塞銅式散熱片目前市場(chǎng)主流的散熱片所用的主要材質(zhì)無(wú)外乎鋁和銅兩種，而塞銅工藝則正是結(jié)合鋁和銅各自優(yōu)點(diǎn)應(yīng)運(yùn)而生的產(chǎn)物。塞銅工藝是利用熱脹冷縮的原理來(lái)完成的，將鋁擠型散熱片加熱后將銅芯塞入其中，然后再進(jìn)行整體的冷卻。由于沒(méi)有使用第三方介質(zhì)，塞銅工藝可以大幅度降低接觸面間的熱阻，廣州精密SFP，不但保證了銅鋁結(jié)合的緊密程度，更充分利用了鋁散熱快和銅吸熱快的特性，廣州精密SFP。這種塞銅工藝成本適中散熱效果也不錯(cuò)，廣州精密SFP，是目前市場(chǎng)上的主流散熱片類型。SFP收發(fā)器由一個(gè)競(jìng)爭(zhēng)廠商之間的多邊協(xié)議（MSA）進(jìn)行規(guī)范。廣州精密SFP

鋁擠式散熱片鋁材質(zhì)由于本身柔軟易加工的特點(diǎn)很早就應(yīng)用在散熱器市場(chǎng)，鋁擠技術(shù)簡(jiǎn)單的說(shuō)就是將鋁錠高溫加熱后，在高壓下讓鋁液流經(jīng)具有溝槽的擠型模具，作出散熱片初胚，然再對(duì)散熱片初胚進(jìn)行裁剪、剖溝等處理后就做成了我們常見(jiàn)到的散熱片。鋁擠散熱片的成本低，技術(shù)門檻要求也不高，不過(guò)由于受到本身材質(zhì)的限制散熱鰭片的厚度和長(zhǎng)度之比不能超過(guò)1：18，所以在有限的空間內(nèi)很難提高散熱面積，故鋁擠散熱片散熱效果比較差，很難勝任現(xiàn)如今益攀升的高頻率CPU。茂名通訊SFP生產(chǎn)商單模光纖價(jià)格便宜，但單模設(shè)備較之同類的多模設(shè)備卻昂貴很多。

SFP+是10G的光纖模塊，10G模塊經(jīng)歷了從300Pin，XENPAK，X2，XFP的發(fā)展，zui終實(shí)現(xiàn)了用和SFP一樣的尺寸傳輸10G的信號(hào)，這就是SFP+。SFP憑借其小型化低成本等優(yōu)勢(shì)滿足了設(shè)備對(duì)光模塊高密度的需求，從2002年標(biāo)準(zhǔn)推行了，到2010年已經(jīng)取代XFP成為10G市場(chǎng)主流。

QSFP+:QuadSmallForm-factorPluggablePlus四小體積可插入(QSFP+)的解決方案是專為高密度的應(yīng)用程序。系統(tǒng)組件的包括電磁干擾(EMI)屏蔽,活躍的光纜(AOC)、被動(dòng)銅電纜組件,活躍的銅電纜組件,光學(xué)MTP電纜組件,光學(xué)回環(huán),主機(jī)連接器,連接器和籠子層疊式集成。

SFF-8436的文檔指定一個(gè)無(wú)線電收發(fā)機(jī)機(jī)械形式因素與閉鎖機(jī)制,host-boardelectrical-edge連接器和接口。熱插拔的收發(fā)器集成了4傳送和接收通道4。莫仕的QSFP+收發(fā)器可以取代4標(biāo)準(zhǔn)SFP+收發(fā)器。結(jié)果是更大的端口密度和整個(gè)系統(tǒng)的成本節(jié)約超過(guò)傳統(tǒng)SFP+產(chǎn)品。QSFP+線纜組件被設(shè)計(jì)提供疊起來(lái)連接器配置在極高密度的需求。這個(gè)系統(tǒng)將支持10G以太網(wǎng),光纖通道,InfiniBand*,SAS和SONET/SDH標(biāo)準(zhǔn)使用不同的數(shù)據(jù)率選項(xiàng)。

