guī)缀跛械亩嗄９饫w尺寸均為50/125um或62.5/125um，并且?guī)挘ü饫w的信息傳輸量）通常為200MHz到2GHz。

塞銅式散熱片目前市場(chǎng)主流的散熱片所用的主要材質(zhì)無(wú)外乎鋁和銅兩種，而塞銅工藝則正是結(jié)合鋁和銅各自?xún)?yōu)點(diǎn)應(yīng)運(yùn)而生的產(chǎn)物。塞銅工藝是利用熱脹冷縮的原理來(lái)完成的，將鋁擠型散熱片加熱后將銅芯塞入其中，然后再進(jìn)行整體的冷卻。由于沒(méi)有使用第三方介質(zhì)，塞銅工藝可以大幅度降低接觸面間的熱阻，不但保證了銅鋁結(jié)合的緊密程度，更充分利用了鋁散熱快和銅吸熱快的特性。這種塞銅工藝成本適中散熱效果也不錯(cuò)，是目前市場(chǎng)上的主流散熱片類(lèi)型。

功率大、性能穩(wěn)定，散熱器具有齒片密集、功率大、性能穩(wěn)定、外形美觀等特點(diǎn)，而且相互連接方便，安裝也比較簡(jiǎn)單。密齒散熱器的散熱功率比普通型材高30%~60%，可根據(jù)用戶(hù)要求非標(biāo)定制，能夠做成任意長(zhǎng)度和寬度，滿(mǎn)足用戶(hù)各種不同的散熱需求。

產(chǎn)品使用壽命長(zhǎng)，產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于太陽(yáng)能光伏逆變器、智能電網(wǎng)、電動(dòng)汽車(chē)充電機(jī)、鐵路機(jī)車(chē)、輕軌、地鐵、頻電源、逆變電源、高功率模塊電源、開(kāi)關(guān)電源、家電、醫(yī)療器械、焊接以及大功率通信、LED等一系列的電力電子及新能源領(lǐng)域。

單模設(shè)備通常既可在單模光纖上運(yùn)行，亦可在多模光纖上運(yùn)行，而多模設(shè)備只限于在多模光纖上運(yùn)行。

5G通信設(shè)備通常使用專(zhuān)業(yè)超導(dǎo)熱專(zhuān)業(yè)材料進(jìn)行散熱，主要材料構(gòu)成包括導(dǎo)熱間版隙填充專(zhuān)門(mén)使用的添加劑、硅基導(dǎo)熱絕權(quán)緣隔熱膜，導(dǎo)熱相變化輔助材料以及導(dǎo)熱膠粘結(jié)劑組成，上述5G通訊設(shè)備導(dǎo)熱材料的導(dǎo)熱系數(shù)都已經(jīng)提升到了非常高的物理性能水平，而且已經(jīng)實(shí)現(xiàn)工業(yè)化規(guī)模生產(chǎn)，導(dǎo)熱系數(shù)甚至達(dá)到5~50W/mk，性能非常優(yōu)異。其中散熱器也分多種類(lèi)型的散熱器，金泰創(chuàng)精密加工提供定制服務(wù)，定制出你想要的散熱器類(lèi)型，以順應(yīng)5G時(shí)代的發(fā)展。提供專(zhuān)業(yè)的指導(dǎo)。單模光端機(jī)多用于長(zhǎng)距離傳輸，有時(shí)可達(dá)到150至200公里。東莞QSFP廠家

幾乎所有的多模光纖尺寸均為50/125μm或62.5/125μm，并且?guī)挘ü饫w的信息傳輸量）通常為 200MHz到2GHz。惠州電子SFP廠家

如果時(shí)間倒退七八年。散熱器是很不受重視的，三十元是標(biāo)配，盒包CPU的原裝散熱則稱(chēng)的上是高中端。但是隨著一輪又一輪的性能之爭(zhēng)，電腦性能飛速發(fā)展并且伴隨著越來(lái)越多的OCER（超頻玩家）的誕生。散熱器的作用才日益凸顯。

一款風(fēng)冷散熱產(chǎn)品，其效果好壞除了要看風(fēng)扇的風(fēng)量之外，更多的是依賴(lài)于散熱片的設(shè)計(jì)。一款設(shè)計(jì)得當(dāng)?shù)纳崞梢栽陔娔X非超頻非持續(xù)滿(mǎn)載的狀態(tài)下只是依靠機(jī)箱風(fēng)扇卻可以使得電腦穩(wěn)定運(yùn)行。可見(jiàn)散熱片的重要性，而散熱片的散熱效果與其制作工藝是密不可分。

現(xiàn)今的散熱片的制作工藝包括了以切削、擠壓、沖壓、壓鑄等幾種技術(shù)為目的，衍化出多達(dá)十幾種的具體制造工藝，它們的優(yōu)缺點(diǎn)明顯，并且有細(xì)節(jié)上的東西可以分辨。在下面的文章中，小編會(huì)為您一一道來(lái)，讓您在選擇散熱產(chǎn)品的時(shí)候做到心中有數(shù)。

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