包括InfiniBand*單獨(dú)的數(shù)據(jù)率(SDR),雙數(shù)據(jù)率(DDR)和四數(shù)據(jù)率(報(bào)告),以太網(wǎng)系統(tǒng)(10~40gbps),光纖通道(8、10gbps),SAS(12gbps)。

一種5g基站散熱系統(tǒng)，其特征在于：它包括導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)和可與之進(jìn)行熱交換的散熱器，所述導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)和散熱器設(shè)置在5g基站上，5g基站室內(nèi)發(fā)熱單元的發(fā)熱器件所散發(fā)的熱量通過(guò)所述導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)傳導(dǎo)至散熱器并散發(fā)出去；所述導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)是由導(dǎo)熱材料制成的具有中空腔室的冷板和循環(huán)管路，所述冷板與所述5g基站室內(nèi)的發(fā)熱器件相接觸，所述冷板具有進(jìn)液口和出液口，所述循環(huán)管路的一端連接進(jìn)液口，另一端連接出液口，所述循環(huán)管路與散熱器進(jìn)行熱交換。根據(jù)權(quán)利所述的5g基站散熱系統(tǒng)，其特征在于：所述發(fā)熱單元為多個(gè)，每個(gè)發(fā)熱單元通過(guò)各自的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)與散熱器相連而單獨(dú)散熱；或所述發(fā)熱單元為多個(gè)，多個(gè)發(fā)熱單元安置在同一機(jī)柜內(nèi)，各發(fā)熱單元的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)與散熱器位于所述機(jī)柜內(nèi)或者位于獨(dú)于機(jī)柜設(shè)置的箱體內(nèi)實(shí)現(xiàn)整體散熱。光纖跳線的類型與芯徑必須與布線中使用的光纖完全相同。

從此以后，圖形芯片的發(fā)展一發(fā)不可收拾，主要工作頻率由100MHz提升到現(xiàn)在的900MHz，紋理填充率從1億每秒飆升到如今的420億每秒(GTX480)。面對(duì)性能如此大的改變，發(fā)熱量是可想而知的，風(fēng)冷、熱管、半導(dǎo)體制冷片等散熱設(shè)備也運(yùn)用到了顯卡身上。現(xiàn)在就給他大家介紹下主流顯卡散熱設(shè)備的發(fā)展和趨勢(shì)。當(dāng)年的Voodoo顯卡剛推出的時(shí)候，是沒(méi)有任何散熱設(shè)施的，目的上的參數(shù)暴露在我們面前。與目前的主流顯卡相比，當(dāng)時(shí)并沒(méi)有GPU的說(shuō)法。而顯卡上的主要芯片處理能力甚至比當(dāng)前的網(wǎng)卡還要弱，所以發(fā)熱量幾乎為零，幾乎不需要另外散熱設(shè)備輔助。一個(gè)常見(jiàn)的SFP模塊通常有兩個(gè)端口，一個(gè)是TX端口用來(lái)發(fā)射信號(hào)，另一個(gè)是RX端口用來(lái)接收信號(hào)。東莞精密SFP生產(chǎn)商

SFP模塊體積比GBIC模塊減少一半，只有大拇指大小。廣州精密SFP

1、光模塊的定義和作用：

2、由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。

簡(jiǎn)單的說(shuō)，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過(guò)光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。

2、光模塊的種類/類型/分類：

按速率分類：百兆光模塊、千兆光模塊、10G光模塊、40G光模塊、100G光模塊。

按封裝分類：SFP光模塊、SFP+光模塊、XFP光模塊、QSFP+光模塊、CFP光模塊、QSFP28光模塊、CXP光模塊、X2光模塊、XENPAK光模塊。

按模式分類：?jiǎn)文９饽K和多模光模塊。

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